盛美半導體交付首台先進光刻膠固化設備 Ultra Lith BK（baker）訂單， 集行業領先的紫外固化與溫控均勻性於一身
前言：
Ultra Lith BK 憑藉卓越的均勻性與靈活性，顯著提升先進光刻製程的穩定性、良率與可擴展性
2025年12月23日--盛美半導體設備股份有限公司（以下簡稱「盛美」NASDAQ:ACM），作為一家為半導體前道和先進晶圓級封裝應用提供晶圓製程解決方案的卓越供應商，今宣布交付首台來自全球頭部顯示器生產商的先進光刻膠固化設備 Ultra Lith Baker（BK）訂單。
該設備專為解決先進光刻製程中均勻性不足、溫度漂移及臨界尺寸變異等難題而設計，助力製造商在器件尺寸持續微縮的趨勢下，維持穩定的良率與圖形保真度。憑藉行業領先的紫外固化均勻性與精密溫控技術，該設備可實現高度穩定且可重複的光刻製程。
盛美半導體總經理王堅表示：「隨著光刻技術不斷突破精度極限，保持製程控制的均勻性對於實現穩定良率與器件性能至關重要。Ultra Lith BK 的交付標誌著盛美上海的重要里程碑——這是我們在完成前期演示驗證後，首台實現客戶端部署的 Track 系列設備。此舉也意味著我們正式進入對設備性能與穩定性要求更高、具備大規模量產能力的顯示器生產商新客戶領域。Ultra Lith BK 集高均勻性、可配置架構與靈活曝光模式於一體，能幫助客戶顯著抑制製程變異，並為未來技術節點的量產擴張奠定基礎。」
Ultra Lith BK 的紫外固化系統可實現 ±5% 的紫外光強度均勻性，確保光刻膠在整片晶圓上均勻硬化。該設備支援線掃描、旋轉及混合曝光模式，賦予製程最大靈活性。其先進的熱管理技術進一步降低了臨界尺寸變異、套刻誤差與圖形畸變，顯著提升良率與可靠性。
Ultra Lith BK 具有以下特性與優勢：
Ultra Lith BK 整合六塊冷板，溫度均勻性達 ±0.1°C。整機採用可配置設計，最多可容納 32 塊熱板與兩套紫外固化系統，支援客戶依據不同製程配方與光刻膠整合需求靈活配置。熱板提供兩種規格：
• 高流量熱板：最高製程溫度達 250°C，溫度均勻性 ≤0.2%。
• 低流量熱板：工作溫度最高達 180°C，溫度均勻性 ≤0.08%，為業界領先水準。
關於盛美半導體設備
盛美半導體設備從事對先進積體電路製造與先進晶圓級封裝製造行業至關重要的單晶圓及槽式濕法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備、立式爐管設備、前道塗膠顯影設備和PECVD設備的開發、製造和銷售，並致力於為半導體製造商提供定制化、高性能、低消耗的工藝解決方案，來提升他們多個步驟的生產效率和產品良率。
