英飛凌推出先進的800V AI資料中心電源供電架構，實現更高效率與易用性
前言：
− 英飛凌熱插拔技術助力未來伺服器主機板實現800V直流電源架構
− 英飛凌率先將碳化矽、氮化鎵與矽技術相組合，確保實現未來AI資料中心的卓越能效
− 可靠性、完善的保護機制和低功耗是降低AI資料中心運營商總體擁有成本並減少其碳足跡的核心要素
2025年11月5日--英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣佈為NVIDIA針對人工智慧（AI）基礎設施推出的800V直流（VDC）電源架構提供支援。隨著AI的飛速增長，現有的54V資料中心電源基礎設施已逐漸難以滿足需求。集中式800V直流架構將能降低功耗、提升效率並增強可靠性。但這種新架構需要新的功率轉換解決方案與安全機制，以防範潛在風險並避免因服務或維護等原因導致的高昂的伺服器停機成本。
英飛凌電源與感測系統事業部總裁Adam White表示：「AI 無電不行。因此，我們正與NVIDIA就智慧供電系統合作，以滿足未來AI資料中心的用電需求，同時提供便於維護的架構，將系統停機時間降到最低。透過推動向高密度、可靠和安全的800V電來源資料中心轉型，我們正在變革AI伺服器機架的供電方式。我們的願景是充分挖掘每一瓦電力的潛能，最終建構更高效、更永續的AI生態。」
AI資料中心運營商正對人工智慧高性能運算領域進行大規模投資，像「Stargate」這樣的項目，其資本支出（CAPEX）高達數十億美元。為了確保獲得強勁的投資回報，盡可能延長AI伺服器機架的正常執行時間是至關重要的。而這要求服務架構具備模組化和可擴展性。英飛凌與NVIDIA正就熱插拔等安全維護領域展開合作，以支持未來的伺服器主機板在800V直流電源架構下運行。為了能夠在整個機架保持運行的情況下更換800V直流匯流排上的伺服器主機板，需要對主機板進行受控的預充電與放電操作。英飛凌基於先進半導體材料碳化矽（SiC）的專用解決方案可為此提供支援。借助CoolSiC™ JFET技術，資料中心運營商可在同機架其他伺服器繼續運行的情況下更換800V直流架構中的伺服器主機板，這既降低了停機風險，又實現了對伺服器機架的安全維護。
向800V直流架構轉型是建構未來強大的AI超級工廠的關鍵一步。一台AI伺服器機架的功耗預計將從目前的約120 kW上升至500 kW，並在本十年末達到1MW。英飛凌已於2025年5月宣佈與NVIDIA合作開發適用於800V直流供電加速運算平台的先進功率轉換解決方案。目前，英飛凌憑藉其中繼匯流排轉換器（IBC）技術及基於氮化鎵（GaN）的高頻開關解決方案，加速推進從電網到處理器核心的三級與二級轉換方案的開發。兩者都旨在為資料中心運營商提供最適合的解決方案，助力其實現高達98%的每級轉換效率水準。
AI伺服器的成本高達傳統伺服器的30倍，而降低功耗並確保高效服務的正常執行時間是降低AI資料中心總體擁有成本（TCO）並減少其碳足跡的關鍵。為此，英飛凌提供了完整的系統解決方案，包含熱插拔控制器、可靠保護技術以及基於所有相關半導體材料的高效功率轉換解決方案，以助力MW級AI伺服器機架實現高效、安全且可持續地運行。
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英飛凌800V熱插拔控制技術
關於英飛凌
英飛凌科技股份有限公司是全球電源系統及物聯網領域半導體的領導者，以其產品及解決方案驅動低碳化及數位化。英飛凌在全球擁有約 58,060名員工，2024 會計年度 (截至9月底)，公司營收約為 150億歐元。英飛凌於德國法蘭克福證券交易所(股票代碼：IFX) 以及美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier (股票代碼：IFNNY) 掛牌上市。
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