2018年12月4日--SEMI 國際半導體產業協會今公佈，第三季全球半導體出貨金額為158億美元，較前一季下滑5個百分點，但仍比去年同期高出11個百分點。SEMI台灣區總裁曹世綸解釋，受市場需求趨緩影響，記憶體廠投資金額回歸保守，第三季整體設備出貨量下滑。但台灣在先進製程持續領先全球，新興建的晶圓廠陸續進入裝機階段，故本季設備出貨金額無論較上季或去年同期，皆有33%及23%的成長。
以上數據是由 SEMI 與日本半導體設備產業協會（ Semiconductor Equipment Association of Japan，SEAJ ）共同蒐集全球共計 95 家以上的半導體設備公司每月資料之統計結果。
全球各地區半導體設備出貨統計數據（單位十億美元）
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3Q2018 |
2Q2018 |
3Q2017 |
3Q18/2Q18 |
3Q18/3Q17 |
|
中國 |
3.98 |
3.79 |
1.93 |
5% |
106% |
|
韓國 |
3.45 |
4.86 |
4.99 |
-29% |
-31% |
|
台灣地區 |
2.90 |
2.19 |
2.37 |
33% |
23% |
|
日本 |
2.41 |
2.28 |
1.73 |
6% |
40% |
|
北美 |
1.27 |
1.47 |
1.50 |
-14% |
-15% |
|
其他地區 |
0.98 |
0.96 |
0.74 |
2% |
32% |
|
歐洲 |
0.85 |
1.18 |
1.06 |
-29% |
-20% |
|
Total |
15.84 |
16.74 |
14.33 |
-5% |
11% |
資料來源: SEMI 及 SEAJ，2018年12月。
全球半導體設備市場報告（EMDS）
由 SEMI 所出版之半導體設備市場報告（Equipment Market Data Subscription，EMDS）包括全球半導體設備市場的豐富資料，其包含三個報告：每月半導體設備之訂單出貨報告（Book-to- Bill Report）、每月所出版之全球半導體設備市場統計報告（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，WWSEMS），提供全球 7 大區域共計 24 個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨狀況，以及半導體設備資本支出預測報告（SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast），提供半導體設備市場之展望。 更多詳情請參閱 SEMI 官方網站 www.semi.org/en/MarketInfo/EquipmentMarket.
由 SEMI 所出版之半導體設備市場報告（Equipment Market Data Subscription，EMDS）包括全球半導體設備市場的豐富資料，其包含三個報告：每月半導體設備之訂單出貨報告（Book-to- Bill Report）、每月所出版之全球半導體設備市場統計報告（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，WWSEMS），提供全球 7 大區域共計 24 個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨狀況，以及半導體設備資本支出預測報告（SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast），提供半導體設備市場之展望。 更多詳情請參閱 SEMI 官方網站 www.semi.org/en/MarketInfo/EquipmentMarket.
關於SEMI
SEMI (國際半導體產業協會) 連結全球 2,000 多家會員企業以及超過 130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。 SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。 Electronic System Design Alliance (ESD Alliance) 電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷（加州米爾皮塔斯）、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！
SEMI (國際半導體產業協會) 連結全球 2,000 多家會員企業以及超過 130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。 SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。 Electronic System Design Alliance (ESD Alliance) 電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷（加州米爾皮塔斯）、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！
