2018年4月25日--SEMI（國際半導體產業協會）公布最新全球半導體材料市場報告，相較去年，2017年全球半導體總營收增加21.6%，半導體材料市場也有9.6%的成長幅度。
報告統計，2017年整體晶圓製造材料及封裝材料銷售總金額分別為278億美元和191億美元，相較於2016年的247億美元和182億美元，年成長率分別為12.7%和5.4%。
擁有大規模晶圓代工和封裝基地的台灣，連續第8年成為全球最大半導體材料消費地區，總金額為103億美元。中國大陸穩居亞軍寶座，其次為南韓和日本。台灣、中國大陸、歐洲與南韓市場營收成長率最為強勁，同時北美、其他地區(Rest of World; ROW)和日本的材料市場則為個位數溫和成長。（其他地區定義為新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區和較小的全球市場。）
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，隨著半導體先進製程發展，材料將扮演愈來愈重要的角色，因此在研發創新、品質控管、成本效益、甚至環安衛法規等面向皆有不同的機會與挑戰。有鑑於此，SEMI 將持續提供完整多元的溝通平台，以連結廠商、政府及學研單位，促成跨領域的合作與創新為宗旨。
2016 年及2017年各地區半導體材料市場規模 (單位：十億美金)
|
地區 |
2016** |
2017 |
成長比(%) |
|
台灣 |
9.20 |
10.29 |
12% |
|
中國 |
6.80 |
7.62 |
12% |
|
韓國 |
6.77 |
7.51 |
11% |
|
日本 |
6.76 |
7.05 |
4% |
|
其他地區 |
5.39 |
5.81 |
8% |
|
北美 |
4.87 |
5.29 |
9% |
|
歐洲 |
3.03 |
3.36 |
11% |
|
總計 |
42.82 |
46.93 |
10% |
註：金額和百分比可能因四捨五入而可能導致結果不一致
*包含陶瓷封裝及軟性基板
* 2016年數據已更新至最新資訊
關於 SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)
SEMI的Material Market Data Subscription (MMDS) 提供最新營收報告，提供目前的收益數據、過去7年的歷史數據，以及未來2年的預測數據。一年的訂閱內容依材料分類，提供四個季度、七個市場區域的最新營收資訊(北美、歐洲、日本、台灣、韓國、中國與其它地區)。此報告同時也提供詳細的歷史資訊：包括矽片出貨量(silicon)，以及顯相抗蝕劑(photoresist)、補助抗蝕劑(photoresist ancillaries)、製程氣體(process gases)、與導線架(leadframes)的營收。
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