瑞薩推出業界最小可重複配置SLG46801 GreenPAK IC， 採用超緊湊型WLCSP和STQFN封裝
前言：
● 業界最小的WLCSP封裝GreenPAK元件，採用9-ball封裝，尺寸僅為1.155 mm ×
1.155 mm，並提供STQFN封裝選項，以實現額外的I/O和封裝靈活性。
● 可重複燒錄和I²C介面提供部署後進行系統內錯誤修復、更新和設定變更。
● 1.71 V至5.5 V的全工作電壓範圍和可配置電壓，支援多種低成本的感測、控制和邏輯功
能。
2026年9月24日--先進半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子（TSE：6723）今天宣布推出業界最小的GreenPAK可配置混合訊號元件SLG46801，該元件提供WLCSP和STQFN封裝。其中9-ball WLCSP封裝尺寸僅為1.155 mm × 1.155 mm，兼具超小尺寸和可重複配置，幫助設計人員在智慧戒指、智慧手錶、健身手環、VR眼鏡和攜帶式電子產品等緊湊型產品中減少電路板空間。
隨著消費性電子設備體積越來越小、功能越來越豐富，設計人員需要在減少元件數量、縮小PCB面積和降低物料成本的同時，整合更多功能。SLG46801透過將常用的類比、時序和邏輯功能整合到一個緊湊、低功耗的元件中，滿足了這些需求，它可以作為MCU的擴充，也可以取代多個離散元件。
Jason Kim, Vice President and General Manager of the Core Analog Division at Renesas表示：「設計人員需要在不增加系統成本或開發工作量的前提下，將更多功能整合到日益緊湊的產品中，同時還要降低功耗。SLG46801透過超緊湊的WLCSP封裝選擇和靈活的系統內配置能力，擴展了我們的GreenPAK產品組合，幫助客戶開發更小巧、更多功能的產品，並且在部署後還可以更新配置。」
SLG46801整合了兩個高速比較器、可配置查找表、計數器和延時器、10 kHz和25 MHz振盪器、耐壓GPIO以及I²C相容的串列介面。支援各種應用中的感測、控制、邏輯運算、時序控制和系統管理功能，應用領域涵蓋消費性電子產品、手持設備、智慧家庭系統、網路通訊、運算儲存、工業控制和物聯網感測器節點。
除了9-ball WLCSP封裝外，SLG46801還提供12腳、1.6 mm × 1.6 mm × 0.55 mm的STQFN封裝。這兩種封裝選項使客戶能夠在最小電路板面積、額外的GPIO可用性和工業封裝偏好之間取得平衡。該裝置也是GreenPAK系列中每個GPIO平均成本最低的裝置之一。
瑞薩是可配置混合訊號技術的領導者，其GreenPAK產品全球出貨量已超過40億顆。
GreenPAK IC使設計人員能夠在小型、低功耗裝置中整合類比和數位系統功能，並可使用瑞薩免費的圖形使用者介面（GUI）開發環境Renesas Go Configure™ Software Hub，協助客戶開發自訂硬體功能，而無需額外的離散元件或複雜的韌體開發。
SLG46801包含可重複燒錄的非揮發性記憶體，可透過其I²C介面進行系統內重配置。使客戶能在元件整合到最終應用後實現錯誤修復、配置變更和產品升級，進而有助於減少重新設計週期和額外的硬體修改。
此元件支援在1.71 V至5.5 V的全範圍供電電壓下工作和燒錄，是MTP GreenPAK產品中工作電壓和可設定電壓範圍最寬的產品。GPIO引腳還可以動態地重新配置為I²C接口，最大限度地在有限的接腳數量下提升設計的靈活性。可選的CRC-8校驗和回讀保護功能支援更穩健、更可控的配置實作。
供貨
採用STQFN封裝的SLG46801現已提供樣品，WLCSP及STQFN封裝預計於2026年11月開始量產，Renesas Go Configure™ Software Hub可運用於程式設計、仿真和模擬。更多資訊請造訪：https://www.renesas.com/products/slg46801。
關於瑞薩電子
瑞薩電子（TSE：6723）透過科技帶來更安全、智慧且美好的未來使生活更便利。身為全球微控制器領導供應商，瑞薩結合了在嵌入式處理、類比、功率和連網等領域的專業知識以提供全面的半導體解決方案。「成功產品組合」可加快汽車、工業、基礎設施及物聯網等應用的上市時間，為數十億裝置帶來連網功能，並賦予裝置智慧，使人們的生活和工作更便利。欲了解更多資訊，請造訪renesas.com。歡迎訂閱關注LinkedIn、Facebook、X、YouTube和Instagram。
