2026年9月22日--全球電子產業的領導者和連接技術創新者 Molex 莫仕今天推出 VersaBeam Mini。這款超小型的16芯擴展光束光學 (EBO) 連接器，有助於因應高密度 AI 和超大規模網路在空間、散熱及維護方面的關鍵挑戰。 VersaBeam Mini 以屢獲殊榮的 Molex 莫仕 VersaBeam EBO 互連產品系列為基礎，結合擴展光束性能與超小外形尺寸 (VSFF) ，可在不犧牲可維護性、安全性或網路正常運行時間的情況下，提供新世代 AI 資料中心和網路所需的連接密度。
Molex 莫仕光學連接事業部總經理 Trevor Smith 表示：「隨著每座機架的光纖介面密度呈指數成長，網路架構師在縱向擴展的 GPU 叢集和橫向擴展的網路架構中，都面臨嚴峻的實體空間瓶頸。 VersaBeam Mini 是一項『以少勝多』的解決方案，結合超小型外形尺寸和零接觸 EBO 技術，技術人員無須具備專業光學知識，即可降低污染風險、縮短停機時間，並縮小故障影響範圍。」
架構敏捷性與營運靈活性
VersaBeam Mini 專為空間受限的共封裝光學 (CPO) 、光學骨幹網路和前面板交換器應用而設計，3.5 x 9 公厘的超小型尺寸內整合 16 根光纖 。其連接密度為 VersaBeam 16 的三倍，讓網路架構師能在標準 1RU 面板中配置多達 3,456 根光纖。
VersaBeam Mini 可充分利用前面板空間並簡化內部布線，有助於因應 AI 資料中心硬體在面板和機殼內部的空間限制。此外，採用 16 芯光纖可將故障影響範圍減少九倍，讓技術人員能隔離、重新布線，或對特定的 16 通道執行熱插拔。
此外，選配的批次插接功能可讓技術人員一次連接多達 9 個 VersaBeam Mini 連接器，共 144 根光纖。這項獨特功能可加快機架初始部署時的啟動作業，同時保留了日後以 16 芯光纖為單位進行獨立維護的能力。Molex 莫仕保持完整的 1RU 封裝密度，能夠支援連接埠模組化擴充和維護，減少對營運作業的影響。
專為製造自動化和技術人員安全而設計
VersaBeam Mini 可簡化交換器 OEM 廠商的光學元件組裝流程，並降低現場技術人員的操作風險。VersaBeam Mini 採用 3M™ EBO 插芯的溝槽式設計，無須使用導向銷和導向孔，因此適合搭配高速機器人取放設備，可在光纜元件組裝過程中提升工廠產能。零件數量減少也有助於簡化供應鏈管理，並降低整體物料清單 (BOM) 成本。
Molex 莫仕 VersaBeam EBO 產品系列採用零接觸 EBO 技術，使連接器之間的光束擴展，降低對灰塵和碎屑的敏感度；自 2025 年推出以來，已廣受市場肯定。這項技術可大幅降低頻繁清潔和檢查的需求，使部署和維護成本最高降低 85%，一般技術人員無需須用使用專用光學設備即可維護鏈路。其固有的雷射人眼安全保護功能，有助於降低現場人員在日常維護和系統升級期間的暴露。
產品供貨時程
2026 年第四季將開始向部分客戶提供限量樣品，計畫於 2027 年上半年正式量產。
關於Molex莫仕
Molex莫仕是全球電子產業的領導者，致力使我們的世界變得更美好，更緊密相連。Molex莫仕現已在全球40多個國家建立業務，在消費性電子設備、航空航太與國防、資料中心、雲端運算、電訊、交通運輸、工業自動化和醫療保健產業實現變革性的技術創新。透過值得信賴的客戶和產業關係、無與倫比的工程專長，以及產品品質和可靠性，Molex莫仕實現了Creating Connections for Life的無窮潛力。更多資訊請瀏覽https://www.molex.com。
