2026年6月9日--英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正持續擴展其 CoolSiC™ JFET 產品組合，以滿足AI 資料中心不斷增長的需求，並積極回應電源保護技術向固態化發展的趨勢。在此基礎上，英飛凌為CoolSiC™ JFET 產品組合增添新的元件、封裝選項和配置，旨在為高性能的供電系統和用電保護系統提供支援。公司於去年推出的首批採用 Q-DPAK 封裝的 750 V 和 1200 V CoolSiC™ JFET 元件現已進入量產階段。在 PCIM Europe 2026 展會上，英飛凌還將展出更多的封裝選項以及常關型（normally-off）CoolSiC™ JFET元件，進一步鞏固和增強其分立元件產品組合，以滿足固態斷路器（SSCB）、電池開關以及 AI 資料中心供電架構等應用需求，涵蓋電源供應單元（PSU）、備電單元（PBU），以及中間匯流排轉換器（IBC）熱插拔和 eFuse 設計。
在上述應用中，功率半導體元件通常處於導通狀態，其故障等意外情況發生頻率低且持續時間短。因此，導通損耗、線性模型強固性以及雪崩能力成為工程師關注的關鍵設計參數。為了滿足上述需求，英飛凌推出了採用業內廣泛使用的 TO-247-4 封裝的 1200 V CoolSiC JFET元件。該元件的導通電阻（RDS(on)）最低可至 5.0 mΩ，能夠在無需重新設計 PCB 的情況下，直接替換採用標準通孔封裝的現有SiC MOSFET 設計。此外，英飛凌還透過新增常關型CoolSiC JFET 元件配置，將 CoolSiC JFET 元件與英飛凌的OptiMOS™ 低壓Si MOSFET 整合在單個封裝中，進一步擴展了CoolSiC JFET的產品組合：
• 雙路驅動（Dual Drive ）配置可分別接入SiC JFET 和 Si MOSFET 的閘極，從而在整個PCB 層面實現全面控制並提高設計靈活性。該配置還支援在 VGS = 2 V 的條件下過驅（overdrive）運行，可將導通電阻（RDS(on)）降低約 10%。其中，750 V 的產品型號提供 TOLL封裝 和 Q-DPAK 封裝兩個封裝選項，而 1200 V 的產品型號則採用 Q-DPAK 封裝。
• 共源共閘（Cascode）配置在元件內部整合了 SiC JFET 的閘極，但僅對外引出 MOSFET 的閘極。這使其能夠與標準閘極驅動配合，實現簡單的隨插即用操作，無需專用電路。該配置適用於對開關損耗和導通損耗要求都較為嚴格的應用場景。750 V 的產品型號採用 TOLL 封裝。
已量產的採用Q-DPAK 封裝的 CoolSiC JFET 元件中，750 V的產品型號導通電阻低至 1.6 mΩ，1200 V 的產品型號導通電阻低至2.3 mΩ，在相同電壓等級的 SiC 元件中處於最低水準。
所有元件均採用了英飛凌的 .XT 互連技術和擴散焊工藝，能夠提升元件在脈衝和迴圈負載工作條件下的熱性能與可靠性。這些元件均在實際工作條件下經過驗證，即使在超載和故障等情況下仍能可靠運行。基於 CoolSiC JFET 的固態保護方案，其開關速度相較於機電系統快了數個數量級，可以有效降低損壞風險、縮短故障停機時間並延長系統使用壽命。在 AI 資料中心中，這種故障隔離能力有助於保護高價值的計算與記憶體資產，同時支援更高的功率密度與更長的系統執行時間。在固態斷路器、繼電器和電池管理系統等工業級應用中，CoolSiC JFET元件能夠在快速切斷故障的同時，確保元件在導通狀態下的長期可靠性。
英飛凌目前能夠提供廣泛的 CoolSiC JFET 分立元件產品組合，涵蓋的產品型號眾多，分別採用Q-DPAK封裝、TO-247-4 封裝和 TOLL 封裝等不同的封裝方式，以及常開型（normally-on）、雙驅動和共源共閘等多種配置，可支援較寬的導通電阻範圍、閘極驅動方案及組裝需求，並延續了CoolSiC 系列產品一貫的高可靠性優勢。
供貨情況
採用Q-DPAK 封裝的750 V 和 1200 V CoolSiC JFET 元件將於 2026 年投入量產。採用TO-247-4封裝以及採用雙驅動和共源共閘配置的其他產品型號，目前已經可以針對客戶提供工程樣品，並將在 2026 年投入量產。
採用 Q-DPAK 封裝的 750 V 和 1200 V CoolSiC™ JFET 元件現已進入量產階段。另外，英飛凌還推出了採用業內廣泛使用的 TO-247-4 封裝的 1200 V CoolSiC JFET元件。
英飛凌還透過新增常關型 CoolSiC JFET 元件配置，將 CoolSiC JFET 元件與英飛凌的OptiMOS™ 低壓Si MOSFET 整合在單個封裝中，進一步擴展了CoolSiC JFET的產品組合
關於英飛凌
英飛凌科技股份有限公司是全球電源系統及物聯網領域半導體的領導者，以其產品及解決方案驅動低碳化及數位化。英飛凌在全球擁有約 57,000名員工，2025 會計年度 (截至9月底)，公司營收約為 147億歐元。英飛凌於德國法蘭克福證券交易所(股票代碼：IFX) 以及美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier (股票代碼：IFNNY) 掛牌上市。
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本篇新聞稿之英文版亦可於官網取得：www.infineon.com/press
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