2026年3月25日--全球電子產業領導者和連接創新者Molex莫仕推出Cardinal多埠高頻同軸組件，為測試與測量(T&M)樹立全新的產業標竿。此款新產品支援高達145 GHz的頻率，不僅是Cardinal產品線的策略性擴展，更將其備受市場驗證的機械完整性優勢延伸至高頻寬領域，足以驗證次AI驅動架構和6G無線基礎設施的嚴苛需求。
Molex莫仕射頻業務部總經理Roman Buff表示：「Cardinal產品線旨在不妥協訊號完整性的前提下，滿足日益成長的埠密度需求。擴展至145 GHz是該產品線發展的必然進程。這項全新高速解決方案，將高頻接觸技術整合於Cardinal的多埠外殼中，使工程師能夠跨越AI至6G的技術鴻溝，透過既有的基礎設施，順利對未來的晶片進行測試。」
超前測試，引領行業
儘管110 GHz向來是高效能測試的標竿，但是隨著6G研究的蓬勃發展與AI回程需求激增，突破這一上限已迫在眉睫。全新的145 GHz Cardinal產品能精準測量標準同軸介面過去無法觸及的訊號特性。新型組件提供高達145 GHz的相位匹配高精度連接，並針對極端頻率下的最小插入損耗與卓越回波損耗進行最佳化設計。
這款最新的Cardinal解決方案也能支援高達448 Gbps的資料特性分析速率，可無縫搭配新世代設備及系統。透過不斷突破測量極限，這款多功能產品不僅能夠協助工程師滿足現行標準，更能有效驗證定義未來十年全球連接格局的晶片和網路通訊協定。
可配置多埠，優勢顯著
Cardinal元件的多埠設計能在緊湊空間內進行同步的高密度測試，大幅加速研發週期。新組件的設計能與Cardinal產品生態系統無縫整合，為廣泛產業提供高效能連接解決方案，涵蓋新世代AI叢集、5G/6G基礎設施、衛星通訊、毫米波雷達及太赫茲成像等新興需求。
Molex莫仕將多個射頻連接器整合到單一多埠外殼中，能有效縮短測試週期並降低總體擁有成本(TCO)。高效能射頻連接器與壓接式無焊印刷電路板(PCB)安裝方式，不但提高了測試靈活性，還能大幅減少安裝和重工時間。將高頻接觸技術整合到多埠元件中，使工程師能從110 GHz測試平順升級到145 GHz效能，不會遇到過渡障礙。
效能一致，重複可靠
Molex莫仕Cardinal組件的核心優勢在於連接器的可重複性，這在需要頻繁插拔連接器的測試環境中至關重要。Cardinal多埠高頻同軸元件具備超過500次的可靠插拔次數測驗。更關鍵的是，Molex莫仕採用高精度連接器以實現更高的可重複性，確保從第1次到第500次測量都能保持穩定一致的效能表現。這類高密度PCB連接器最大程度地節省電路板空間，縮小評估板尺寸，進一步降低成本。
產品供貨資訊
Molex莫仕Cardinal多埠高頻同軸組件現已正式供貨，除了現有的67 GHz精密同軸元件及110 GHz精密同軸組件之外，產品線再添全新的145 GHz Cardinal組件。Cardinal組件也提供多元的連接器選項，包括垂直式、直角式及板邊安裝PCB端接方式，並具備可擴展的多埠配置，包括1×4、1×8和2×8規格，完美適用於高密度部署需求。
關於Molex莫仕
Molex莫仕是全球電子產業的領導者，致力使我們的世界變得更美好，更緊密相連。Molex莫仕現已在全球38多個國家建立業務，在汽車、資料中心、工業自動化、醫療保健、5G、雲端運算和消費類設備等領域實現變革性的技術創新。透過值得信賴的客戶和產業關係、無與倫比的工程專長，以及產品品質和可靠性，Molex莫仕實現了Creating Connections for Life的無窮潛力。更多資訊請瀏覽https://www.molex.com。
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