2026年3月26日--AI伺服器對更高功率的需求持續增長，為製造商帶來了新的挑戰。為滿足這一需求，全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）進一步擴展其XDP™數位電源控制器IC產品系列，推出全新元件XDPP1188-200C。新款控制器專為滿足當代AI伺服器電源架構的需求而設計，支援48 V至12 V或更低電壓的中間匯流排轉換器（IBC），同時也支援未來更高電壓的直流系統，包括將±400 V或800 VDC匯流排電壓轉換為48 V、24 V或12 V。這有助於更大程度地減少匯流排和配電路徑上的功率損耗。
XDPP1188-200C讓英飛凌基於CoolGaN™的高壓IBC參考設計更臻完備，為客戶提供了在800 VDC或48 V架構上更大靈活性的解決方案。這些參考設計可協助客戶的方案快速落地，而XDPP1188 200C可針對客戶定制化需求進行深度優化。在48 V系統中，該產品可用於中壓IBC模組的數位控制，實現從中間匯流排到處理器電壓調節的優化供電鏈路。
XDPP1188-200C採用先進的前饋控制機制，能顯著提升動態輸入瞬態條件下的回應速度和系統穩定性。為應對AI伺服器典型的快速功率波動需求，該控制器提供非線性快速瞬態回應，在負載突變時仍能保持精確穩定的電壓調節。額外的ADC輸入支援交錯拓撲結構，以滿足更高的功率需求。此外，該元件在輕載條件下整合了先進的電源管理技術，透過相位關閉和突發模式優化能效，實現了寬廣負載範圍內的高效率並降低了資料中心的營運成本。
此外，XDPP1188-200C支援雙向控制的配置，因此可實現靈活的電源管理並可將電能高效的輸送至系統中最需要的地方。
XDP™數位電源控制器IC系列已針對英飛凌從電網到處理器核心——範圍涵蓋固態變壓器 (SST)與斷路器、高壓與中繼匯流轉換，乃至第二級直流轉換電源模組的廣泛 AI 伺服器供電方案組合進行最佳化。藉由發揮矽（Si）、碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）的優勢，以達到最高效率、功率密度與穩健性，英飛凌以業經驗證的高品質元件、一貫的設計支援與可擴展的效能，為客戶提供通往下一代 AI 伺服器平台端到端電源架構的明確路徑。
供貨時程
XDPP1188-200C數位電源控制器現已提供樣品，並將於2026年第一季度開始量產。更多資訊，敬請瀏覽官網。
關於英飛凌AI電源技術日
英飛凌AI電源技術日是一場聚集台灣AI伺服器產業與技術領袖的盛會，與生態圈合作夥伴與客戶共同探討電源技術領域的最新進展，利用英飛凌從電網到處理器核心的創新解決方案，打造永續的 AI 基礎設施。活動將於 3 月 31 日在台北舉行。
英飛凌推出全新XDPP1188-200C電源控制器，進一步擴展其XDP™數位電源控制器IC系列
關於英飛凌
英飛凌科技股份有限公司是全球電源系統及物聯網領域半導體的領導者，以其產品及解決方案驅動低碳化及數位化。英飛凌在全球擁有約 57,000名員工，2025 會計年度 (截至9月底)，公司營收約為 147億歐元。英飛凌於德國法蘭克福證券交易所(股票代碼：IFX) 以及美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier (股票代碼：IFNNY) 掛牌上市。
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