2026年3月4日--服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出 Stellar P3E,為首款內建 AI 加速功能、支援車用邊緣運算的微控制器(MCU)。Stellar P3E 專為未來軟體定義車輛(Software-Defined Vehicle, SDV)設計,可簡化 X-in-1 電子控制單元(ECU)的多功能整合,同時降低系統成本、重量與設計複雜度。
意法半導體集團副總裁暨通用型與車用微控制器事業部總經理 Luca Rodeschini 表示,「Stellar P3E 為車輛電動化設定新的效能標準,將高效能即時控制與邊緣 AI 整合於單一元件中,並符合最高車用安全等級標準。更高的運算效能、AI 加速功能、大容量且可擴充的記憶體、完整的類比功能、智慧感測能力,以及智慧電源管理功能,可支援虛擬感測器等新應用,協助車廠開發更安全、更高效率且反應更即時的駕駛體驗。」
章魚博士智能技術總經理張建彪表示,「搭載全新相變化記憶體(PCM)技術,以及 Neural-ART 等邊緣 AI 功能,Stellar P3E 可滿足新能源車應用日益提升的需求。」
Stellar P3E 的一項關鍵特色是整合 ST Neural-ART Accelerator™,可提升即時 AI 運算效率,為車用市場首款內建神經網路加速器的微控制器。該元件搭載專用神經處理器(NPU),採用資料流架構以處理 AI 工作負載,並結合其感測功能,支援智慧感測應用,如虛擬感測器。
P3E 可在微秒等級完成推論運算,相較於傳統 MCU 核心處理器,效率最高可提升 30 倍。此能力支援常時啟動、低功耗的人工智慧(AI)應用,可執行包括預測性維護與智慧感測在內的即時功能。例如,這些功能可提升電動車的充電速度與效率,並支援新功能在產線或實際車輛環境中的快速部署。原始設備製造商(OEM)可透過不同的 AI 模型導入新功能與更直覺的行為表現,同時減少額外感測器、模組、線束與整合工作需求。
Counterpoint Research 副總監 Greg Basich 則表示,「將神經運算從集中式架構移至車輛邊緣,可達到次毫秒等級的決策能力,這對新一代車內智慧系統至關重要。在 MCU 層級整合 AI 硬體加速功能,使 OEM 能導入車輛性能的預測性維護,以及虛擬感測器等智慧感測應用。利用此方案可突破使用單一SoC的限制,提供低延遲感測與致動控制,同時降低成本與散熱負擔。」
隨著車用產業邁向軟體定義車輛(SDV),Stellar P3E 整合之 ST 自有、以相變化記憶體(PCM)為基礎的非揮發性記憶體 xMemory,提供所需的擴充性與彈性。其記憶體密度為傳統嵌入式快閃記憶體的兩倍,並通過車用環境驗證。此可擴充記憶體架構可支援軟體儲存空間的動態擴展,在不需重新設計硬體的情況下,因應新功能與更新需求。
P3E 完整支援 ST Edge AI Suite。該生態系統涵蓋從資料集建立到裝置端部署的流程,適用於資料科學家與嵌入式工程師。在此生態系統中,NanoEdge AI Studio 現已支援全系列 Stellar MCU。此外,Stellar P3E 亦已整合至 Stellar Studio —— ST 專為車用工程師設計的整合式開發環境。這些工具與平台共同形成完整的軟硬體支援架構,協助在車用環境中部署邊緣 AI 解決方案。
Stellar P3E 預計於 2026 年第四季開始量產。
技術重點如下:
• 採用 500 MHz Arm® Cortex®-R52+ 核心,CoreMark 分數超過 8,000 分,為同級產品中最高。
• 支援 split-lock 架構,可依應用需求在功能安全與效能之間進行配置。
• 採用開放式 Arm 架構,可運用全球開發者資源。
• 提供完整的 I/O 與類比功能,支援進階馬達控制等應用,以提升車輛動態表現。
關於意法半導體
意法半導體(ST)擁有 4 萬 8,000 名半導體技術研發與製造同仁,並掌握具備先進製造設施的完整供應鏈。作為一家整合元件製造商(IDM),我們與超過 20 萬家客戶及數千名夥伴合作,設計並打造各式產品、解決方案與生態系,協助客戶解決各項挑戰並掌握先機,同時因應全球永續發展的需求。我們的技術推動了智慧移動、高效電力與能源管理,以及雲端聯網自主裝置的大規模普及。意法半導體目前正朝向 2027 年達成所有直接與間接排放(類別 1 與 2)以及產品運輸、商務差旅與員工通勤(類別 3)碳中和的目標邁進,並預計於 2027 年底達到 100% 採用再生能源的目標。詳情請參閱:www.st.com。