Vicor高密度合封電源方案助力人工智慧處理器擁有更高效能
前言：
將在2017年8月22日中國北京開放數據中心委員會(ODCC)高峰會上推出
2017年8月22日--Vicor公司（NASDAQ股票交易代號：VICR）今日宣佈推出適用於高效能、大電流、CPU/GPU/ASIC（“XPU”）處理器的合封供電模組化電流倍增器。藉由減少XPU插槽接腳，並且降低與從主機板遞送電流至XPU相關聯之損耗，Vicor的合封電源方案能夠遞送更高電流使XPU效能最大化。
回應於人工智慧、機器學習、大數據探勘等高效能計算應用持續增加的需求，XPU工作電流已提升至數百安培。緊靠XPU而置的大電流負載點功率架構能減少主機板內的配電損耗，但對於減輕XPU與主機板間的互連問題卻沒有幫助。透過增加XPU電流，與XPU的剩餘短距離「最後一吋」（由主機板PCB 與XPU插座內互連構成）已成為限制XPU效能及總體系統效率的一個因子。
Vicor的電流倍增器已經被大規模用於從48V直接為XPU供電的主機板中，最新的合封裝模組化電流倍增器(MCM)將與XPU內核一道封裝在XPU 基板中，可進一步展現出Vicor分比式電源架構的轉換效率、功率密度及電源頻寬等諸元優勢。合封於XPU封裝蓋底下或其側面XPU基板上之電流倍增器MCM是以出自基板外部模組化電流驅動器(MCD)來驅動，實現電流倍增，如 1:64 的電流倍增。位於主機板上之MCD驅動MCM實現電流倍增，並能夠以高頻寬及低雜訊準確穩壓XPU。現今的合封解決方案是由兩個MCM及一個MCD所組成，能夠將高達320A的穩態電流提供給XPU，峰值電流達640A。憑藉採用零電壓零電流軟開關技術之正弦幅值變換器MCM，可實現業界最低的雜訊水準。
透過直接合封至XPU基板之MCM，XPU 所需電流由MCM直接遞送，無需穿過XPU插座引腳。而且由於MCD驅動與倍增器MCM間的電流極低，XPU 基板供電所需之 90% 的電源引腳都可另作他用，提高系統效能，如擴展I/O之功能性。同時，由於 MCD 與 MCM 間電流極大減少，其間互連導通損耗將降低達 10 倍。其它效益還包括簡化主機板設計，以及XPU動態響應所需之儲能電容顯著減少。
8月22日，在中國北京開放數據中心峰會(ODCC)上將推出兩款最新合封電源裝置：MCM3208S59Z01A6C00模組化電流倍增器(MCM)和MCD3509S60E59D0C01模組化電流驅動器(MCD)。多個MCM可並行運行，提升電流容量。MCM具備小型（32毫米 x 8毫米 x 2.75毫米）封裝及機低雜訊特性，適合與雜訊敏感性、高效能ASIC、GPU及CPU共封裝。這些裝置運行溫度為-40C至+125C，是合封電源方案組合的首批產品。
在過去 10 年裡，Vicor已在48V 直接為XPU供電方案拔得頭籌，平均每兩年便將損耗降低25%，同時還提升了功率系統密度及成本效益。今日推出的MCM-MCD 套件將繼續書寫這一發展的華彩篇章。Vicor合封電源方案可解決傳統之「最後一吋」為XPU效能帶來的障礙，不僅能提升效能，簡化主機板設計，並且還能使XPU獲得從前無法獲得的效能，助力人工智慧發展之需求。
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關於Vicor公司
Vicor公司總部位於麻薩諸塞州安多弗，始終致力於設計、製造和銷售創新的高性能模組化電源組件，產品從磚型模組到以半導體解決方案，應有盡有，可幫助客戶高效轉換和管理從電源到負載點的電源。www.vicorpower.com
Vicor公司總部位於麻薩諸塞州安多弗，始終致力於設計、製造和銷售創新的高性能模組化電源組件，產品從磚型模組到以半導體解決方案，應有盡有，可幫助客戶高效轉換和管理從電源到負載點的電源。www.vicorpower.com
電源組件設計方法
Vicor電源組件設計方法不僅可幫助電源系統設計人員獲得所有模組化電源組件設計的優點，包括組件與系統功能性及可靠性預測、更快的設計週期，便捷的系統配置、可重構性與擴展性，同時還可以實現極佳的系統運行效率、功率密度和經濟性，匹敵競爭對手的最佳備選方案。利用Vicor的線上工具，電源系統設計師可從業經認證的Vicor電源組件包中選擇組件，構建、優化和仿真從輸入源到負載點的完整的電源系統。這種電源系統的創新設計方法實現了產品的快速上市和一流的效能，同時可以將傳統設計或客制化設計方法中經常出現意外和延遲的可能性降到最低。
Vicor電源組件設計方法不僅可幫助電源系統設計人員獲得所有模組化電源組件設計的優點，包括組件與系統功能性及可靠性預測、更快的設計週期，便捷的系統配置、可重構性與擴展性，同時還可以實現極佳的系統運行效率、功率密度和經濟性，匹敵競爭對手的最佳備選方案。利用Vicor的線上工具，電源系統設計師可從業經認證的Vicor電源組件包中選擇組件，構建、優化和仿真從輸入源到負載點的完整的電源系統。這種電源系統的創新設計方法實現了產品的快速上市和一流的效能，同時可以將傳統設計或客制化設計方法中經常出現意外和延遲的可能性降到最低。
