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德州儀器推出速度最快、解析度最高的DLP®晶片組 鎖定3D列印與微影應用

本文作者:德州儀器(TI)       點擊: 2015-10-07 12:51
前言:
內含超過4百萬個微型反射鏡 利於研發者開發高傳輸量數位成像應用
2015年10月7日--德州儀器(TI) (NASDAQ: TXN)今日宣布推出DLP9000X,是該公司針對3D列印與微影(lithography)應用所推出速度最快、解析度最高的晶片組。該款晶片組包括DLP9000X數位微鏡裝置(DMD)與新推出的DLPC910控制器,與既有的DLP9000晶片組相比,能提供開發人員五倍以上的連續串流速度。數位微鏡裝置和控制器現已開始供貨。更多資訊請見www.ti.com/DLPspeed
 

 
DLP9000X的應用實例包括3D列印、直接成像微影(direct imaging lithography)
、雷射雕刻、LCD/OLED修復、電腦直接製版印表機(computer-to-plate printer),還有3D機器視覺與高光譜成像。
DLP9000X晶片組的主要特色與優勢:
• 串流畫素速度為TI DLP產品組合中最高,每秒超過60 gigabit (Gbps),總曝光時間可因此加快五倍以上。
• 配備超過4百萬個微型反射鏡(micromirror),與DLP9500晶片組相比可減少50%列印頭,支援列印形態尺寸(feature size)則小於1 µm。
• 能針對即時、連續、高位元度(bit-depth)圖形提供優越的畫素載入速度,生成細部影像具有高解析度特色。
• 隨機排列的微型反射鏡載入功能,可應用於彈性光調變使用案例。
• 優化後適用於400到700 nm波長,相容於市面上常見的各種感光樹脂與材料。
• 支援各種光源,包括雷射、LED與電燈。

 

 
為協助開發人員加快腳步讓創新產品上市,德州儀器持續透過 DLP開發設計網絡(DLP Design Network)成立廣大的晶片設計生態系統。這個獨立晶片設計業者組織提供開發人員一個合格的網路,為他們提供軟硬體整合、光學設計、系統整合、原型設計、製造服務與統包解決方案方面的支援。DLP9000X晶片組所使用的架構類似DLP Discovery D4100 kit,讓開發人員可以在DLP9500以及DLP7000平台上發揮最大投資效益。
 
供應時程與封裝
DLP9000X晶片組現已開始供貨。該款晶片組包含DLP9000X數位微鏡裝置、DLPC910 控制器以及 DLPR910 PROM。DLP9000X採用355接腳全密封FLS封裝,DLPC910控制器為676接腳 BGA封裝,DLPR910 PROM則採48接腳BGA封裝。
 
關於德州儀器DLP®產品
自1996年起,德州儀器的DLP顯示技術屢獲殊榮,為全球頂尖的顯示裝置提供高解析度、色彩豐富、對比鮮明的影像畫質,已廣泛運用在各式各樣的應用裝置上,包含工業、汽車、醫療及消費市場領域等。從電影院(DLP Cinema® 產品)到大型展演廳、會議室、學校教室、家庭劇院,都採用DLP技術;此外,DLP Pico™亦運用在行動裝置上,賦予使用者能輕易在手中投放影像的新功能。每一塊DLP晶片是由微鏡所排的陣列,它們以高達每秒上萬次的高速切換。更多有關DLP®訊息請見:
www.ti.com/dlp,或上DLP位於推特的社群服務網@TI_DLP。
 
關於德州儀器
德州儀器(TI)是一家全球領先的半導體設計與製造公司,專注於開發類比IC和嵌入式處理器。德州儀器擁有遍布世界各地的優秀員工,共同致力於創新以打造科技未來。現在,德州儀器正在幫助全球超過10萬名客戶開創未來。欲知更多公司詳情,請查詢
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