PIC16F170X/171X 8單片機系列具備豐富的智能模擬,價格低廉,采用超低功耗(XLP)技術,適用于各種通用應用。這些器件提供14至44引腳的多種封裝,偏上集成運放、獨立于內核的外設(可配置邏輯單元、數控振蕩器和互補輸出發生器)……
福斯集團與高通簽署合作意向書,共同推動新一代駕駛體驗
Lightmatter 攜手 Cadence加速 AI 基礎建設中的光學互連技術發展
2024 五大驅動力:AIoT、超低功耗電池到無電池,物聯網安全、蜂巢及設備 管理
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