2013年11月20日--
一、2013年第三季產業概況
整體產業概況
2013年第三季電子材料產值新台幣927.6億元，較第二季成長7.3%，也較2012年同期成長15.7％。預估2013年全年我國電子材料產業產值預估可達到新台幣3,498億元，較2012年成長15.5％。
第三季應是電子材料產業步入旺季，但LCD材料與半導體材料在第二季已大幅成長，第三季在基期較高的情形下，成長幅度較低；而PCB材料則因終端需求未減，太陽光電材料則是受出貨增加價格回升影響有大幅成長；其他電子材料也因下游電子產業逐步復甦，呈現小幅成長之趨勢。
預估2013年第四季我國電子材料產業受因電子產業步入淡季而開始衰退，但PCB材料與能源材料可望持平或微幅成長，整體電子材料產業產值將衰退3.0%，達新台幣900億元。
預估2013年我國電子材料總產值可以達到新台幣3,498億元，較2012年成長15.5%。
表1 我國電子材料產業各季產值
單位：新台幣百萬元
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12Q3
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12Q4
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13Q1
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13Q2
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13Q3
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Q/Q
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Y/Y
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13Q4
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2011
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2012
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2013(e)
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年成長
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半導體材料產業
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19,571
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18,103
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18,717
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20,041
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20,661
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3.1%
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5.6%
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18,898
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66,970
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72,608
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78,318
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7.9%
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構裝材料產業
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23,433
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23,056
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23,693
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24,363
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25,699
|
5.5%
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9.7%
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25,414
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80,326
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90,094
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99,103
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10.0%
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PCB材料產業
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15,596
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14,464
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15,131
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16,432
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18,959
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15.4%
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21.6%
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19,000
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58,641
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58,045
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69,522
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19.8%
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LCD材料產業
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15,213
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13,722
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13,804
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15,529
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15,746
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1.4%
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3.5%
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14,546
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51,035
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54,506
|
59,625
|
9.4%
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能源材料產業
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6,358
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6,141
|
9,285
|
10,101
|
11,696
|
15.8%
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84.0%
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12,139
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46,475
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27,703
|
43,221
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56.0%
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電子材料產業合計
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80,171
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75,486
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80,630
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86,466
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92,761
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7.3%
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15.7%
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89,997
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303,447
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302,956
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349,789
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15.5%
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資料來源：工研院IEK ITIS計畫(2013/11)
(二)各細項產業概況
半導體材料產業：
半導體材料產業第三季產值成長3.1％達新台幣206.6億元，較去年同期成長5.6％；主要是終端消費性電子產品旺季需求，使得半導體上游材料仍可維持一定的成長動能，在國內矽晶圓材料整體產值季成長3.5%，而光罩季產值小幅成長1.2%。
構裝材料產業：
第三季半導體構裝材料市場仍因下游封裝的需求殷切而使材料供貨熱絡，由於通訊終端產品需求未減，國內兩大構裝廠2013年第三季稼動率稍稍上升，使得構裝材料產業尤其在高階載板需求吃緊，進而促使產值仍有穩定成長，第三季產值將達新台幣257億元，比起前一季增加5.5%，比起去年同季增加9.7%。
PCB材料產業：
由於智慧型手持終端產品需求未減，第三季PCB材料市場的需求仍殷切，各項 PCB 材料中尤其在銅箔基板與玻纖布供貨熱絡，在高階載板以及HDI用的材料需求殷切的情況下，2013年第三季PCB材料產業產值成長穩定，加上新財稅法合併申報，第三季的產值將達新台幣189.6億元比起前一季增加15.4%，比起去年同季增加 21.6%。
LCD材料：
在面板廠出貨增加，但未大幅帶動我國上游LCD材料廠商的出貨，在價格微幅下滑使的第三季產值僅較第二季微幅成長1.4％，達新台幣157.5億元，去年同期小幅成長3.5％。
能源材料：
台灣太陽光電產業第三季中下游景氣持續加溫，帶動材料業銷售增加，全季生產與出貨狀況佳，使得產值成長至新台幣111.5億元。矽晶圓產值比例雖然仍是最大宗，佔69%，背板因模組需求升高而以13.0%居次，導電膠則降至11.9%。
2013年第三季台灣鋰電池材料產業產值因銅箔、正極材料廠商出貨量逐漸增加，在正極材料新增中國中國大陸中國大陸動力電池大廠訂單及旺季成長效應下，廠商均有微幅成長。2013年第三季鋰電池材料產值約新台幣5.43億元，較2013年第二季增加7.5%；但較去年同期所出現的大幅度單季出貨成長比較衰退30%。
2013年第三季重大事件分析：
中砂2013年第四季擴充再生晶圓產能
2013年中砂資本支出的6-8億元，大部分用於12吋再生晶圓的廠房和設備擴充，12吋再生晶圓原有月產能為12萬片，至2014年第一季將再擴充6萬片產能，預估最快2014年1月新產能就會開出，而第二階段的再生晶圓擴產計畫，將視實際客戶需求而定。
因先進半導體製程20nm需求強勁，台積電加速高階微縮製程導入與供應鏈在地化策略，台灣再生晶圓市場可望逐年擴大。
韓國第一毛織（Cheil）出售其「Fashion（時裝）」事業部，將專注於化學與電子材料事業
韓國三星集團旗下第一毛織以9.7億美元出售其「Fashion」事業予同集團之三星愛寶（Samsung Everland）。
第一毛織自2000年起強化其在電子材料與化學品之布局，陸續購併韓國偏光板廠Ace Digitech、投入ACF與彩色光阻等LCD材料生產，目前電子材料事業已佔公司營收25％，但對營業利益的貢獻將近75％。
第一毛織未來將定位為三星電子的關鍵材料供應商，出售其起家之紡織時裝事業取得資金即可積極購併擴產，2013年10月即完成與三星電子共同出資合資購併德國OLED材料廠Novaled，協助三星電子布局下世代顯示器產業。
台日韓全力搶攻FC CSP
日本大廠Ibiden、韓廠SEMCO及台灣的欣興、景碩與南電各自搶攻高通(Qualcomm)、聯發科、英特爾(Intel)等大廠封裝訂單；2013年欣興資本支出達新台幣100億~110億元，其中70%用於IC載板，特別是FC CSP；景碩投入45億~50億元，加速發展20與16奈米FinFET用載板，南電也規劃20億元擴增FC CSP產能。韓國IC載板廠對FC CSP投資相當積極，在2012年韓廠所生產的FC CSP產值達6.9億美元，全球市佔率達48%，遠超過台灣與中國中國大陸中國大陸合計3.9億美元，市佔率26%，以及日本的2.86億美元，市佔率19%。且預估至2017年，韓國IC載板廠的FC CSP產值將達15.37億美元，佔全球53%市佔率，日本市佔率則下滑至14%，台灣與中國大陸佔全球產值也下滑至25%。
全球IC載板產業素來由日商與台灣廠商分食大部分，但在韓國IC載板業者擁有材料、設備到晶片、終端產品等完整供應鏈的優勢之前，台系IC載板廠勢必面臨很大壓力，又因近年FC CSP各家大廠積極擴充，又是一波激烈競爭，台灣IC載板因半導體上下游產業的地利之便，尚能抗衡韓廠追兵，但晶圓廠進入20奈米以下製程世代，若不能盡快提升產品良率與生產效益，產業地位恐怕岌岌可危。
SunEdison宣佈將把旗下半導體材料事業分割為SunEdison Semiconductor並使其IPO
原名MEMC的SunEdison，於五月正式改為現在公司名稱後，宣佈將旗下原本從事半導體晶圓事業分割為SunEdison Semiconductor，而母公司則專營太陽光電相關業務。
MEMC原為半導體多晶矽與矽晶圓大廠，自2005年後切入太陽能矽晶圓領域，公司整體營運狀況快速成長。自2009年後，即積極從事太陽能系統，恰好可補足太陽能矽晶圓因跌價造成之減收；2012年太陽能總收入已超越半導體，也確認正式更名。
SunEdison在半導體材料仍然有相當高的優勢，收益仍佳，然與其太陽能業務相關度不高，使得該公司考慮分割以強化各自之優勢。
該公司分割半導體材料子公司後，SunEdison將成為專業太陽能系統開發商，對於太陽能矽晶圓之業務將逐漸退出。
住友金屬礦山增產電池材料
日本住友金屬礦山(Sumitomo Metal Mining)9月宣布，為了因應使用於油電混合車(HEV)、電動車(EV)的鋰離子電池需求持續擴大，計畫投下48億日圓大幅擴增鋰離子電池正極材料「鋰鎳氧化物」產能。住友金屬礦山表示，計畫擴增磯浦工廠的鎳酸鋰生產設備，目標為將其月產能自現行的300噸擴增2倍至850噸。上述增產工程將於2013年10月動工、並預計於2014年6月完工。
住友金屬礦山現主要為Panasonic鋰鎳氧化物正極材料供應廠商，並供應Panasonic用於生產圓筒型鋰離子電池，而Panasonic將所生產的圓筒型鋰離子電池提供給美國豪華電動車製造商特斯拉(Tesla Inc.)的電動轎車「Model S」使用。
「Model S」分別於2012年6月、2013年8月開始在美國、歐洲市場進行交車，目前銷售成績超乎預期，故為了因應「Model S」需求擴大，Panasonic計畫增產鋰離子電池，而住友金屬礦山也計畫藉由增產正極材料來滿足下游客戶顧客Panasonic的增產需求。
三、未來展望：
半導體材料：
第四季半導體晶圓廠產能利用率將逐步調降，上游材料市場亦步入傳統淡季，預估第四季半導體材料產值將下滑8.5%達189億元。
構裝材料：
構裝材料第四季即將進入傳統淡季，除了傳出高階智慧型手機需求動能轉弱，半導體需求不如預期，高通(Qualcomm)、聯發科手機晶片訂單未如預估樂觀，支撐第4季供應鏈動能的中低階智慧型手機也因半導體上游供應鏈雜音頻傳，致使構裝材料需求大受影響，預估我國半導體構裝材料第4季將較上季的需求保守，預估將持平，達新台幣254億元。
PCB材料：
展望第四季，在伺服器、基地台用高頻電路板需求也較其他3C產品相對穩定之下，電路板用的銅箔基板與玻纖布以及銅箔等關鍵材料的需求量仍可穩定成長，但會稍微受到中國大陸十一長假影響，僅微幅增加0.2%，幅度約達新台幣190億元。
LCD材料：
第四季LCD材料產業將步入淡季，我國LCD材料廠出貨減緩，預估季產值將衰退7.6％達新台幣145.4億元，預估整年度LCD材料產值新台幣596億元，年成長9.4％。
能源材料：
2013年第四季日本市場熱度仍在，產能利用率維持高檔，但中國中國大陸雙反制裁則因中歐談判達成協議而轉單效應未如預期，太陽光電材料產值提高至新台幣115.9億元。2013全年產值預估達新台幣410億元，成長60.2%。
展望2013年第四季，本年度之訂單進入出貨旺季階段，包括台灣正極材料、負極材料廠商均看好下半年之出貨，預期第四季在需求增加的情況下，鋰電池材料出貨仍可保持與過往相同之成長幅度，預估鋰電池材料2013年第四季表現產值達到新台幣5.5億元。
