Silicon Labs:展望2026趨勢 邊緣AI驅動智慧聯網成長
前言：
邊緣AI不僅成為智慧網聯設備成長的關鍵動能，也推動新一代SoC架構的演進。
照片人物: Silicon Labs台灣區總經理寶陸格
隨著人工智慧從雲端運算延伸至邊緣端，與物聯網、無線連接與安全架構的整合正重塑智慧裝置的應用價值。邊緣AI不僅成為智慧網聯設備成長的關鍵動能，也推動新一代SoC架構的演進。無線連接領域的創新領導者Silicon Labs特別針對2026年的AI與智慧聯網趨勢提供相關觀察與技術解方，說明如何透過跨生態協作，在高度互聯的基礎上加速應用創新:
人工智慧技術向更多應用領域滲透，市場上也出現許多新型“通訊/連接+AI”的應用場景，其中有應用極為廣泛和需求規模巨大的端側智慧以及邊緣AI。作為一家專注於物聯網(IoT)的領先晶片設計公司，Silicon Labs很早就看到了這些應用和需求，並在業界率先開發了整合無線連接、運算與控制、嵌入式AI/ML硬體加速器和資訊安全於一體的無線系統單晶片(SoC)，從而將業界最廣泛的無線連接及通訊協定覆蓋(多協定)與AI/ML技術相結合。
由於這些端側或者邊緣的系統不僅需要低延遲和保護隱私，因而需要當地語系化的處理和AI運算，同時還需要保持低功耗，因此這些主控SoC更傾向於透過多核心異質架構和高整合度來滿足應用的嚴苛要求。Silicon Labs最新推出的第三代無線開發平台採用先進的22奈米製程，其中部分元件並搭載Arm Cortex-M55核心，整合了通過PSA 4級認證的Secure Vault™安全子系統。第三代無線開發平台精選元件並整合升級版的AI/ML硬體加速器，在單一SoC上實現通訊、運算、安全與智慧的深度融合，特別適用於對功耗、尺寸、性能和安全性有嚴格要求的物聯網及智慧邊緣設備。
Silicon Labs看好邊緣智慧與安全連接市場、汽車電子與互聯健康市場等。在這些方面，Silicon Labs均有相應的產品可以滿足不同的需求。在產品層面，Silicon Labs已推出三代無線SoC，使用者可根據不同應用需求選擇合適的SoC產品。最新推出的第三代無線SoC聚焦於安全性、可擴展記憶體、AI/ML、深度整合及邊緣運算場景，採用22奈米製程，在運算能力、連線性、整合度和安全性方面實現新的突破。SixG301在全球率先獲得PSA 4級認證，可抵禦先進的物理攻擊，進一步提高了邊緣保護標準。在覆蓋範圍方面，Silicon Labs推出的採用Wi-SUN協議的長距離Sub-GHz物聯網技術，也開始被智慧城市、智慧電表和其他新興應用採用，在2026年將有更全面的應用。
展望2026年，預計半導體市場也將呈現快速發展的態勢。目前的普遍共識是：全球半導體市場規模可望在近年突破兆美元大關。無線連接技術與人工智慧技術在邊緣的融合將更加迅猛和深入，智慧網聯設備數量將持續增加。未來十年，預計全球互聯裝置數量將接近1,000億台，這不僅是數量的成長，裝置的智慧化也將提升。
Silicon Labs認為先進的製程、增強的安全性及便捷的軟體發展等都是半導體市場關注的重要方面，而該市場也將在AI技術的驅動下得到進一步的發展，其中邊緣AI技術將得到極為廣泛的應用。這需要更好的SoC架構和更高的整合度，以及在無線連接、AI/ML和安全等領域豐富的經驗，因此Silicon Labs也將透過持續投入安全、低功耗的智慧硬體與軟體平台，攜手業界合作夥伴，共同推動邊緣AI技術的顛覆性創新。
