2026年5月8日--隨著合規成為物理AI（Physical AI）產業競逐市場的關鍵條件，歐盟CRA等資安法規已逐步成為物聯網產品進入全球市場的基本要求。為此，全球領先半導體零組件通路商大聯大控股旗下世平集團攜手VicOne舉辦「歐盟《網路韌性法案（CRA）》：從法規到資安全實作」線上研討會，聚焦CRA核心規範及其對產品製造商的影響，解析企業在產品生命週期中需建立的資安機制，協助企業掌握法規重點實務作法，確保產品符合相關合規要求。
VicOne資深產品經理張瑋仁指出，CRA屬於具強制力的法規要求，對物聯網製造商的核心要求包括：最高可處以1,500萬歐元或全球營收2.5%的罰鍰；自2026年9月起，產品存在「已遭利用漏洞」或「重大資安事件」時需於24小時內通報；自2027年12月11日起，所有於歐盟銷售的產品須全面符合相關規範。這也意味著，企業推動合規的核心挑戰在於，合規並非一次性作業，而是隨產品出貨持續延伸的長期責任。企業唯有建立橫跨產品全生命週期的資安能力，才能真正實現合規落地，順利以合規為基礎推動全球布局。
張瑋仁進一步指出，真正的合規不只是一次性的驗證，而是建立覆蓋產品全生命週期的資安治理能力。企業除了需要快速滿足法規要求，更必須具備持續監控漏洞與威脅風險的能力，才能在產品上市後，持續因應不斷變化的攻擊威脅。因此，企業需建立三項關鍵能力，才能真正將合規轉化為長期營運韌性。
第一是「設計即安全（Security by Design）」，在產品開發初期即導入威脅分析與風險評估，從源頭降低漏洞與攻擊面。第二是「持續性漏洞管理」，透過軟體物料清單（Software Bill of Materials，SBOM）、漏洞監控與外部威脅情資，協助企業精準判斷與優先處理高風險漏洞。第三則是「事件洞察與快速回應能力」，結合零日漏洞與威脅情資分析，協助企業更早發現未知風險並即時應對不斷演變的攻擊威脅。
VicOne為全球汽車網路安全領導廠商，正將汽車產業多年累積的攻擊研究、漏洞驗證與風險治理經驗，延伸至快速成長的 Physical AI 領域。結合 TrendAI™ ZDI（Zero Day Initiative）於零日漏洞研究與真實攻擊情境分析上的技術能力，VicOne 協助製造商因應 CRA 等新興法規與安全挑戰，在產品部署前更早識別潛在風險，提升智慧系統於 AI 時代下的安全性與營運韌性。
在產品層面，VicOne xZETA提供 SBOM 與漏洞風險管理平台，可自動生成高精準 SBOM，並透過 VicOne Vulnerability Impact Rating（VVIR）風險評分機制，協助企業從大量漏洞中快速辨識真正具高風險與高影響性的威脅。平台除涵蓋已知漏洞外，亦可結合未揭露漏洞、零日漏洞與威脅情資分析能力，協助企業持續落實 CRA 所要求的產品生命週期資安管理與合規要求。
「歐盟《網路韌性法案（CRA）》：從法規到資安全實作」線上研討會透過大聯大旗下「世平大大芯」平台進行直播，欲深入掌握CRA法規要求，推動企業由被動合規邁向主動治理，可前往線上回看。
關於大聯大控股：
大聯大控股（WPG Holdings，TSE:3702）是立足亞太、放眼全球的國際領先半導體元器件通路商，成立於2005年，總部設於台北，員工人數約5,000人，代理超過250家全球知名供應商，服務網路遍布全球67個據點，2025年營業額達新台幣9,991.1億元。
大聯大開創產業控股平台，以「產業首選．通路標竿」為願景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，連續25年蟬聯「全球分銷商卓越表現獎」肯定，同時持續致力於強化ESG永續發展，連續3年榮獲國際肯定，MSCI ESG評級A級殊榮。面臨新製造趨勢，大聯大致力轉型成數據驅動(Data-Driven)企業，並倡導智能物流服務(LaaS, Logistics as a Service)模式，協助客戶共同面對智慧製造的挑戰。
2025年，為因應產業變革與全球競爭，大聯大全球轉型計畫正式啟動，組織架構將由原本四大集團整併為雙核心引擎──「世平」與「詮鼎」兩大集團。透過雙核心強化規模化優勢，加速推動WPG 2.0策略，迎戰市場挑戰，追求更卓越的營運成果。大聯大從善念出發、以科技建立信任，並以「共創夥伴價值 ‧ 成就未來」為企業宗旨，期望與產業「拉邦結派」共建大競合之生態系。
關於大聯大世平集團
作為全球半導體通路領導廠商，大聯大世平集團代理產品線完整，涵蓋消費性電子、工業與車用領域，並提供從元件、次系統到物聯網解決方案的一站式服務，滿足客戶多元採購的需求。同時，世平持續強化軟硬體整合技術支援能力，包括元件推廣、次系統與系統整合方案，以及物聯網、雲端應用與App開發，並設有專業實驗室與測試設備，可協助客戶縮短開發週期，加速產品量產與上市。
