意法半導體寬頻三軸振動感測器 協助工業與車用應用節省空間、用電與物料成本
前言：
延伸溫度範圍達 -40°C 至 125°C，可在嚴苛環境中進行振動監測
2026年5月7日--全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）的 IIS3DWBG1 寬頻振動感測器，將三軸感測整合在單一數位元件中，簡化工業與車用狀態監測應用的設計，同時降低物料清單成本。
此三軸感測器適用於工業狀態監測系統。在這類系統中，感測器的安裝位置與固定方式會影響量測準確度。IIS3DWBG1 體積小巧，並支援 -40°C 至 125°C 的寬廣工作溫度範圍，即使在安裝條件受限或環境嚴苛的情況下，仍可將小型外接式感測器安裝於適當的診斷位置。其精巧尺寸亦便於整合至智慧馬達與智慧齒輪箱內部；低功耗設計則可延長電池供電應用的運作時間。IIS3DWBG1 採三軸感測設計，具備寬頻寬與高解析度，可擷取缺陷或磨耗所產生的振動模式，也能偵測設備安裝問題，例如鬆動或未對準，協助設備安裝、維護與維修。
除了馬達與設備的基本運作監測外，IIS3DWBG1 可以偵測線圈、變壓器、緩衝電容、匯流排、連接器，以及牽引逆變器等電力電子模組所產生的機電振動。車廠因此可將遠端診斷範圍擴展至電源模組及電動車牽引逆變器，透過預測性維護進一步強化客戶服務能力。其最高工作溫度達 125°C，也適合用於混合動力馬達等嚴苛環境中的電路與機構監測。
IIS3DWBG1 在整個工作溫度範圍內維持極穩定的靈敏度，因此在終端應用中無需額外校準。此感測器結合從 DC 至 6kHz 以上的平坦頻率響應（-3dB 點），以及三軸模式下 75µg/√Hz 的雜訊密度，可偵測極細微的振動，提前預警以避免設備故障。此感測器具備高度抗機械衝擊能力，並內建多項數位功能，包括可設定截止頻率的低通或高通濾波器、嵌入式 FIFO、中斷、溫度感測器與自我測試功能。
IIS3DWBG1 採用 2.5mm x 3mm LGA-14L 封裝，可節省 PCB 空間，並簡化電路佈局與終端產品設計，目前已量產。
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關於意法半導體
意法半導體（ST）擁有約 48,000 名專業人才，致力於開發各類半導體技術，並透過先進製造能力掌握完整的半導體供應鏈。作為垂直整合製造商（IDM），ST 與超過 20 萬家客戶及數千家合作夥伴攜手合作，共同設計並開發產品、解決方案與生態系，以因應各項挑戰與機會，同時支援更永續的發展需求。
ST 的技術應用涵蓋智慧移動、更高效率的電力與能源管理，以及雲端連結之自主裝置的大規模部署。公司正朝在直接與間接排放（範疇一與範疇二）、產品運輸、商務差旅及員工通勤（範疇三重點來源）等領域達成碳中和，並預計於 2027 年底前達成 100% 再生能源用電目標。更多資訊請參閱 www.st.com。
