2026年3月24日--全球半導體領導廠商恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）推出i.MX 93W應用處理器，進一步擴展恩智浦i.MX 93系列。i.MX 93W系統單晶片（SoC）專為加速實體AI（physical AI）部署而設計，是業界首款整合專用AI神經處理單元（neural processing unit；NPU）與安全三頻無線連接功能的應用處理器。其高度整合性使客戶能夠以單一封裝取代多達 60 個離散元件。透過預先認證的參考設計，可消除許多常見的整合挑戰，降低傳統射頻設計的複雜度、成本和風險。憑藉恩智浦軟體和業界領先的eIQ AI工具支援，i.MX 93W還有助於實現更小型的產品設計，加速實體AI應用的上市進程。
實體AI需要多個協同AI代理（coordinated AI agent）在本地進行協作，以低延遲與高可靠性實時採取行動，例如，AI代理可以協調智慧建築的照明、暖通空調（HVAC）、門禁、人員偵測和智慧能源系統的運作，以安全且實時的方式最佳化舒適度、能源效率和安全地提升營運反應能力。
恩智浦全新i.MX 93W透過在單一封裝整合可擴展的邊緣運算、AI加速和安全無線連接能力，並結合恩智浦的軟體、eIQ AI工具和預先認證參考設計，可以輕鬆滿足此需求。這使得協同AI代理能夠在本地管理實體環境，例如在醫療場景中，一組醫療AI代理可協同運作，整合穿戴式裝置、智慧診斷設備、感測器和健康閘道器，提供實時醫療洞察並執行相應操作。高度整合的i.MX 93W SoC還允許客戶將實體AI快速擴展至醫療裝置、智慧建築控制器、工業閘道器、能源基礎設施監測以及智慧家庭中心等應用。
恩智浦半導體執行副總裁暨安全連結邊緣事業部總經理Charles Dachs表示：「透過推出i.MX 93W，我們進一步擴展i.MX 9產品系列，協助客戶更快速地實現實體AI的規模化部署。這個全新平台簡化AI和安全無線連接功能的整合，降低設計複雜度，讓客戶能夠更快地在邊緣部署AI代理。」
強大的生態系統加速開發進程
F&S Elektronik Systeme業務經理Andreas Kopietz表示：「全新i.MX 93W SoC是i.MX產品組合令人振奮的新成員，將強大的應用處理能力、整合AI加速以及安全無線連接整合至高度緊湊的系統級封裝（SiP）架構。對於嵌入式開發者而言，i.MX 93應用處理器整合Wi-Fi® 6、藍牙®低功耗、Thread與Zigbee，能大幅簡化系統設計與認證流程。這使我們的客戶能夠減少開發工作量，降低認證成本，並加速互聯人機界面（HMI）、工業和物聯網裝置的上市進程。」
iWave系統級模組副總監Ahmed Shameem表示：「隨著智慧物聯網閘道和邊緣連接裝置持續擴展，開發者需要具備強大無線效能、安全性和電源效率的量產級平台。透過將i.MX 93W以完整整合的系統級模組（System on Module；SoM）形式提供，並內建Wi-Fi 6三頻無線連接，將有助於簡化設計流程、降低開發風險，並加速新一代工業與智慧物聯網產品與應用的上市時程。」
成都萬創科技股份有限公司（Vantron Technology）執行長魏波表示：「我們非常榮幸能與恩智浦緊密合作，將先進嵌入式智慧技術引入工業自動化領域。作為一款將應用處理能力與Wi-Fi連接整合為一體的高度整合SiP平台，i.MX 93W大幅簡化系統設計並降低開發與認證工作量。這種整合使我們的客戶能夠加快產品上市進程，最佳化整體系統成本，並在機械製造等高要求環境部署穩健、安全的解決方案，同時確保長期營運的可靠性。」
整合可擴展運算與安全連接，推動實體AI
i.MX 93W應用處理器在單一封裝整合專用AI NPU與安全三頻無線連接，可替代多達60個離散元件，大幅減少電路板面積、設計和供應鏈複雜度以及系統級成本。i.MX 93W搭載雙核心Arm® Cortex®A55應用處理器，並整合專用Arm Ethos NPU，最高可達1.8 eTOPs。整合的IW610三頻連接模組結合Wi-Fi 6、藍牙低功耗和802.15.4連接，支援Matter與Thread部署。透過高度整合的無線架構，開發者可避免傳統射頻設計所需的複雜調校流程與共存（coexistence）挑戰，減少產品開發延遲與認證障礙，進而有效縮短產品上市時間。
內建EdgeLock安全區域，確保設計安全
i.MX 93W SoC整合EdgeLock安全區域（進階配置），滿足包括歐盟網路韌性法案（European Cyber Resilience Act；CRA）在內的各項法規要求。嵌入式EdgeLock安全區域作為硬體信任根，可簡化安全啟動、安全更新、裝置認證和安全裝置存取等關鍵安全功能的實現。結合恩智浦的EdgeLock 2GO金鑰管理服務，OEM廠商可以在裝置製造階段或在現場對基於i.MX 93W SoC的產品進行安全配置（provision）。
預先認證參考設計加速上市進程
恩智浦提供基於i.MX 93W SoC的單天線與雙天線預先認證參考設計，大幅減少射頻調校工作量，並消除常見系統整合挑戰。這些參考設計已通過多個國家和地區的認證，可有效降低傳統射頻設計和無線認證相關的複雜度、成本及風險。透過採用經驗證的天線方案與預先核准的設計，客戶可以顯著縮短監管核准時程，降低開發成本，並更快地將產品推向市場。
上市時間
i.MX 93W預計將於2026年下半年開始提供樣品。更多相關訊息，請參閱：NXP.com/iMX93W。
關於恩智浦半導體
恩智浦半導體（NASDAQ：NXPI）身為值得信賴的合作夥伴，持續針對汽車、工業與物聯網、行動裝置與通訊基礎設施市場，提供創新解決方案。秉持「共生、共好、共創（Brighter Together）」企業理念，恩智浦致力創造領先業界的尖端技術並匯聚精英才智，開發系統解決方案，讓互聯世界變得更美好、更安全、更有保障。恩智浦在全球逾30個國家設有業務機構，2025年公司全年營業額達到122.7億美元。更多恩智浦相關訊息，請參閱官方網站：www.nxp.com。
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