2026年3月18日--由聯發科技、微軟研究院與其他供應商所組成的聯合研發團隊，宣布成功研發出採用微型化MicroLED光源的次世代主動式光纜（Active Optical Cable, AOC）。這款革命性的主動式MicroLED光纜（Active MicroLED Cable）設計不但擁有銅纜等級高可靠度，還能大幅提升傳輸距離。
現今資料中心網路往往需在傳輸距離、功耗與可靠度之間進行取捨。銅纜雖然節能，但傳輸距離受限於2公尺以內；傳統的雷射光學傳輸距離雖然較遠，但卻面臨高耗能問題，且其故障率甚至高達銅纜傳輸的100倍。此次發表的全新主動式MicroLED光纜設計，結合聯發科技的工程創新與微軟研究院的MOSAIC技術，以數百條平行運作、「寬頻低速」的MicroLED通道取代傳統「窄頻高速」的雷射通道架構，有效解決既有的技術限制與難題。
聯發科技公司副總經理Vince Hu表示，此次合作結合聯發科技與微軟研究院深厚的技術能力與產業領導地位，並匯集雙方對資料中心設計的洞察，成功解決關鍵的產業限制與瓶頸。藉由將MicroLED技術微型化，並整合至與現有資料中心設備相容的收發器中，能讓產業無縫採用此項新技術。
雙方合作之主動式MicroLED光纜聯合開發專案，為一完全整合的端到端設計，並達成多項顯著突破：
節能省電：透過使用直接調變的MicroLED並省去複雜的數位訊號處理器（DSP），該技術相較於傳統採用垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）的主動式光纜，可降低高達50%的功耗。
銅纜等級的可靠度：利用MicroLED的簡單結構、高耐用性與對溫度不敏感的特性，該技術實現了比現行雷射光學技術更高的可靠度，其穩定性足以媲美銅纜。
延伸傳輸距離：此設計實現銅纜等級的高可靠度傳輸距離，成為滿足AI訓練叢集大規模跨機櫃互連需求的首選。
可擴充性：透過增加單一光纜內的光通道數量、或者提升單一通道資料傳輸速率，能垂直擴充（scale up）頻寬。
單晶CMOS晶片整合（monolithic CMOS integration）：利用單一客製化 CMOS晶片整合包含SoC邏輯、速度調變機制（Gearbox）、高密度MicroLED驅動器和高靈敏度轉阻放大器（TIA）等完整電子功能。藉由將上述功能模組整合於單一晶粒（die），此設計將能消除多晶片互連結構所帶來常見的額外功耗與延遲。
異質整合（heterogeneous integration）：此次設計將MicroLED陣列和光偵測器（PD）陣列直接鍵合於此單晶CMOS晶片上。這種先進的共同封裝技術，擺脫傳統打線接合（wire-bonding）和長距離布線的物理限制，進而實現極小間距（pixel pitch）與超高密度的通道陣列。
微軟全球資深副總裁、微軟研究院技術院士Doug Burger表示，結合微軟研究院的突破性技術、聯發科技與其他夥伴的傑出工程能力，為大幅提升AI資料中心效率開啟了重大躍進的契機。此次合作將有助於我們打造更高效率、更高可靠度且更低成本的系統，同時實現更多強大的AI應用情境。
這款主動式MicroLED光纜聯合設計，可以在標準QSFP/OSFP封裝尺寸內提升至800 Gbps甚至更高的傳輸速率。雙方將持續探索微型化與準備量產的合作機會，以共同推動未來十億瓦（Gigawatt）等級大規模AI資料中心的發展。
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