2026年3月12日--HyperLight、聯華電子以及其旗下子公司聯穎光電於今(12)日共同宣布三方展開策略性合作，在6吋及8吋晶圓上量產HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet™平台。此次合作象徵TFLN光子技術商業化的重要里程碑，將為AI與雲端基礎設施的大規模布建提供關鍵製造能量。
TFLN Chiplet™平台自設計之初即以支援AI基礎設施規模化量產為目標，整合了短距離IMDD(Intensity Modulation Direct Detection，強度調變直接檢測)架構的資料中心可插拔模組、長距離同調性數據通訊與電信模組，以及共封裝光學(CPO)等多元應用需求於同一量產架構。HyperLight擔任平台架構設計者，聯電與聯穎則提供支援全球產量與市場導入的晶圓代工製造能量。
HyperLight與聯穎長期合作，成功將TFLN光子技術從實驗室的創新推進至經客戶認證的6吋CMOS晶圓廠量產產線。此次聯電加入，投注其8吋製造能量與專業，進一步擴大產能規模，以支援AI基礎設施的成長需求。
HyperLight執行長張勉表示：「TFLN一直被視為未來光互連最重要的技術之一，但業界一直在等待真正實現大規模製造的路徑。HyperLight TFLN Chiplet平台從設計之初，即以整合IMDD、同調性與共封裝光學需求於單一可製造的基礎之上，為TFLN作為小眾技術的時代畫下句點。透過與聯電及聯穎的合作，共同將TFLN帶入晶圓代工量產，以支援AI基礎設施在全球布建所需的效能、可靠性與成本結構。」
聯電資深副總經理洪圭鈞表示：「為實現1.6T及更高頻寬，TFLN正成為新一代資料中心傳輸所需頻寬的關鍵材料。聯電很高興能成為關鍵的8吋製造合作夥伴，協助將HyperLight可擴展的平台推向大規模市場。這次合作為產業樹立新的標竿，並讓團隊在AI、雲端與網路基礎設施快速成長的趨勢下，具備領先TFLN量產的優勢。」
聯穎董事長賴明哲表示：「近年來聯穎與HyperLight緊密合作，將TFLN從一項具潛力的材料創新，轉化為可在CMOS晶圓代工環境中量產、並已通過驗證、可供客戶採用的製造方案。此次的發布，象徵著下一個重要里程—在既有成功基礎上，進一步支援下世代光學系統所需的量產能力與市場布局。我們很榮幸能持續推動TFLN光子技術的量產與創新。」
TFLN Chiplet 平台可帶來關鍵的效能提升，包括極高的調變頻寬、CMOS等級的驅動電壓，以及超低光學耗損。對於涵蓋各種互連距離的AI網絡而言，TFLN 能有效降低雷射功耗，並支援CMOS直接驅動電壓，持續提升通道速度同時降低整體功耗。
HyperLight的平台將多元客戶需求整合為標準化、可量產的架構，簡化生態系統複雜度、降低製造風險，並加速TFLN光子技術在全球快速且具成本競爭力的導入。
關於HyperLight
HyperLight 提供基於鈮酸鋰薄膜（TFLN）技術的高性能積體光子解決方案。公司結合了 TFLN 的電光優勢與可擴展的製造、測試及整合能力，推動新一代光引擎在 AI 數據中心、電信與都會網路，以及新興光子市場的應用。更多資訊請參閱官網：https://www.hyperlightcorp.com
關於聯華電子
聯華電子(紐約證交所代碼：UMC，台灣證交所代碼：2303)為全球半導體晶圓代工業界的領導者，提供高品質的積體電路製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的12吋和8吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有12座晶圓廠，總月產能超過40萬片12吋約當晶圓，且全部皆符合汽車業的IATF 16949品質認證。聯電總部位於台灣新竹，另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有20,000名員工。詳細資訊，請參閱聯華電子官網：https://www.umc.com
關於聯穎光電
聯穎光電為聯華電子的全資子公司，提供高品質的化合物半導體積體電路及先進光互
連技術製造服務，專注於氮化鎵、砷化鎵、薄膜磷酸鋰 (TFLN)及特殊化合物技術，服務射頻前端、光互連、功率電子及AI資料中心產業。
聯穎位於台灣新竹並通過 IATF 16949汽車級品質標準認證，為全球客戶提供晶圓製造
及客制化服務，更多資訊請參閱：https://www.wtkmicro.com
