聯發科技發布全新MediaTek Genio®平台 為機器人、商用無人機、工業物聯網注入強大的邊緣AI運算力
前言：
全新Genio Pro、Genio 420、Genio 360整合高效能運算、強勁AI加速力並支援進階多媒體與顯示功能
2026年3月10日--聯發科技今日在德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2026展會上發表一系列賦能各式物聯網產品與應用的全新MediaTek Genio®平台，包括Genio Pro、Genio 420以及 Genio 360。其中，聯發科技Genio Pro系列是針對高效能物聯網與嵌入式系統所推出的高階（Premium）解決方案；而Genio 420與Genio 360則專為智慧家庭、零售、工控與商用物聯網裝置所設計，以為其提供系統等級的邊緣AI效能。
Genio Pro憑藉其亮眼的AI、多媒體與顯示能力，及其豐富的作業系統支援，協助OEM廠商打造次世代工業型與服務型機器人、商用無人機、邊緣AI裝置、機器視覺系統、交通與物流平台。
聯發科技物聯網事業部總經理王鎮國表示，基於聯發科技長期在先進製程上開發高效能系統的優異成果，Genio Pro將聯發科技在旗艦級行動通訊與運算領域的優異技術注入物聯網市場，帶來卓越的裝置端生成式AI運算能力與業界領先的多媒體支援，相信Genio Pro是製造商在設計AI與生成式AI應用時的首選。
Genio Pro採用台積電3奈米先進製程，並整合全大核Arm v9.2架構CPU，含1顆Arm Cortex-X925核心、3顆Cortex-X4核心、4顆Cortex-A720核心。此CPU架構能支援高階應用程式高達260K DMIPS的運算效能；Genio Pro亦整合Arm Immortalis-G925 GPU，提供3.1 TFLOPS運算與繪圖效能。
Genio Pro搭載聯發科技第8代NPU，支援超過50 TOPS系統等級的生成式AI加速，並擁有NeuroPilot架構以支援Pytorch、ONNX Runtime、TFLite (LiteRT)，為機器視覺與物體分類等傳統AI任務提供無與倫比的加速效能。在生成式 AI 應用上，Genio Pro平台針對參數高達7B的大型語言模型，可支援高達23 token/s的生成速率。
為賦能高階機器人與無人機應用的多相機感測器融合需求，Genio Pro支援多達16 顆鏡頭，並支援高達3組4K顯示器，以打造豐富的使用者介面；同時，為滿足不同目標應用與市場需求，Genio Pro 支援多種 Linux 作業系統，包括Yocto、Debian 與Ubuntu發行版。該平台亦支援開源的ROS（機器人作業系統）架構，以簡化機器人應用程式的開發。
Genio Pro還具備以下特性：
離散式64-bit LPDDR5x記憶體，可達8533Mbps速率，從而簡化先進物聯網應用的製造流程
8K30多格式影像編解碼
可同時支援2路4K30與8路FHD30的攝影輸入，或透過虛擬通頻道技術，支援多達16路FHD30解析度的攝影機支援多元I/O：3xPCIe Gen 4、3xUSB 2.0、1xUSB 3.2 Gen 1、2x2.5GbE MAC
工業寬溫-40°C到+105°C Tj
聯發科技持續拓展旗下Genio 系列，以滿足更多元的物聯網應用與不同層次的裝置需求。全新推出的Genio 420物聯網平台整合16GB LPDDR5X記憶體，幫助業界應對BOM的成本挑戰。這款採用6奈米製程的物聯網平台，提供高達7.2 TOPS系統等級AI算力，同時賦予OEM廠商高度的設計彈性，可整合各式多媒體應用，支援2.5K60雙螢幕顯示或UW5K60及4K60的單螢幕顯示。此外，Genio 420與Genio 720與Genio 520的腳位相容（pin-to-pin compatible），讓OEM夥伴能無縫地在不同平台間擴展其產品設計。
此外，聯發科技亦推出Genio 360與Genio 360P系列平台，將強大的生成式AI處理與大核運算能力導入主流的裝置中。在 AI 效能上，Genio 360與Genio 360P分別提供6 TOPS與8.5 TOPS系統級的AI算力，可支援裝置端處理最高達2B參數LLM的生成式AI。在多媒體與記憶體上，Genio 360系列支援4K60單螢幕或FHD60雙螢幕顯示，以及具備高階影像編解碼能力，並支援8GB LPDDR4X-3733記憶體。
聯發科技Genio Pro預計2026年第一季送樣、第三季量產。Genio 420預計2026年4月送樣。Genio 360系列已開始送樣。更多關於聯發科技Genio系列產品：https://www.mediatek.com/products/iot/genio-iot
聯發科技將在3月10至12日於德國紐倫堡舉辦的Embedded World第三展廳3-539攤位展出包含智慧零售、機器人、商用無人機與智慧家庭等相關的物聯網產品組合。
關於聯發科技
聯發科技（TWSE：2454）是全球領先的無晶圓廠半導體公司，提供從邊緣裝置到雲端的創新解決方案；每年有超過20億台內建聯發科技晶片的終端產品在全球上市，以連結世界各個角落並提升大眾生活。聯發科技持續推動前瞻技術，長期深耕AI運算、5G/6G及Wi-Fi 7/Wi-Fi 8等通訊技術，其兼具高效能與低功耗的產品廣泛應用智慧型手機、智慧家庭、AI PC、高效能運算裝置、車用電子、資料中心等，為更智慧、更高度連結的世界奠立基礎。作為全球知名品牌所信任的夥伴，聯發科技引領業界，持續為全球不斷演進的需求打造解決方案，將世界級的科技帶給大眾，並秉持著豐富大眾生活的使命，致力推動AI加速前進。更多資訊請參考官網：www.mediatek.com/zh-tw
