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EV Group推出新世代EVG®120光阻塗佈系統，適用於高量產製造

本文作者：EV Group 點擊： 2026-02-25 11:36

前言：

全新超精巧平台加入內建光阻厚度量測、晶圓邊緣曝光功能，並具備與EVG®150同級效能，體積更小巧，彈性更高

2026年2月25日--EV Group (EVG)為領先業界的創新製程解決方案供應商，致力於為先進半導體設計和晶片整合方案提供專業技術，今日隆重推出新世代EVG®120全自動光阻塗佈系統──這是該公司領先業界的塗佈／顯影平台之一的重大更新。全新EVG120採用嶄新且精巧的系統架構，整合突破性功能，同時承襲成熟EVG®150系統並進行性能優化，相較於前一代產品，顯著提升產能、更大的靈活性和改進的製程控制。所有這些都以更小的使用面積實現，針對產品種類繁多且光阻製程要求極致靈活性的客戶進行優化。

　　新世代EVG120是先進封裝、MEMS、影像感測器、光子學、功率元件、晶圓探針卡及其他快速成長應用領域的理想選擇，支援微影製程（photolithography）的光阻材料之旋轉塗佈（spin coating）、噴灑塗佈（spray coating）和顯影。它可容納多種基板類型和尺寸（從2英吋到200毫米），並支援多種光阻材料，包括薄型、厚型、正光阻和負光阻，介電材料如PI和PBO，以及用於特殊應用的黑／彩／紅外線光阻。

全新平台，功能拓展

　　EVG120已圍繞精巧的200毫米平台重新設計，整合最多兩個濕式製程模組和14個烘烤／冷卻盤──相較於前一代平台，產能增加了40%。系統的佔用面積也減少20%以上，同時設計改進使得設備維護更加便利，並提供靈活的模組化配置。

　　該系統還引入早期世代不具備的多項新功能，包括：

 晶圓邊緣曝光（WEE）：實現選擇性邊緣曝光，以提高邊緣精度和均勻性。

 內建光阻厚度量測：實現即時製程監控，以提高良率和製程控制（量測範圍：50奈米至50微米）。

 強化高黏度塗佈系統：帶有閉迴路回饋的高壓塗佈，為厚型光阻提供精密塗佈效能。

 支援SMIF載入埠：實現更潔淨高效的材料處理。

 待機模式：在閒置期間降低能耗；支援SEMI E167標準。

　　這些新增功能建立在EVG成熟的塗佈技術之上，例如其創新的CoverSpin™塗佈腔體設計，提供卓越的均勻性並減少材料消耗；以及其專有的OmniSpray®均勻塗佈技術，為具有不規則表面基板提供最佳塗佈。

　　EV Group技術總監Dr. Thomas Glinsner表示：「新世代EVG120平台利用EV Group在光阻和微影製程領域數十年的經驗，以支援我們客戶從研發到量產階段快速多樣化的需求。憑藉內建量測和晶圓邊緣曝光等新功能，以及從我們的EVG150平台繼承而來的功能，EVG120在精巧、量產就緒的平台上，提供無與倫比的塗佈和顯影效能、產能、靈活性和總持有成本的結合。」

產品供應

　　EVG現已接受新世代EVG120系統的訂單，並在EVG總部提供產品展示。欲了解更多資訊，請至https://www.evgroup.com/products/lithography/resist-processing-systems/evg120。

關於EV Group (EVG)

　　EV Group (EVG)為領先業界的創新製程解決方案供應商，致力於為先進及未來的半導體設計和晶片整合方案提供專業技術。EVG的願景是率先探索新技術，並支援微奈米製造技術的下一代應用，使客戶能夠成功地將新產品概念商業化。EVG的產品已可投入量產，包括晶圓鍵合、微影、薄晶圓處理和量測設備，可推動半導體先端微縮、3D整合和先進封裝，以及其他電子和光子應用的發展。有關EVG的更多資訊，請瀏覽www.EVGroup.com。

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