xMEMS將於CES 2026展示突破性µCooling與Sycamore MEMS揚聲器技術，為新一代AI穿戴式裝置注入強勁動能
前言：
矽基揚聲器與固態微型散熱晶片，實現更薄輕、更涼爽的AI消費性裝置，開啟「物理AI」新時代
2025年12月18日--全球首創固態MEMS揚聲器與微型氣冷式主動散熱晶片解決方案開發者xMEMS Labs今日宣布，將參加CES 2026（1月6–9日，拉斯維加斯The Venetian酒店34-208號套房），展示多項開創性創新技術，搶攻快速成長的AI穿戴式與行動裝置市場。
展會期間，xMEMS將聚焦兩項為新一代全天候穿戴、AI驅動的消費性電子量身打造的旗艦級piezoMEMS技術，包括：
µCooling – 全球首款空氣幫浦晶片：厚度僅1毫米的超薄固態微型Pump，適用於空間太小而無法安裝傳統機械風扇的裝置（如智慧眼鏡、智慧型手機、固態硬碟與其他邊緣AI系統）中，提供局部、精準的氣流散熱。
Sycamore – 全球首款矽基MEMS揚聲器：厚度僅1.28毫米、重量150毫克的驅動單體，以固態架構提供全頻段、高保真音訊，比傳統揚聲器輕 90%。該技術可應用於超薄AI眼鏡、開放式耳機、耳罩式耳機及其他AI語音裝置，提供更舒適的配戴體驗與更清晰豐富的音質。
AI穿戴式裝置時代的新基礎
消費性電子正邁入一個由裝置端AI、更高運算密度與更小型化所主導的新階段。隨著裝置對聲學性能與散熱控制的要求不斷提升，傳統動圈式揚聲器與機械風扇已逼近物理極限。xMEMS的單晶片矽架構以固態設計取代這些過時的機械系統，專為 AI 時代打造。
xMEMS行銷暨業務發展副總裁Mike Housholder表示：「AI正在加速硬體的革新，隨著裝置變得愈來愈薄、性能更強大，它們需要能提供高效能且不增加體積的固態piezoMEMS元件。Sycamore與µCooling正是這股轉變的最佳體現，讓新一代 AI穿戴式與行動裝置實現更豐富的音質、更輕的重量以及精準的熱管理。」
CES 2026展示亮點
xMEMS將於拉斯維加斯The Venetian酒店展示其最新MEMS技術如何提升各類產品的效能、設計與舒適度：
AI眼鏡：超薄鏡框設計結合Sycamore豐富音質與µCooling靜音局部散熱技術，保持肌膚接觸面在裝置端 AI 運算與長時間錄影時依然涼爽舒適。
耳罩式耳機與耳塞式耳機：Sycamore全頻段音訊搭配µCooling溫度與濕度控制技術，帶來全天候舒適佩戴。
智慧型手機與平板：µCooling在日益緊湊的機殼空間內，有效為AI等級處理器散熱。
固態硬碟與邊緣運算設備：µCooling穩定熱管理，確保高密度儲存與運算裝置能維持資料傳輸速率，避免傳輸速率降速。
此系列展示凸顯piezoMEMS正成為AI裝置的核心硬體基礎，也是推動物理AI（Physical AI）崛起的核心組件，該新興領域結合了AI運算能力、以使用者為中心的工業設計與新一代固態元件融合的核心構建模組。
xMEMS將於CES 2026展會期間在The Venetian酒店34‑208號套房進行展示。預約參觀請瀏覽https://xmems.com/ces-2026/#book-meeting。
有關xMEMS及其固態平台的更多資訊，請瀏覽www.xmems.com。
關於xMEMS Labs, Inc.
xMEMS Labs成立於2018年，憑藉突破性piezoMEMS平台重新定義聲音與散熱。我們創造了全球首款固態MEMS揚聲器，應用於AI眼鏡、耳塞式耳機、頭戴式耳機與智慧手錶；並推出首款µCooling微型氣冷式主動散熱晶片，大幅提升智慧型手機、AI眼鏡、固態硬碟等裝置的散熱效能。
xMEMS已在全球獲得超過250項專利。詳情請瀏覽 https://xmems.com。
