物聯網安全無疑是當今世界最熱門的話題之一。隨著物聯網設備數量激增，安全性漏洞和大規模網路攻擊的威脅呈指數級增長。嵌入式安全性是物聯網的關鍵要求，僅靠不斷更新軟體已無法解決所有不安全硬體中存在的漏洞。因此，硬體元件能為裝置安全提供第一道防線。從低功耗感測器到高性能IoT 裝置，晶片都必須內建安全機置以確保穩固的安全基礎，晶片之安全已成為最重要的問題。
萊迪思半導體亞太區應用工程總監謝征帆表示，具備安全功能和效能的伺服器平臺，與惡意入侵者試圖利用韌體漏洞入侵，這兩者之間的鬥爭從未停歇。保護系統不僅需要即時的硬體可信任根，還須支援更強大的加密演算法，以及更新、更可靠的資料安全協定。
目前各國都加快了資安相關的法規制定，已經落地的比如歐盟的GDRP《通用資料保護條例》，國際系會(ISA) 標準與聯邦諮詢安全管理法(FISMA) 等等，針對IoT設備的安全問題，陸續有美國加州SB327 法案、美國國家標準與技術研究院(NIST) NISTIR 8259 以及歐洲電信協會(ETSI) 的TS103645 等等。但這些法案引用的到IC 上仍然過於籠統，缺乏明晰地規格，而難以區分。
Maxim 生產了一種稱為ChipDNA 的物理反複製技術
