半導體/零組件_COMPOTECH ASIA

半導體/零組件

基美電子推出用於汽車的下一代超級電容器
微型超級電容器可在85℃下提供更長的使用壽命、高功率密度、快速充電和高可靠性，從而滿足汽車電子應用中的能量存儲所需。

2021-09-01 16:31:33
Bourns 推出最新精密電流檢測電阻器微型封裝尺寸符合行動裝置需求
CFN 金屬箔膜電流檢測電阻系列現已提供 0402 和 0603 尺寸封裝且有著±50 ppm/°C 的電阻溫度係數選項可供選擇。

2021-07-15 12:50:30
意法半導體推出G3-PLC Hybrid電力線和無線融合通訊認證晶片組
整合經過市場檢驗的ST8500可程式設計多協議電力線通訊SoC和超低功耗sub-GHz S2-LP射頻收發器整體解決方案

2021-07-08 16:18:50
埃賦隆半導體推出全新高功能通用寬頻LDMOS晶體管，以適應廣播電視、工業、科

2021-07-06 17:15:05
Dialog Semiconductor推出零電壓開關高功率密度PSU，進一步擴展 AC/DC 產品組合
創新的零電壓開關(ZVS)晶片組以行業最低的 BOM 成本在 100W+ 功率下將 PSU 縮小 50%

2021-07-05 14:19:10
ROHM推出超低導通電阻新世代Dual MOSFET
適用於工控裝置和基地台馬達驅動應用

2021-07-01 15:42:55
KLA發布全新汽車產品組合以提高晶片良率及可靠性
新的檢測系統和創新線上篩選解決方案協助晶圓廠提高產品品質

2021-06-23 20:32:54
符合汽車標準的 Qspeed 矽二極管具有最低的 Qrr，可實現高效率、高切換速度的設
600 V 12 A 二極體可取代汽車應用中的 SiC 零件

2021-06-21 13:52:15
英飛凌OptiMOS™TOLx系列推出全新封裝： TOLG 封裝可強化 TCoB 耐用性，TOLT 封裝提

2021-06-15 14:40:14
安森美半導體在APEC 2021發佈工業電機驅動的整合式方案
–強穩的壓鑄模模組簡化緊密的電機驅動設計–

2021-06-15 10:15:39

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