2013年第二季我國電子材料產業回顧與展望

一、2013年第二季產業概況

（一）整體產業概況

2013年第二季電子材料產值新台幣864.6億元，較第一季成長7.2%，也較2012年同期成長9.1％。2013年全年我國電子材料產業產值預估可達到新台幣3,344億元，較2012年成長10.4％。

第二季應是電子材料產業淡季，但LCD材料與太陽光電材料生產大幅增加，而鋰電池材料則是受出貨減少影響；其他電子材料也因下游電子產業逐步復甦，呈現小幅成長之趨勢。

預估2013年第三季我國電子材料產業受因電子產業步入旺季，但因第二季已有較大的成長，整體電子材料產業產值的季成長僅將達3.5%，約新台幣895億元，特別是鋰電池材料與LCD材料因為而有較大的成長幅度。

預估2013年我國電子材料總產值可以達到新台幣3,344億元，較2012年成長10.4%。

表1：我國電子材料產業各季產值   （單位：新台幣百萬元）

 資料來源：工研院IEK、經濟部ITIS計畫(2013/08)

（二）各細項產業概況

半導體材料產業：

半導體材料產業第二季產值成長7.0％達新台幣200.4億元，較去年同期成長7.5％；主要受終端通訊產品需求強勁，其中在中低階智慧型手機年成長率可高達五成以上，使得國內矽晶圓材料整體產值季成長17.3%。

構裝材料產業：

2013年第二季由於手機和平板電腦走向低價趨勢，將持續推動需求成長，造成對半導體封裝需求仍殷切，同時促使國內構裝材料產業產值較上季小幅成長2.8％，比起去年同期增加7.6%。

PCB材料產業：

PCB材料第二季產值微幅成長8.6%達新台幣164.3億元，較2012年同期成長僅約2.6%;主要是高階電子產品銷售未如預期，而CCL的價錢也趨於穩定，不會因近期銅價的變動而有影響。

LCD材料產業：

在面板廠出貨面積增加，以及我國LCD材料廠商打入韓國與中國大陸面板廠供應鏈，特別是稜鏡片廠出貨大幅增加，使得第二季LCD材料產值大幅成長12.5％，達新台幣155.3億元，較去年同期大幅成長13.7％。

能源材料產業：

台灣太陽光電產業第二季中下游景氣佳，帶動材料業銷售增加，全季生產與出貨狀況佳，使得產值成長至新台幣96億元。矽晶圓產值比例雖然仍是最大宗，佔66.1%，背板居其次，比例因模組需求升高而提升到14.2%，導電膠則微降至13.3%。

2013年第二季我國鋰電池材料產業產值，受到磷酸鋰鐵正極材料、電解液廠商出貨量減少影響，廠商在第二季出現較第一季更低之出貨表現，正極材料廠商上半年來自於中國大陸之訂單不如去年同期，2013年第二季鋰電池材料產值約新台幣5.1億元，較2013年第一季減少18.9%，較去年同期增加8.6%。

二、2013年第二季重大事件分析：

（一）翔準先進光罩於4月30日下櫃

公司訂於2013年4月30日上櫃下市，由母公司Photronics收購所有流通在外股票，至2013年2月底母公司對翔準持股比重達75.11%，收購完成後並計畫將於第三季停止公開發行案等事宜。

翔準之主要業務內容為設計及製造半導體製程使用之光罩，以生產高階積體電路光罩為目標，包括相位變換光罩(PSM，Phase Shift Mask)、近距光擾修正(OPC，Optical Proximity Correction)與一般之光罩。國外光罩廠以Photronics、DNP及Toppan 較具優勢，且鎖定在高階產品光罩市場，翔準備收購成完全外商企業，預期有助高階光罩技術能力的提升，但也將對國內其他光罩廠產生競爭壓力。

（二）住友金屬礦山株式會社和日立電線締結協定雙方的導線架和銅產品業務整合

住友金屬礦山將和日立電線(Hitachi Cable) 合併雙方導線架事業，並2012年達成協議簽署正式契約。除了導線架事業之外，日立電線生產導線架材料的伸銅事業(不含銅管事業)也將列入合併的對象內。

日立電線導線架年營收全球市佔率5%，雙方導線架事業合併後全球市佔率將使住友金屬礦山達20%，將大幅拉開與第2名的差距。

（三）現代重工退出多晶矽公司Korean Advanced Materials之投資，韓國多晶矽業界將由OCI獨大

韓國現代重工退出其投資之多晶矽公司Korean Advanced Materials之投資，無條件將49%的股權轉讓給另一個合資夥伴KCC Group，成為KCC之100%子公司。

KCC與現代重工於2008年投資KAM公司，原本除了因應多晶矽缺料問題外，也可讓現代重工在太陽光電產業鏈之佈局更加完整。2009年後多晶矽價格回歸正常價位，2011年後開始進入不合理的殺價競爭，KAM無法如競爭對手OCI一樣快速擴廠以降低成本，導致2012年負債達1.3億歐元。

KAM未來除了多晶矽生產外，也從事矽晶模組之生產，因此未來韓國的多晶矽產業將由OCI獨大的局面。

三、未來展望：

半導體材料：

第三季在雖為半導體材料傳統旺季，但消費性電子產品一線品牌成長力道趨緩，僅有中低階產品仍維持強勁成長下，預估第三季半導體材料產值將持平至小幅成0.7%達201.8億元。

構裝材料：

封測雙雄在2013年的資本支出緩和，雖然對於高階封裝材料的需求仍然顯現，但是下游顯得保守，預估2013年Q3國內封裝材料產值從成長3.4％，達新台幣252億元。

PCB材料：

雖銅價下跌，但由於銅箔基板目前已趨於穩定，且目前7月訂單較6月份佳，第三季整體可望優於第二季，產值將成長5.3%，達新台幣172億元。

LCD材料：

預估第三季步入LCD產業旺季帶動下，我國LCD材料廠可望因為受惠於供應韓國與中國大陸面板廠大尺寸電視面板材料，產值仍有5.3％的季成長。

能源材料：

2013年第三季仍有日本市場熱度，產能利用率維持高檔，但中國雙反制裁轉單效應不若第二季樂觀，太陽光電材料產值提高至98.6億元。

鑑於台灣電池材料出貨主要廠商仍然在市場上具備一定之能見度與實力，預料仍可保持與產業相同之成長潛力，但因上半年出貨不如預期之故，預估鋰電池材料全年產值下調為新台幣23.2億元，較2012年成長9.8%。