一、第二季半導體產業概況
2013年第二季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣4,800億元，較2013年第一季大幅成長16.8%。台灣IC設計業表現受惠於中國大陸低價智慧手持裝置與消費性電子產品需求暢旺帶動，較2013年第一季上升20.2%，為表現最佳者。
首先觀察IC設計業，雖然全球PC/NB市場出貨量持續衰退，但由於全球低價Smartphone、Tablet等產品熱銷，以及中國大陸暑假提前拉貨效應下，帶動國內智慧手持裝置晶片業者營收成長。2013年第二季台灣IC設計業產值為新台幣1,216億元，較2013第一季大幅成長20.2%。
台灣整體IC製造業部分，2013年第二季依舊受到行動通訊裝置強勁需求的激勵，如應用處理器、基頻晶片、WiFi、與行動用記憶體的需求大爆發，整體IC製造業產值較第一季成長了16.7%，產值為新台幣2,538億元，其中不論是在晶圓代工或記憶體製造方面，也都有兩位數大幅度的成長。
台灣整體IC封測產業部分，2013年第二季成長13.4%，較去年同期成長4.4%。由於受惠於通訊晶片客戶訂單回籠，帶動封測業第二季整體表現，加上上游晶圓代工第二季營收強勁反彈，支撐封測廠的接單。另外，新台幣對美元走勢轉貶，使得封測業者接單能力增強，而國際金價走跌，也有利於金線打線機台材料成本下降，提升業者毛利率。2013年第二季台灣IC封裝產值為724億新台幣，較上季成長14.0%，台灣IC測試業產值為322億新台幣，較上季成長12.2%。
表一、2013年第二季我國IC產業產值統計及預估
單位：新台幣億元
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12Q2
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12Q3
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12Q4
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13Q1
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13Q2
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Q/Q
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Y/Y
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13Q3
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2011
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2012
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2013(e)
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年成長
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IC設計產業產值
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1,010
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1,135
|
1,075
|
1,012
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1,216
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20.2%
|
20.4%
|
1,338
|
3,856
|
4,115
|
4,830
|
17.4%
|
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IC製造業
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2,181
|
2,239
|
2,063
|
2,174
|
2,538
|
16.7%
|
16.4%
|
2,638
|
7,867
|
8,292
|
9,694
|
16.9%
|
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晶圓代工
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1,674
|
1,779
|
1,649
|
1,701
|
1,973
|
16.0%
|
17.9%
|
2,050
|
5,729
|
6,483
|
7,548
|
16.4%
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記憶體製造
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507
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460
|
414
|
473
|
565
|
19.5%
|
11.4%
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588
|
2,138
|
1,809
|
2,146
|
18.6%
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IC封裝產業產值
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693
|
707
|
700
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635
|
724
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14.0%
|
4.5%
|
757
|
2,696
|
2,720
|
2,891
|
6.3%
|
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IC測試產業產值
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309
|
316
|
313
|
287
|
322
|
12.2%
|
4.2%
|
336
|
1,208
|
1,215
|
1,288
|
6.0%
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IC產業產值合計
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4,193
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4,397
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4,151
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4,108
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4,800
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16.8%
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14.5%
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5,069
|
15,627
|
16,342
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18,703
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14.4%
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資料來源：TSIA；工研院IEK、經濟部ITIS計畫(2013/08)
二、第二季重大事件分析
Intel Atom晶片打入Samsung平板電腦供應鏈
Intel投入行動處理器領域多年終於開花結果，代號Clover Trail的Atom晶片已獲得國際一線品牌大廠Samsung新款平板電腦Galaxy Tab 3採用。Intel處理器打入Samsung平板電腦供應鏈，顯示Atom晶片過去一直被詬病的功耗問題，已漸獲改善並受到Samsung肯定，也意味著Intel的行動處理器事業終於有突破性進展。
Atom晶片除了功耗改善之外，價格約20美元，與ARM-based處理器價差已明顯縮小，未來可能將逐漸對包括聯發科、Qualcomm、Nvidia等處理器大廠形成不小威脅。
行動裝置需求龐大，台積電2013第二季營收續創新高
由於行動裝置需求依然龐大，台積電營收續創新高，2013第二季營收高達新台幣1,559億元，創下歷史新高，第三季成長率雖然已不像第二季所表現的高成長，但仍有3-5%的成長，可望延續新高的紀錄；其中28奈米製程已貢獻台積電營收已達29%，正式超越40/45奈米製程，未來成長空間仍值得期待。
28奈米製程的高市佔率與高毛率，將勢必吸引各大競爭廠商加入競爭的行列，全球最大的IDM廠Intel亦加入晶圓代工競爭的行列。未來台積電所面臨的挑戰將會越來越大，這也間接驅使台積電不斷在高階製程技術中不斷投入研發資源以維持公司獲利。
頎邦併購欣寶，以穩定關鍵捲帶材料供應
驅動IC封裝大廠頎邦擬發行新股並透過股份轉換方式取得金仁寶集團旗下欣寶100%股權，換算欣寶股本約新台幣16億元。為穩定大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝關鍵捲帶材料供應，頎邦因而擬併購欣寶，確保產出穩定，此舉有利頎邦長期發展。
目前全球COF所需捲帶，主要由韓商供應，全球市占達六成；台灣約占三成，主要由欣寶及長華提供；其餘一成由日商供應。未來4K2K大尺寸面板所需的LCD驅動IC為Full HD的三倍，但若4K2K所需的關鍵材料TAPE韓商一旦發生供應問題，將會影響驅動IC出貨，為穩定未來面板所需COF所需材料供應來源，頎邦策略上必須跨足材料垂直整合。
三、未來展望
1. 2013年第三季展望：2013年第三季台灣半導體產業成長5.6%，預估達到新台幣5,069億元
在IC設計業方面，展望2013年第三季，隨著中國大陸低價智慧手持裝置出貨持續成長，將帶動國內相關晶片業者營收成長。然而，由於第二季成長率爆發，基期已高，雖然第三季仍將可望持續成長，惟成長率已漸趨緩。整體而言，預估2013年第三季台灣IC設計業產值為新台幣1,338億元，季成長10.0%。
在IC製造業方面，展望2013年第三季，由於上游設計業者庫存管理的因素，產生供應鏈庫存水位偏高的狀況，對於IC製造廠商下單態度轉趨保守，成長的幅度預期將會較第二季成長率有些微縮小的態勢；預估2013年第三季台灣整體IC製造業產值為新台幣2,638億元，較第二季小幅成長約3.9% ，其中晶圓代工與記憶體部份分別預計成長3.9%與4.1%。
在IC封測業方面，展望2013第三季，高階智慧型手機市場反應趨弱，使得封測廠蒙上一層陰影。第三季智慧型手機、平板電腦以及大型數位電視終端產品需求可能趨緩，汰舊換新動能略有轉弱，導致整體電子業的庫存調整時間可能拉長。預估2013年第三季台灣IC封裝及IC測試業產值分別達新台幣757億和336億元，較第二季微幅成長4.6%和4.3%。
2013全年展望：台灣IC產業為新台幣18,703億元，較2012年成長14.4%
展望2013全年，在全球智慧手持裝置產品持續熱銷帶動下，Smartphone、Tablet仍將持續掀起一波成長風潮，特別是中國大陸與新興市場平價市場。隨著全球智慧手持裝置中低階市場崛起，有利於台灣IC設計業高性價比競爭特性。預期2013年台灣IC設計業產值為新台幣4,830億元，較2012年成長17.4%。
IC製造產業方面，預計將會有16.9%的成長，產值為新台幣9,694億元。台積電28奈米製程可突破三成的營收貢獻目標今年應可達成，預估整體晶圓代工2013年產值將會較2012年成長16.4%。記憶體部份由於行動通訊市場需求強勁以及標準型DRAM價格彈升至成本之上，再加上Micron與Elpida之間的整併已進入完成階段，全球記憶體產能供需狀況相信會更加的健全，預計2013年產值將會較2012年成長18.6%。
IC封裝測試產業方面，雖然高階手機市場需求趨緩，中低階智慧型手機市場逐步成形，但整體手機數量仍是持續成長，也使得高階封測產能以及覆晶也跟著吃緊。智慧型手機和平板電腦是2013年IC封測業主要成長動能，3G/4G LTE手機基頻晶片及ARM應用處理器、CMOS影像感測器、高解析度LCD驅動IC等需求表現亮眼。預估2013全年台灣封裝及測試業產值分別達新台幣2,891億元和1,288億元，較2012年成長6.3%和6.0%。
整體而言，2013全年台灣IC產業將呈現第一季觸底，第二、三季逐季成長的走勢，產值為新台幣18,703億元，較2012年成長14.4%。
