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鉅景科技勾勒SiP創新應用	2010-07-01
飛思卡爾以四款最佳化基地台設備元件跨足砷化鎵(GaA)單晶微波積體電路(MMIC)市場	2010-05-10
GLOBALFOUNDRIES與Qualcomm將合作發展尖端技術(English)	2010-01-08
安捷倫新的GoldenGate 4.4加快了先進節點CMOS RFIC設計的速度	2010-01-04
Wa!People: 晶片中心，金牌團隊	2009-09-07
恩智浦半導體新一代矽鍺碳(SiGe: C)BiCMOS QUBIC4技術促進射頻(RF)產品創新	2009-06-12
恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)與中國文化大學等單位共同舉辦NFC創新應用設計競賽	2008-09-08
徳積科技(MuChip)採用Cadence 益華電腦Virtuoso解決方案加速無線 RF SoC 設計開發	2008-09-02
展訊通信採用惠瑞捷Port Scale射頻測試解決方案測試無線通訊元件	2008-07-21
picoChip以第二代單晶片基頻處理器系列驅動家用基地台市場	2008-06-30
英飛凌推出業界首款符合RoHS規範銅基型開放腔塑料封裝高效能LDMOS射頻功率電晶體	2008-06-27
COMPUTEX TAIPEI盛大開幕「WING」主題引領產業新趨勢	2008-06-04
Willcom選擇Wavesat發展XG-PHS無線寬頻	2008-06-02
CEVA針對無線、多媒體應用推出高性能及低功耗的平臺	2008-05-13
Wavesat發表領先業界的多模架構可支援WiMAX, WiFi及未來的4G技術	2008-05-12
VLSI WEEK 25周年看後CMOS時代的機會與挑戰	2008-04-21
CSR藍牙晶片出貨量突破十億大關	2008-04-18
ST升級晶片為先進的45nm CMOS 射頻技術	2007-12-26
中國手機晶片市場發展傳奇	2007-12-13
高通首批Snapdragon晶片組上市，突破GHz支援多模寬頻與多媒體性能	2007-11-20
u-blox發表50通道LEA-5 GPS模組系列	2007-11-20
COMPOTECH Asia 2007年11月號103期目錄	2007-11-13
恩智浦出貨第五億個RF CMOS手機收發器	2007-11-08
諾基亞與意法半導體在3G晶片組的開發上達成協議	2007-11-06
三星採用TI無線技術開發新一代智慧型手機	2007-11-05
CSR Music 'n' Voice Dongle讓藍牙耳機實現家庭無線通訊生活	2007-11-01
Wavesat利用IBM半導體技術開發4G行動WiMAX晶片組	2007-10-17
COMPOTECH Asia 2007年8月號100期目錄	2007-08-13
智原科技宣佈推出 UWB MAC 解決方案鎖定高頻寬無線傳輸應用市場	2007-07-25
ADI與台積電合作將65 nm製程用於SoftFone基頻處理器	2007-07-17
惠瑞捷V93000測試系統推出Port Scale 射頻測試解決方案	2007-07-09
RadioFrame Networks獲授權採用CEVA-X DSP核心及子系統	2007-07-03
意法半導體宣佈推出下一代低功耗45nm CMOS設計平台	2007-06-22
恩智浦半導體展示世界最小且單一封裝的無線區域網路解決方案	2007-06-13
Broadcom取得ARM Cortex M3處理器授權開發其次世代無線應用	2007-06-13
COMPUTEX Taipei 2007最好玩的遊戲又來了! 本刊參展主辦“體驗CTOV─ 科技達人戳戳樂”二重送活動	2007-05-29
Avago Technologies發表新一代毫米波MMIC積體電路產品	2007-05-21
Atmel發表低RF成本的WiMAX 收發器(English)	2007-05-18
Metalink在台成立分公司及設計中心	2007-05-16
NXP以超低耗電與封裝技術加持推助WLAN手機成長新動力	2007-05-09
思亞諾(Siano)與Vishay 針對行動電視應用推出全球最小的UHF天線	2007-05-02
富士通發表業界首款5.8GHz WiMAX系統單晶片	2007-04-18
ARC 2007 ConfigCon™ 年度論壇5.8登台主打無線、多媒體、安全裝置SoC可組態方案	2007-04-14
恩智浦半導體推出2x2 MIMO行動WiMAX收發器	2007-03-27
TI 最小 GPS單晶片進軍主流行動電話市場	2007-03-27
飛思卡爾發表了Package^™解決方案的單晶片ZigBee^®平台	2007-03-27
Laird Technologies 擴增整合式電磁波遮蔽產品陣容	2007-03-15
2006年搭載CEVA IP的晶片組出貨量創新高	2007-03-15
ONDA Communication SpA與中興通訊合作推出採用Siano多重標準接收晶片之先進 3G DVB-H手機	2007-02-16
Silicon Labs 與NXP 簽署協議以2.85 億美元出售Aero^™產品線	2007-02-14
英飛凌領先推出革命性EDGE 行動電話單晶片解決方案	2007-02-13
CSR BlueCore平台新增噪音消除與語音強化智慧功能	2007-02-02
CSR為奧地利微電子行動娛樂平台提供藍牙v2.0 EDR連結技術	2007-01-08
Skyworks 推出Helios™ II-Plus EDGE 射頻晶片(英)	2007-01-08
TI與RFID4U提出針對RFID標籤供應鏈的智慧型處理建議	2007-01-03
恩智浦半導體改善手機的FM Radio接收功能	2006-12-29
CSR BlueCore5-Multimedia獲得SRS WOW HD立體聲音效強化科技支援	2006-12-19
Atheros推出整合性最佳的PCI Express單晶片802.11g解決方案	2006-12-08
美商亞德諾用於WiMAX終端的高整合度RF收發器帶動寬頻無線接取的部署	2006-11-22
Cypress與華邦電子合作推出2.4-GHz無線VoIP耳機展示套件	2006-11-22
恩智浦半導體與SONY計畫成立非接觸式 IC 合資公司	2006-11-21
ST與Nanotron公司合作開發無線控制和感應器網路解決方案	2006-11-21
瑞薩科技 SH-Mobile G1 晶片獲FOMA 903i 系列手機採用	2006-11-15
NXP半導體為中國網球球迷提供“touch & go”非接觸式票務系統	2006-11-15
ＳＴ推出內含軟體Stack的ZigBee單晶片解決方案	2006-11-08