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Tektronix 的高速示波器採用 200 GHz SiGe 技術	2010-08-30
安捷倫推出IC-CAP WaferPro軟體來自動執行複雜的元件模擬應用	2010-08-26
應用材料運用突破性的流動式化學氣相沉積技術推動先進的微晶片設計	2010-08-25
美光與英特爾率先推出25 nm 3-bit-per-cell NAND 快閃記憶體	2010-08-19
晶心科技(Andes)採用並整合新思科技(Synopsys)的IP解決方案	2010-08-17
惠瑞捷壯大ATE產品陣容迎接景氣回春	2010-08-11
業界第一！新思科技將高效能音訊IP導入40及55奈米製程技術	2010-08-06
SILVACO-UMC 0.35um CDMOS PDK 通過聯華電子驗證	2010-07-30
力旺Neobit技術率先導入於車規 IC製程平台	2010-07-27
金麗科技為新一代系統單晶片選用Virage Logic全數位Intelli™ DDR3 PHY	2010-07-23
智原科技推出1GHz ARMv5指令集架構超高效能處理器FA726TE	2010-07-20
Virage Logic 持續強化半導體IP方案推出全新處理器周邊核心	2010-07-01
Crossing Automation 獲得四項關鍵半導體生產自動化的專利	2010-06-30
惠瑞捷 (Verigy) V93000 平台新增 Direct-Probe 解決方案	2010-06-30
矽統科技針對其先進SoC低功耗產品積極採用Cadence益華電腦技術	2010-06-29
亞信電子推出低功耗 USB轉乙太網路控制器	2010-06-29
ST發佈針對網路應用的下一代系統單晶片32奈米設計平台	2010-06-29
寅通科技推出符合產業標準的55奈米LP製程記憶體編譯器與微型設計元件庫	2010-06-29
微捷碼提供Titan混合信號平臺免費試用	2010-06-24
鉅景科技及美國卓然為輕薄數位相機共同打造PoP設計封裝	2010-06-24
Cadence益華電腦針對28奈米製程為台積公司類比/混合訊號設計參考流程1.0版提供廣泛支援	2010-06-24
明導國際推出Calibre家族新品InRoute與PERC工具	2010-06-15
諾發系統發表全新氮化鎢(WN)製程擴展用於先進記憶體元件之銅線傳導超越3Xnm技術節點	2010-05-17
Everspin科技推出更高容量MRAM產品16Mb MRAM正式問世	2010-05-14
飛思卡爾以四款最佳化基地台設備元件跨足砷化鎵(GaA)單晶微波積體電路(MMIC)市場	2010-05-10
高拓訊達(AltoBeam)發佈第三代高性能地面國標解調晶片	2010-04-28
恩智浦半導體發佈汽車產業標準的LFPAK封裝Power SO-8 MOSFET系列產品	2010-04-26
三星電子正式開始量產業界第一款高效能20奈米級NAND Flash記憶體	2010-04-26
Altera發佈28-nm頻寬最大的 Stratix V FPGA系列	2010-04-20
能高電子2010年新春推出四強，提供IC業界最完整的PXI 邏輯測試模組	2010-02-01
新思科技發表新的DesignWare音訊編解碼IP技術	2010-01-21
領先半導體供應商採用Calibre PERC進行設計檢查以防護嚴重電子電路失效	2010-01-18
NI發表 Multisim 11，將簡化電路模擬的教學與設計程序	2010-01-12
[CES NEWS]NXP 展出首款採用 ARM CORTEX–A9 處理器的完全整合式45nm機上盒 SOC	2010-01-08
安捷倫新的GoldenGate 4.4加快了先進節點CMOS RFIC設計的速度	2010-01-04
Soitec採用Qcept Techonologies非光學可視性缺陷解決方案作為絕緣層上覆矽晶圓(SOI)製造應用	2009-12-22
九暘電子運用Cadence益華電腦Incisive驗證解決方案	2009-12-02
SEMI : 全球半導體設備市場觸底大反攻 2010年成長53%	2009-12-01
虹晶發表高速ARM11與Mali繪圖核心「Leopard 6單晶片設計平台」	2009-11-16
創意電子宣布業界第一個4路H.264全D1實時HD顯示監控系統SoC GP1680 解決方案	2009-11-02
創意電子宣布量產以ARM7為基礎之GP5080固態硬碟SoC解決方案	2009-11-02
諾發系統針對22奈米的銅電鍍製程發表SABRE EXCEL銅電鍍機台	2009-10-30
Open-Silicon、MIPS科技、Virage Logic共同完成高效能ASIC處理器設計	2009-10-28
飛思卡爾與Mentor Graphics加速PowerQUICC®與QorIQ™處理器上的嵌入式Android OS研發	2009-10-27
新思科技推出Synphony高階合成解決方案	2009-10-15
智原科技90奈米SATA 3G 解決方案通過相容標準測試	2009-09-17
益登科技代理RFaxis射頻前端晶片與嵌入式天線全系列產品	2009-09-08
捷碼科技客戶採用Talus已完成超過50次的45/40奈米試產次數遠超任何其他EDA平臺	2009-09-02
快捷半導體推出新一代超接面MOSFET-SupreMOS™	2009-08-31
虹晶於特許半導體「65奈米低功耗強化製程」上將SoC效能再提升	2009-08-28
高拓訊達DMB-TH晶片應用產品獲得首批Windows 7 WMC AQ認證	2009-08-24
智原科技發表65nm及55nm miniIO，可節省40%的晶片面積，並兼具穩固的ESD效能	2009-08-18
CEVA-TeakLite-III DSP 內核助力凌陽科技新型藍光SoC實現高清音頻性能	2009-08-12
意法半導體（ST）於DAC 2009大會上發佈IC設計的最新進展	2009-08-11
晶心第二代開發工具鏈AndeSight 1.3.3滿足虛擬SoC需求	2009-08-06
創意電子提供高速介面全方位量產解決方案	2009-08-06
TESSERA 運用全幅對焦開發300萬畫素晶圓級光學鏡頭	2009-08-06
力旺Neobit OTP量產達百萬片推出65奈米矽智財解決方案	2009-07-29
Zemea®天然基礎的溶劑獲美國環保標章	2009-07-24
惠瑞捷針對IC及MCU測試推出V101測試系統實現低成本與零佔用空間	2009-07-23
捷碼科技宣佈推出支持SMIC 65奈米製程的低功率參考流程	2009-07-20
諾發系統 Peter Wolters事業群發展22奈米雙面矽晶圓拋光製程	2009-07-06
奧地利微電子推出結合前面板活動控制的LED驅動器AS1115	2009-06-29
IR推出多功能IR3640M PWM控制IC 適用於節能高效DC-DC應用	2009-06-29
惠瑞捷良率學習解決方案協助半導體製造業者加速上市時程大幅提高良率標竿指數	2009-06-24