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联芸科技閃亮登陸2018美國快閃記憶體高峰會

本文作者:联芸科技 2018-08-10 15:10
导语:
全球頂級快閃記憶體高峰會2018 Flash Memory Summit(簡稱“FMS”),已於日前在美國矽谷加州聖克拉拉會議中心舉辦。FMS是目前儲存產業界的國際盛會,每年都吸引了來自全球儲存產業界精英與領導企業共同參與,該會議旨在展示全球儲存產業先進技術以及共同探討下一代儲存技術發展。
 

联芸科技(Maxio Technology)以最為領先的存儲控制技術、晶片及其解決方案,閃亮登陸美國快閃記憶體高峰會。此次FMS,联芸科技攜MAS090X系列SSD主控晶片,全程動態展示出該晶片在高性能、高穩定性、高可靠性以及高安全性方面的卓越品質,並展出主控晶片支援目前量產的所有3D NAND快閃記憶體顆粒(東芝/Sandisk BICS2/BICS3、美光/英特爾 L06B/B0KB/B16/B17/N18/B27、SK海力士3D V3/V4等)。另外,該系列主控晶片已經在消費級、工控/類工控以及企業級等相關領域得到了規模應用,並獲得業內知名客戶認可,成為儲存產業中具有傑出表現的一顆SSD控制晶片。
 

联芸科技在2018美國FMS峰會首日,發佈中國首款支援 TCG OPAL2.0安全協定商用安全固態硬碟及解決方案。該安全固態硬碟解決方案支援國際安全密碼演算法(AES256/SHA256/RSA2048)及國產安全密碼演算法(SM2/SM3/SM4),支援TCG OPAL2.0安全協定。該安全固態硬碟解決方案,可實現對韌體的簽名驗證功能,防止韌體被惡意篡改,實現遠端安全固態硬碟韌體升級;支援高速資料加解密功能,加解密速度超過500MB/s,滿足產業大規模商業應用需求;支持金鑰安全分區、金鑰安全更新、金鑰安全存儲、金鑰安全銷毀以及資料隱藏等安全方面功能。
  
自主可控高品質企業級固態硬碟解決方案
联芸科技在2018美國FMS峰會首日,攜多款企業級固態硬碟及解決方案亮相,該系列企業級固態硬碟解決方案採用联芸科技MAS0901固態硬碟控制晶片,搭載全球領先的64層3D NAND快閃記憶體顆粒(東芝BICS3 ETLC及美光/英特爾B17 NAND快閃記憶體顆粒),其高性能、高穩定性到達了國際一流企業級固態硬碟水準,可作為企業級固態硬碟廣泛應用於各個領域,尤其是資料中心、伺服器、金融系統等經濟支撐業務系統,確保資料存儲和應用的安全可控。
 

    企業級SSD 解決方案展示
 
展示控制晶片自主研發之高度自適配技術及全容量支援技術
联芸科技MAS090X系列控制晶片,已可全面支援美光、英特爾、東芝、海力士、Sandisk等各類3D NAND快閃記憶體顆粒以及最新QLC NAND快閃記憶體顆粒,該晶片已成為全球支援NAND顆粒品類最多的固態硬碟主控晶片,相關技術联芸科技已申請發明專利。另外,在此次峰會期間,联芸科技還展示出MAS0902固態硬碟主控晶片DRAMLESS系列解決方案,該解決方案可採用同一款主控晶片在不外掛DRAM、不換PCB板的情況下,可支援32GB到4TB不同容量、不同規格的足容固態硬碟,成為全球支援容量最多固態硬碟控制晶片。同時,联芸科技技術副總裁許偉博士應FMS大會邀請,在Flash Controller Design Options論壇,向全球儲存精英分享联芸科技在SSD主控晶片方面的“Self-Adaptive NAND Flash DSP”核心技術和最新研究成果。
 
『關於联芸科技 MAXIO Technology』
联芸科技成立於2014年11月,總部位於杭州,在美國矽谷、臺灣以及廣州擁有從事研發、市場和技術支援的分支機搆。公司以資料存儲控制、資訊安全、SoC晶片為核心研發方向,是目前國際上為數不多掌握快閃記憶體控制核心技術的企業之一。联芸科技致力於消費級、企業級、資料中心級等SSD主控晶片平臺開發,率先實現SSD主控晶片大規模量產突破,可為國內外客戶提供基於高集成度主控晶片、硬體、韌體和應用軟體的固態硬碟完整解決方案!