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Reno Sub Systems 談質量流量控制器(MFC)

時間:2017-04-20 11:45來源:Reno Sub Systems 作者:Reno Sub Systems 點擊:
受訪者:Reno Sub Systems 業務開發總監Bill Suber
Q:目前採用基於質量流量控制器(MFC)的氣體系統有哪些限制?最先進的半導體設備需要具備高精準度、低流量以及良好的流量範圍控制能力,除此之外還有其他新的要求嗎?
A:隨著技術節點和元件尺寸的不斷縮小,生產製程中所需的氣體分子數量也將逐漸減少。製程時間目前是幾十秒,而這些時間也同樣將縮短(少於5秒),這就要求更快的流速。 Reno可以保證精確並且可複製的流量控制性能,可以提供最小可達0.01sccm的流速,和最快至100ms的氣流開啟和關閉速度。
 
Q:您能否能對Reno的流量技術和產品做更多介紹?Reno產品的響應時間和準確度如何?
A:Reno的低流量技術目前是無與倫比的,在精度為1%的情況下流速可低至0.01sccm。我們的競爭對手的產品因為P2敏感性和緩慢洩漏問題,都沒有辦法支持低流量所必需的運行功能。
 
Reno公司解決了這些問題,因而達到無與倫比的超低流量性能,我們的P1Shut Down體積在關閉时可低至<0.01 cc。此外,與競爭對手不同,我們可以通過使用我們的可變P1排气(Variable P1 Bleed)和逆流(Reverse Flow)算法,將積累的氣體和壓力(P1PID體積)轉移到无制程的位置,解除可能隨之而來的問題。由於我們R精度範圍可以寬達1% ,即 一台Reno氣棒相當於三台傳統的MFC , 氣流可以從一個電子調節器傳送到多個特徵限制器中的一個,這使得每個氣棒可以支持多達三個滿刻度的範圍。 Reno的FlowNode™技術,包括FastGas™系統,支持小於100毫秒的響應時間。最後,Reno的FlowNode技術及其相關電子調節器(Associated Electronic Regulator)可以對P1體積進行預加壓,因此可以在需要時可立即提供所需的流量。
Q:與採用熱學或者压力原理的MFC相比,Reno的流量(Flow)技术有哪些优势?
A:大多数蚀刻製程已经放棄热學MFC並且改為採用压力MFC。 熱學MFC需要 10sccm N2等效流量激发其传感器并解决其供应压力敏感性的问题,這限制了它的應用。 任何低于10sccm N2的满程(FS)流量都将導致设备性能降低。 熱學MFC也對压力敏感,銀耳压力MFC更具備了天生的優勢。
当前的压力设备使用至少100sccm FS的流量限制器来避免緩慢洩漏。 任何低於這個數值的FS流量都是通過降低MFC的性能规格而實現,製造10sccm FS设备實際仍採用100sccm的限制器部件,从而限制了設備精度和范围。
 
正如之前所述,Reno的FlowNode技术已经克服了這些热學和压力MFC的局限性。
Q:半導體製造中使用多種氣體。Reno的產品如何幫助減少氣體切換的時間?Reno如何幫助客戶降低成本並提高產量?
A:Reno擁有最快捷的氣體切換技術。我們的技術能夠快速填充和清除入口體積,實現快速氣體切換並顯著改善擁有成本。
 
Q:Reno的ALD / ALE子系統的獨特性能是什麼?
A:我們能夠以近似方波的操作平滑地開啟和關閉氣流,而不是像目前的系統那樣將氣體轉移到非製程的位置,因而減少氣體浪費。
Q:是否可以談一談Reno公司與著名半導體生產廠商的合作?客戶反饋如何?如果客戶選擇Reno的產品,是否有必要改動現有的許多設施?為什麼?
A:我們與多位客戶合作,並且他們的反饋都很好 ,因為我們的先進技術使他們可以實現小於等於10nm的新一代工藝。與引入任何新的革命性技術一樣,這類升級安裝將需要對客戶的硬件或設施做出一些小改動。但是,這完全取決於客戶的要求。

 

(責任編輯:jane)
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