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通過16款全新的無線MCU實現2.4GHz和Sub-1GHz頻帶的無縫連接

本文作者：Kevin Koestler 點擊： 2021-06-07 22:18

前言：

Omdia 預計，低功耗無線微控制器 (MCU) 的出貨量將在未來四年內翻一番，達到 40 億件以上。MCU 大量上市將為無線連接帶來比以往更多的機會，並越來越多地用於各種應用和技術中，包括低功耗 Bluetooth ®、Zigbee®、Thread、Matter、Sub-1GHz、Wi-SUN 和 Amazon Sidewalk。通過16 款全新的無線連接器件，我們可幫助您創新、擴展和加速無線連接的部署，不受連線物件或連接方式的影響。

靈活支援不同無線連接設計

設計過程的第一步是選擇無線 MCU，即選擇 MCU 平臺和無線電，以及從眾多通信協議中選擇一項合適的協議。業內不僅有多種協議可選，而且每種協議都具有多種特性和上百種選項，所有這些都會讓您不知所措。隨著要求的提高或終端產品的增加，更新設備和軟體來緊跟無線領域的發展趨勢變得不再簡單。因此，應選擇一款既適用於第一代產品又適用于未來產品的無線 MCU。

著眼于未來的設計可提供升級或擴展產品的靈活性，同時可重複使用現有投資，充分縮短設計週期並優化產品成本。更低功耗、更小尺寸、集成和新協議特性等全新的技術功能正在增加無線應用的數量。資產跟蹤器、消費類可穿戴設備和遠距離安防系統等產品都需要 MCU 平臺提供各種不同的功能。

實現多協定系統

無線連接設計需要在不同類型的終端設備之間實現無縫通信。例如，在大型公寓樓的安防系統中，使用多個無線設備協同工作以保護居民。如果您正在設計具有簡單感測器和複雜閘道的完整系統解決方案（如圖 1 所示），您需要一系列無線 MCU 來滿足設計中的各種記憶體、功率和成本要求。

圖 1：大型公寓樓的樓宇安防系統

公寓樓的第一層安防措施是在每個公寓入口安裝智慧電子鎖。多協定電子鎖可使用 Sub-1GHz 作為遠距離通信協議，並使用低功耗藍牙進行配置，通過中央安全閘道對每個公寓進行統一控制和監控。在這一層，必須考慮記憶體大小，尤其是在設計多協議應用時。

SimpleLink™ 多協議 CC1352P7 無線 MCU 非常適合同時應用 Sub-1GHz 和低功耗藍牙協議的場景，具有 704kB 的快閃記憶體和集成功率放大器，可擴大範圍以覆蓋大型樓宇。未來升級電子鎖應用時可能需要額外的記憶體，用於實現無線固件更新或最新協定規範所支援的功能，例如用於增加覆蓋範圍的低功耗藍牙的編碼實體層。

我們來看看另一個應用示例：圖 2 所示的供暖、通風和空調 (HVAC) 系統。同樣，不同類型的終端設備需要相互通信。考慮到在系統中採用恒溫器，並通過添加遠距離溫度感測器來增強其效果，便於用戶按房間監控和自訂溫度。

圖 2：大型公寓樓的 HVAC 系統

對於恒溫器閘道，SimpleLink 多協議 CC2652P 或 CC1352P 無線 MCU 通過動態多協定管理器支援使用併發協定，同時具有 352kB 的快閃記憶體和 88kB 的安全隨機存取記憶體，可支援 Sub-1GHz、Zigbee 或低功耗藍牙堆疊。為了降低溫度感測器的成本，TI 設計了 SimpleLink 單協定 CC2651R 及CC1311R 無線 MCU 用於注重成本的應用。

恒溫器和溫度感測器在記憶體、尺寸和價格等特性方面具有不同的複雜性和要求，這證實了為什麼選擇價位合適、具有合適功能的無線 MCU 至關重要。它為初始設計過程和未來創新提供了自由。CC2562R、C2652P 和 CC2651P 具有預認證的系統級封裝選項，可縮短上市時間。此外，無線 MCU 之間的軟體相容性對於優化投資和跨多代產品或庫存單位的重複使用至關重要。

節省設計階段和投資成本

表 1 包含16 款全新無線 MCU（2021 年全年發佈）的更多詳細資訊。如您所見，您可以選擇快閃記憶體從 352kB 至最高 704kB的Sub-1GHz 或 2.4GHz 的產品，同時保持相同的封裝尺寸和應用程式設計發展介面。

器件型號	說明	支援的技術	快閃記憶體	SRAM + 緩存記憶體
CC1312R7	Sub-1GHz 的無線 MCU	Wi-SUN Amazon Sidewalk TI 15.4 協議棧專有射頻 (RF)	704kB	152kB
CC1352P7	具有集成功率放大器的多協議和多頻帶無線 MCU	Wi-SUN Amazon Sidewalk Zigbee Thread 低功耗藍牙 5.2 TI 15.4協議棧專有射頻	704kB	152kB
CC2652R7	更高記憶體、多協定無線 MCU	Matter 低功耗藍牙 5.2 藍牙網狀網路 Zigbee 3.0 Thread 專有 15.4協議	704kB	152kB
CC2652P7	具有集成功率放大器的更高記憶體、多協定無線 MCU	Matter 低功耗藍牙 5.2 藍牙網狀網路 Zigbee 3.0 Thread 專有 15.4協議	704kB	152kB
CC2672R3	多協議和多頻帶無線 MCU	Zigbee Sub-1GHz 低功耗藍牙 5.2	352KB	88kB
CC2672P3	具有集成功率放大器的多協議和多頻帶無線 MCU	Zigbee Sub-1GHz 低功耗藍牙 5.2	352KB	88kB
CC2652RSIP	7mm x 7mm 系統級封裝無線模組	低功耗藍牙 5.2 藍牙網狀網路 Zigbee 3.0 Thread 專有 15.4協議	352KB	88kB
CC2652PSIP	具有集成功率放大器的系統級封裝模組	低功耗藍牙 5.2 藍牙網狀網路 Zigbee 3.0 Thread 專有 15.4協議	352KB	88kB
CC1311R3	7mm x 7mm 低成本、單協議Sub-1GHz 無線 MCU	Mioty TI 15.4協議棧專有射頻	352KB	40kB
CC1311R3	採用更小封裝且具有 22 個通用輸入/輸出的 5mm x 5mm 低成本、單協議Sub-1GHz 無線 MCU	Mioty TI 15.4協議棧專有射頻	352KB	40kB
CC1311P3	具有集成功率放大器的低成本、單協議Sub-1GHz無線 MCU	Mioty TI 15.4協議棧專有射頻	352KB	40kB
CC2651R3	7mm x 7mm 低成本、單協議無線 MCU	低功耗藍牙 5.2 藍牙網狀網路 Zigbee 3.0 Thread 專有 15.4協議	352KB	40kB
CC2651R3	5mm x 5mm 低成本、單協議無線 MCU	低功耗藍牙 5.2 藍牙網狀網路 Zigbee 3.0 Thread 專有 15.4協議	352KB	40kB
CC2651P3	具有集成功率放大器的 7mm x 7mm 低成本、單協議無線 MCU	低功耗藍牙 5.2 藍牙網狀網路 Zigbee 3.0 Thread 專有 15.4協議	352KB	40kB
CC2651P3	具有集成功率放大器的 5mm x 5mm 低成本、單協議無線 MCU	低功耗藍牙 5.2 藍牙網狀網路 Zigbee 3.0 Thread 專有 15.4協議	352KB	40kB
CC2651R3SIPA	具有集成天線的系統級封裝模組	低功耗藍牙 5.2 藍牙網狀網路 Zigbee 3.0 Thread 專有 15.4協議	352KB	40kB

表 1：SimpleLink 無線 MCU 產品系列中的全新器件

適應未來需求的可拓展性

選擇無線 MCU 時，您不僅要為當前設計選擇平臺和無線電，還要為將來的設計做準備。通過16 款全新的無線連接器件，TI品類豐富的產品系列涵蓋了先進技術以及直觀的開發工具和軟體，可讓您連接任何價位合適、具有合適功能的設備。

當您設計的解決方案需要滿足不斷變化的無線連接需求時，實現自由靈活至關重要。沒有人是一座孤島，您準備好與我們的互聯世界一起前行了嗎？

其他資源

• 瞭解有關 SimpleLink™ MCU 平臺的更多資訊。

• 觀看 Connect 視頻系列。

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