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模封材料處理自動化:模封材料處理不當對策

本文作者:Ernani D. Padilla &       點擊: 2021-03-19 14:13
前言:
 
本文旨在發現並消除環氧模壓樹脂(EMC,Epoxy Mold Compound)解凍過程存在的缺陷,預防模封材料處理不當事故,例如,用錯模封材料、模封材料未完全解凍或過期。
 
本文針對高風險問題擬定出模封材料處理自動化解決方案,例如,模封材料追溯條碼、解凍櫃解凍室門禁系統、模封材料狀態自動化監測圖顯,以及批次交易系統升級到連接EMC狀態和品名。總結來說,這可以防止因人工作業而導致的判斷失誤。該專案能夠消除可能發生與EMC解凍有關之模封材料處理不當問題,並且避免因批次加工不良而造成的潛在經濟損失。

解凍是在塑封成型前EMC準備過程中的一個重要程序,可以防止模封材料變質和性能下降,影響積體電路(IC)的品質和可靠性。EMC對外部環境條件敏感,因為固化度受到環境條件影響。
EMC固化通常分為四個階段,解凍是EMC出廠後運輸到倉庫冷藏階段B的末段,如圖所示。
 

圖:EMC的四個固化階段
 
 
 
 

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