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漢高:最新半導體底部填充膠方案,助力先進倒裝晶片的整合

本文作者:馬承信       點擊: 2022-09-21 15:13
前言:
圖片人物由左至右為; 漢高黏著劑電子事業部日本暨台灣負責人Kenji Kuriyama、漢高黏著劑電子事業部台灣區業務總監李瓊明
    
在工業、5G、自駕車等領域發展逐漸進步下,漢高持續看好先進封裝應用的最新半導體級底部填充膠,推出Loctite Eccobond UF 9000AG,提供強大的互連保護以及量產製造兼容性,賦能先進倒裝晶片的整合。

漢高黏著劑電子事業部日本暨台灣負責人Kenji Kuriyama表示,Loctite Eccobond UF 9000AG突破過去傳統配方框架,在高填料填充量與快速流動特性之間取得平衡,以滿足下一代半導體元件封裝對於可靠性與體積的極致需求。產品目前已經在最新可量產製造的製程環境中獲得驗證,目前也正在進行下一代製程倒裝晶片封裝評估,其產品是一種以環氧樹脂(epoxy)為基礎的底部填充材料,具備高玻璃態轉化溫度(Tg),以及極低(<20 ppm)的熱膨脹係數(CTE)。
 
Kenji Kuriyama解釋,材料的特有填料、樹脂與硬化劑平衡的意義代表了對先進節點的倒裝晶片製程,以及最終產品性能的未來有了重大突破。過往高填充量總是會被關聯到較慢的底部填充率,然而Loctite Eccobond UF 9000AG卻打破了這個界限。它為最新的、甚至下一代晶片製程的晶片積體電路帶來整體的低CTE、高流動性解決方案,兼具生產力和完整的焊點保護。

    最新的倒裝晶片製程使用情況正逐漸提升,加上下一代更小節點的設備預計年底將投入量產,市場上迫切需要已通過驗證且更為可靠的晶片保護解決方案。Loctite Eccobond UF 9000AG 符合先進行動裝置極為挑戰的性能指標,同時也通過更嚴格的C級溫度循環測試(-65°C 至 150°C),是某些車用電子與計算應用的理想選擇。
 
Loctite Eccobond UF 9000AG儘管已躋身市場上最高填充率(>70%)的配方以提供出色的互連保護,但測試結果顯示,與具備競爭力的前代CUF相比,新產品的填充速度提升了30%。使用方面,漢高表示目前在5G、通訊方面使用率最高,而車用方面則因為溫度可能過高,會依照客戶需求來做調整。
     
    Kenji Kuriyama總結時表示,搭配這次推出的業界頂尖CUF,漢高已擁有各種底部填充配方以因應最先進的晶片設計,漢高也因此在半導體材料供應商中脫穎而出。漢高的預塗非導電膠水(NCP)與薄膜(NCF)底部填充劑,目前已用於量產先進封裝製造。Loctite Eccobond UF 9000AG則為公司的底部填充材料組合又添一員。不管是何種製程偏好或是設備需求,漢高都能為最複雜的半導體技術帶來創新的適用性。
 

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