「製程也要講創新，特別是先進封裝；因為當中只要有一個裸片出包，整個 IC 都將報銷」，庫力索法 (K&S) 集團高級副總裁張贊彬說。他表示，現階段傳統打線 (Bonding) 仍是大宗，佔 80%，但成長率只有 2.5%——汽車電子較無空間限制，有九成都屬於此類；NAND Flash 因成本考量也採用打線，但有密度要求的高頻寬記憶體 (HBM)就不適合。目前包括覆晶 (Flip Chip) 在內等先進封裝雖只佔 20%，不過後勢看好，將以兩位數成長，手機等通訊產品採用速度最快，以微型和邏輯元件佔比最大、其次是記憶體。
照片人物：K&S 集團高級副總裁張贊彬
張贊彬進一步指出，先進封裝有三大挑戰：1.線徑越小、精度越重要，以免晶片放錯位置，但精度高會拖慢速度；2.裸片以熱壓鍵合 (TCB) 堆疊會有高應力、高熱壓問題，熱度經過層層累積，層數越多、負作用越大；3.使用助焊劑 (flex) 容易出現孔洞缺陷或殘留。有鑑於此，K&S 特將自家「APAMA」晶片對基板 (C2S) 熱壓黏晶機功能升級以解決前述難題，可將良率提升兩至三成；以台積電一片 7nm 晶圓價值 2 萬美元、約可切割成 3,000 顆 IC 推算，良率 vs. 報廢品一來一往之間，得失差距驚人。
「APAMA」plus 版本擁有多項專利技術，特色如下：
●為提高先進封裝效率，將傳統一個焊頭＋一個吸嘴，改為兩個焊頭＋ 12 個吸嘴，另受惠於自有運動控制 (Motion Control) 和軟體加持，焊頭動作可客製化，且 3μm 規格的精度可做到 2.5μm、2μm 可做到 1.5μm；
●TCB將溫度控制在晶片耐受範圍，避免過爐熱氣使板子發生翹曲；
●改以銅和銅直接貼合、不需錫膏等助焊劑，且為避免銅氧化，首創將「氮氣」居間作為隱形防護罩進行「減氧」。
●為提高先進封裝效率，將傳統一個焊頭＋一個吸嘴，改為兩個焊頭＋ 12 個吸嘴，另受惠於自有運動控制 (Motion Control) 和軟體加持，焊頭動作可客製化，且 3μm 規格的精度可做到 2.5μm、2μm 可做到 1.5μm；
●TCB將溫度控制在晶片耐受範圍，避免過爐熱氣使板子發生翹曲；
●改以銅和銅直接貼合、不需錫膏等助焊劑，且為避免銅氧化，首創將「氮氣」居間作為隱形防護罩進行「減氧」。
張贊彬觀察，5G 通訊和人工智慧 (AI) 將帶動多種封裝需求，3D 封裝良率較低，通常只有 CPU、GPU 等核心器件會率先採用；而為彌補從幾何面改善的效率不彰，亦有器件採用 3D＋2.5D 異質封裝。為何 K&S 總能迅速因應市場推出創新方案？張贊彬自評，半導體設備供應商須集合不同專業，需有物理、化學、材料、架構等領域知識支撐，而從最早的金線到銅線，他們經驗豐富且能自行開發軟體 (研發部門有 30% 軟體人才)，故能提供 Total solution，包括：Hybrid 貼片機、iStack 傳統黏晶機、Katalyst 覆晶封裝、APAMA 熱壓黏晶機以及 LITEQ 光刻機。
其中，系統級封裝 (SiP) 對 Hybrid 貼片機貢獻最大，而 APAMA 雖然眼下對集團營收貢獻只名列第三、但卻是未來最看好者；另去年剛初試水溫的 Mini LED 先進貼裝 (placement) 方案「PIXALUX」在背光市場反應不錯，預計明年量產。張贊彬坦言，由於他們的客群多是一階高端廠商，受到貿易戰影響，今年營收不如去年，但台商回台投資或轉移到東南亞，對台灣是利多，也意外衍生出「高靈活、高產能」的市場需求。今年業務重心在落實應用面，例如：用於無人工廠的 OEC 送料軌道與 AGV 無人搬運車。
