意法半導體為Ellipse領先業界的無電池動態卡驗證微型模組提供保護和電力
前言：
金屬卡、安全和身份驗證方案的先行者 CompoSecure，選用ST電力收集安全微控制器之
Ellipse驗證技術，推出首款 EVC Ready™金屬支付卡
2023年11月23日--服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）為金融科技創新者Ellipse World（Ellipse）提供電力收集安全微控制器，強化卡支付的安全性。CompoSecure（那斯達克代碼：CMPO）將推出首款採用EVC技術的金屬卡，這一創新的支付解決方案將提升支付體驗，強化使用者保護功能，而意法半導體提供之ST31N600晶片的幕後支援功不可沒。
Ellipse選擇ST31N600安全微控制器成為無電池EVC（Ellipse驗證碼）All-In-One™動態CVV（卡片驗證碼）微型模組的關鍵元件。EVC All-In-One是標準尺寸EMV微型模組，能夠讓卡片製造商在卡上模組背面安裝三位元的卡片驗證碼顯示幕。每當使用卡片在實體 POS終端機或ATM設備支付交易時，驗證代碼會產生變化，也可以利用手機刷新卡驗證碼，而新的驗證碼還可以用於後續線上或無卡交易，有效降低錯誤拒絕交易和欺詐性無卡活動的風險。
當與STPAYTP1x搭配使用時，EVC All-In-One能為EMV支付交易增加一份安全保障。ST31N600負責收集讀卡器輻射的電磁能量，能為電路供電。該解決方案無需電池，可以簡化製造流程並節省成本。
意法半導體網路安全產品行銷總監Laurent Degauque表示，「ST31N600是智慧卡取得大幅進步的起點，具有強大的安全性和功能性，可以實踐易用而且創新的支付驗證機制。」
Ellipse總裁暨執行長Cyril Lalo則表示，「選擇與ST合作的決策為開發EVC All-In-One微型模組奠定最穩固的基礎。ST31N600在一個節省空間的低功耗晶片上整合安全處理器、非接觸式通訊和電力收集功能。這能將EMV的保護範圍擴充到電子商務，並向市場推出新一代連接現實世界和數位世界的支付模組。」
CompoSecure營運長Greg Maes進一步補充，「Ellipse EVC All-In-One微型模組採用意法半導體ST31N600晶片，為使用者提供的先進安全性、便利性和安全感，讓我們能夠將卡片設計風格與材質完美融合。」
技術資訊
ST31N600採用最新一代Arm® SecurCore™安全微控制器架構，符合接觸式和非接觸式支付卡產業標準，包括EMV ISO 7816、ISO 14443和ISO 18092。SecurCore SC000晶片包含強大的安全功能，有助於防禦先進的攻擊手段。該晶片整合硬體加速器，可以提供加密功能，還支援生物辨識應用。開發人員可以安全地與各類型的周邊設備連線，例如，螢幕指紋感測器或配套晶片，為卡片導入加值功能。
關於意法半導體
意法半導體匯聚超過5萬名半導體技術的創造者和製造者，掌握半導體供應鏈和先進的製造設備。做為一家整合元件製造商（IDM），意法半導體與逾20萬家客戶與數千個合作夥伴一起研發產品和解決方案，攜手建立生態系統，協助客戶因應挑戰和新機會，滿足世界對於永續發展之更高的需求。意法半導體的技術讓人們出行更智慧，電源和能源管理更高效，物聯網和連接技術的使用更廣泛。意法半導體致力於2027 年達成碳中和（適用於範圍 1 和範圍 2 ，以及部分範圍 3 ）之目標。更多資訊，請瀏覽意法半導體官方網站：www.st.com。
