Ansys與台積電和微軟針對3D IC可靠度合作，運用強大的雲技術來加速分析結構應力模擬時程
前言：
解決方案主要為提供高速，高容量的雲端解決方案，用於分析2.5D/3D-IC多晶片系統中的Mechanical應力，使客戶能避免產品失效，延長產品壽命和可靠度
2023年11月20日--Ansys (Nasdaq: ANSS)與台積電和微軟合作，驗證了用於分析採用台積電3DFabric™封裝技術製造的多晶片3D-IC系統中機械應力的聯合解決方案。這種協作解決方案使客戶更有信心地滿足新的多物理要求，這些要求使用TSMC的3DFabric (一個全面的3D矽堆疊系列和先進封裝技術)來提升先進設計的功能可靠度。
Ansys Mechanical™ 是一款有限元分析軟體，用於模擬3D-IC中熱梯度所引起的機械應力。該解決方案流程已被認證可以在Microsoft Azure上高效執行，有助於確保在當今非常大型和複雜的2.5D/3D-IC系統中實現快速的週轉時間。
3D-IC系統通常具有較大的溫度梯度，由於差分熱膨脹，導致零部件之間產生強烈的機械應力。這些應力可能導致不同元件之間的連接破裂或剪切，並縮短3D-IC複雜結構的可靠壽命。隨着半導體系統規模和複雜性的增長，更難以有效地解析與應用它們。 Ansys Mechanical在Azure的專用HPC基礎設施上執行，在擴展計算要求苛刻的壓力模擬的同時，保持預測準確性方面發揮了重要作用。透過自動化高度複雜的熱機械應力模擬，Ansys Mechanical 可以模擬龐大的模型，這要歸功於高效的混合並行求解器，它支持成本效益的計算，並使用像 Azure 這樣的按需求雲計算資源。
台積電3D IC集成部門總監James Chen表示：「面對半導體系統的規模和複雜性不斷增長帶來的設計挑戰，準確的分析結果對於使用TSMC最新3DFabric技術的3D IC設計至關重要。我們與Ansys和微軟的最新合作將使設計人員在微軟Azure上使用Ansys Mechanical受益，在不犧牲準確性的情況下更快地執行模擬，從而確保爲下一代AI、HPC、移動和網路應用程式提供高品質的3D IC設計。」
Ansys電子、半導體和光學事業部副總裁兼總經理 John Lee 表示：「藉助Ansys，Microsoft和TSMC之間的寶貴合作，我們的創新解決方案能夠應對新的多物理挑戰，加快產品上市時間，同時降低因熱機械應力而導致的3D-IC現場故障的風險。我們的共同客戶和合作夥伴看到Ansys開放生態系的實現價值增加，確保他們可以選擇一流的解決方案，並輕鬆利用我們的雲端就緒型解決方案。」
微軟公司副總裁Merrie Williamson表示：「微軟與Ansys合作，透過微軟Azure的Cloud資源和按需求彈性運算功能，爲一些最大的半導體設計挑戰提供最佳化的Cloud解決方案。藉由與台積電的密切合作，我們已經能夠創建一個先進的解決方案流程，而這正是Cloud技術所促成的。」
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