工研院今（24）日舉辦「2024年臺灣製造業景氣展望論壇」，發布2024年臺灣製造業景氣展望預測結果。受全球需求疲弱、國際訂單下滑影響，2023年臺灣製造業面臨庫存調整。隨著庫存逐步消化，在通膨趨緩、新興科技應用結構需求帶動，外需有望緩步改善，預估2024年製造業產值將由負轉正成長，約23.38兆元新臺幣，年增率達5.49%。此外，國際供應鏈重組加速進行，產業在生成式AI驅動下帶來創新應用機會、全球運算需求驅動半導體技術突破，宜調整全球布局策略、發展新興機制加速創新、深化半導體關鍵技術布局穩固國際戰略地位。
圖說：工研院今（24）日舉辦「2024年臺灣製造業景氣展望論壇」，由工研院產科國際所所長林昭憲(中)主持，帶領IEKCQM團隊發布2024年臺灣製造業景氣展望預測結果，工研院產科國際所副所長紀昭吟(左一)、工研院產科國際所產業分析師陳佳楹(右一)，並邀請中華經濟研究院經濟展望中心主任彭素玲（左二）、英業達資深副總經理暨電電公會顧問陳逸萍（右二）擔任講評人。
工研院IEKCQM預測團隊指出，通膨雖緩但仍頑強難降、各國央行大幅升息衝擊需求，2024年先進國家發展預估將會趨緩，全球經濟成長仍仰賴新興市場驅動。主要國家製造業PMI雖仍處萎縮區間，但多已連續多月上揚，復甦力道漸強。伴隨出口緩步改善，我製造業產業庫存回歸正常水準，產業景氣將逐漸回暖，業者投資意願增強，輔以節能設備投資態勢延續，民間投資可望轉正。在外需改善、投資轉正、消費穩健下，我經濟成長動能回升。惟地緣政治緊張、區域軍事衝突不斷、經濟分化加劇、中國房市走弱、大宗商品價格波動，將對全球經濟帶來一定風險，後續須持續關注。
製造業四大業別預測結果：庫存調整效應淡化，四大業別恢復成長
金屬機電：金屬商品報價近期因需求疲弱下跌，然在製造業回暖、中國穩房市政策展延、汽車產量回升下，輔以能源轉型商機、電動車需求仍在，產業景氣可望緩步回溫。此外，半導體大廠衝刺全球布局，帶動高科技生產設備需求回升；綠色/智慧製造商機成形、風能和航太等新興市場崛起，有利工具機、無人機產業升級發展。唯投資動能仍弱、中國下行風險未除，預估2024年金屬機電業產值將成長3.93%。
資訊電子：庫存調整負面效應逐步淡化，手機、 PC等終端電子產品需求已漸復甦，而在資料中心建置需求持續帶動下，伺服器銷量增速亦將逐季回穩。5G、AIoT、HPC、車用領域、低軌衛星等新興應用持續擴展，推升半導體、網通設備、電子零組件、顯示器等產品需求，在低基期支撐下，產值將回復正向成長。預估2024年資訊電子業產值將成長7.57%。
化學工業：石油輸出國組織與夥伴國（OPEC+）減產致使供給面緊張、以巴戰爭突發，帶動國際原油價格近期上揚，惟消費增長放緩預期、原油需求不若預期旺盛，國際油市預估將維持供需平衡的局面。2023年10月歐盟碳邊境調整機制（CBAM）試行、聯合國永續發展倡議持續下，低碳、永續的綠色產品需求引領產業轉型，帶來產品創新的機會與挑戰。預估2024年化學工業產值將成長4.07%。
民生工業：民眾外出消費動能回升、國境解封促使觀光旅遊人次增加，帶動國內民間消費回升，輔以國際食品原物料價格壓力緩解，支撐我食品工業產值表現。主要消費國零售業庫存年增率已由正翻負，預期國際市場庫存修正即將結束，伴隨奧運賽事來臨，紡織業成長動能料將反彈，有利民生工業產值轉正向成長。預估2024年民生工業產值將成長3.97%。
IEKView：三大趨勢來臨 宜調整全球布局、發展新興機制加速創新、深化半導體關鍵技術布局 穩固國際戰略地位
工研院觀察，現國際間有三大趨勢已然成形。2024年影響臺灣製造業三大議題為：供應鏈重塑、新創加速發展、半導體技術進展，企業宜提早因應準備。
第一，全球供應鏈格局重塑，新區域製造中心成型。受到美中科技戰、地緣政治緊張、區域軍事衝突不斷，供應鏈的安全、韌性與彈性呈顯學，近岸外包、友岸外包政策重塑全球供應鏈格局。驅使外商從直接投資已轉往地緣政治盟友間流動，印度、越南、泰國、墨西哥已成新製造中心。
第二，生成式AI加速創業創新，10年發展可期。生成式AI加速創業創新，據知名創投研究機構CBInsight統計，全球現有13家成式AI新創獨角獸，新創發展成獨角獸平均需7年，但13家生成式AI獨角獸僅需3.6年，所需時長減半，跨產業、多模態成趨勢。展望未來，據彭博社（Bloomberg）推估，未來10年全球生成式AI市場規模年均複合成長率（CAGR）為42%，發展可期。
第三，全球運算需求高漲，驅動半導體技術新突破。AI浪潮下，全球運算需求高漲，先進製程的IC製造技術遇微縮瓶頸，小晶片(Chiplet)模式協同異質整合技術，協力突破摩爾定律物理極限。AI技術驅動電子設計自動化(EDA)工具革命，IC設計將更快、更便宜、更有效率，催生產業新篇章。
工研院建議，在供應鏈方面，全球運籌能力及韌性供應鏈管理為產業競爭力新優勢來源，我業者的全球布局策略應適應「友岸外包」（Friend-shoring）進行階段調整；政府則可參考歐盟「供應鏈韌性平台」(The Supply Chain Resilience Platform；SCR Platform )藉公私合作建立供應鏈平台，協助企業提升彈性以應對供應鏈衝擊。
在創新方面，建議我官民協力，共同發展新興輔導機制及模式，厚植新興AI技術落地發展，深化AI與產業應用提升生產力及效率，促進百工百業的創新。而適應未來生成式AI加速應用，需優先確立AI治理等，營造安全的AI運用環境，確保AI在可信任下創新。
在半導體方面，面對高速運算需求與日俱增，驅動半導體邁向先進製程，需深化前瞻半導體研發布局，鞏固核心關鍵技術，確保供應鏈地位。此外，AI導入電子設計自動化工具（Electronic design automation；EDA）催生產業新革命，應加強發展半導體關鍵IP與新興設計架構，促進AI應用開發與生態建立。
