Ansys 半導體模擬解決方案通過聯華電子 3D 晶片技術認證
前言：
Ansys 半導體模擬工具已通過聯華電子最新的堆疊晶圓 (WoW) 先進封裝技術認證
2023年10月19日--Ansys (Nasdaq: ANSS) 多物理解決方案已通過全球半導體封裝業者聯華電子的認證，可模擬其最新的 3D-IC WoW 堆疊技術，從而提高 AI 邊緣運算，圖形處理和無線通訊系統的能力，效率和效能。該認證使更多晶片設計人員能夠使用 Ansys 的半導體模擬解決方案來執行多晶片聯合分析，從而簡化並確保成功的設計。
WoW 技術由垂直堆疊而不是水平放置在板上的矽晶片或晶片組成。Ansys RedHawk-SC™ 和 Ansys Redhawk-SC Electrothermal™ 構建在雲優化基礎設施之上，具有快速處理全晶片分析，容量和預測準確性，包括用於電源和信號完整性，熱分析等的多晶片封裝和互連。這些用於多物理分析的 3D-IC 解決方案適用於板載和系統電熱分析 (包括 Ansys SIwave™和 Ansys Icepak™) 的更全面 Ansys 解決方案。
聯電元件技術開發及設計支援副總經理鄭子銘 (Osbert Cheng) 表示：「我們對於與 Ansys 合作提供聯電技術參考流程的成果感到滿意，這使客戶能夠滿足雲端和數據中心應用不斷增長的效能，可靠度和功耗需求。Ansys 綜合晶片封裝聯合分析解決方案與聯電先進的晶片堆疊技術相結合，共同解決了 3D-IC 封裝技術中複雜的多物理難題。」
Ansys電子，半導體和光學事業部副總裁兼總經理 John Lee 表示：「Ansys 和聯電的 3D-IC 解決方案解決了複雜的多物理難題，以滿足嚴格的功率，性能，散熱和可靠性要求。Ansys 提供雙向方法從晶片端和系統端設計解決方案相結合，使共同客戶能夠更快的收斂設計問題，並且從晶片級的微小細節到系統級設計挑戰都更具有信心。”
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