慧榮科技終止與美商邁凌之合併協議，並將請求因美商邁凌之蓄意重大違反合併協議而遭受遠超出合併協議所規定終止費數額之重大金錢上損害
前言：
將依雙方合併協議中約定，於新加坡國際仲裁中心進行仲裁
已向美商邁凌發出通知，主張由於其蓄意重大違反合併協議，致合併未能於最終交易截止日前完成
2023年8月16日--開曼群島商Silicon Motion Technology Corporation （NASDAQGS: SIMO）（下稱「慧榮科技」或「本公司」）今日向美商MaxLinear Inc.（NASDAQGS: MXL）（下稱「美商邁凌」）發出書面通知，終止2022年5月5日雙方所簽訂之合併協議（下稱「合併協議」 ）。
慧榮科技認為，由於美商邁凌之蓄意重大違約（同合併協議中之定義），致使本合併未能於2023年8月7日（下稱「最終交易截止日」）前完成。本公司保留所有依合併協議或其他所賦予本公司於契約上、法律上、衡平法上以及其他之權利，包括但不限於向美商邁凌請求賠償慧榮科技，因美商邁凌之蓄意重大違約而遭受，遠超出合併協議所規定終止費數額之重大金錢上損害。
根據合併協議第7.1(d)條的規定，若合併協議擬完成之合併（下稱「本合併」）未能於「最終交易截止日」或之前完成，本公司有權終止合併協議。
本公司委任之法律顧問，威嘉律師事務所（Weil, Gotshal & Manges LLP）之合夥人Tim Gardner評論如下：
美商邁凌企圖終止其與慧榮科技所簽訂的合併協議之舉，將成為依雙方協議中約定，由新加坡國際仲裁中心就重大損害賠償所請求進行仲裁之標的。美商邁凌為終止合併協議所自稱之理由─慧榮科技遭受重大不利影響（「重大不利影響」），在買方在最後一刻退出合併協議的情形，並依對於重大不利影響議題之準據法，即美國德拉瓦州法之解釋下，實屬在諸多前案中已遭否定之藉口。慧榮科技將全力請求取回遠遠超過終止費之損害賠償。
本公司特此公告，在限制本公司宣告及給付任何股利之合併協議終止後，擬恢復其年度發放股利之政策，並由本公司董事會全權決定之。
慧榮科技總經理暨執行長苟嘉章表示：「由於我們業務反彈、資產負債表的強健實力，以及我們持續致力於向股東提供資本回報，我們將恢復慧榮科技之年度股利政策」。
本公司任何股利發放之決定，以及發放知時間與數額，將由本公司董事會全權決定之，並將取決於多項考量，其中包括股利支付是否符合股東之最佳利益、業務前景、營運成果、可用資金及未來資金需求、財務狀況、法律要求及其他董事會認為相關之因素。
關於慧榮
慧榮科技（開曼群島商Silicon Motion Technology Corp., NASDAQGS: SIMO）是全球領先的NAND 快閃記憶體控制晶片供應商，其中SSD控制晶片的出貨量全球第一，應用在伺服器、PC及其他消費性電子商品。慧榮科技同時也是eMMC和UFS嵌入式儲存控制晶片的市場領導者，應用在智慧型手機、物聯網裝置及其他應用。慧榮科技同時提供SSD解決方案，包括為超大型資料中心提供客製化、高效能的企業級SSD，以及為車載和工控市場提供的單晶片儲存解決方案。慧榮科技的客戶包括多數的NAND快閃記憶體廠、儲存裝置模組廠及OEM領導廠商。如需更多慧榮科技相關訊息，請造訪www.siliconmotion.com。
