Ansys 模擬技術將力智電子的電源管理產品提升 100% 熱可靠度
前言：
uPI 利用 Ansys 多物理場模擬工具，強化其晶片封裝的設計、開發和驗證
2023年7月21日--力智電子 (uPI SEMI) 利用 Ansys (NASDAQ: ANSS) 的模擬解決方案，加速其產品封裝解決方案的設計，並將熱可靠性提升了2倍。uPI 是一家半導體電源管理晶片領導供應商，其產品用於高效能運算 (HPC) 應用、通訊硬體、電池管理、工業設備和消費性產品。
藉由採用 Ansys 的模擬，uPI 得以快速預測其高效能晶片封裝設計的電氣、機械和熱特性，同時擁有可預測的準確性。這提升產品的效能、簡化設計，並減少後期設計更動的風險。利用 Ansys 分析熱流和熱機械應力，uPI 最佳化他們的封裝設計，並將熱可靠度提升兩倍。最初在 500 次熱測試迴圈後失敗的產品，透過 Ansys 的解決方案進行最佳化後可承受 1000 次以上的迴圈。
力智電子封裝研發經理莊先生表示：「Ansys 的多物理場模擬解決方案使 uPI 能夠優化我們的晶片封裝設計，並極大地提高產品可靠度。利用 Ansys 的模擬工具對電氣、熱和結構特性的關鍵洞察，我們的團隊加快了開發和驗證的速度，同時大幅提升了效率，減少了設計錯誤，進而提升產品品質。」
Ansys 的模擬工具還可預測各種不同訊號頻率下的封裝電氣特性，協助 uPI 工程師確定最佳的設計方案以提高產品效能。
Ansys 副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理 John Lee 表示：「晶片封裝設計是非線性的，涉及複雜且多方面的工程，即便是小小的變化也會有意想不到的結果。Ansys 的模擬工具提供了端點到端點的多物理場分析，使團隊能夠快速洞察晶片封裝的多個領域，並具有可預測的準確性。有了 Ansys，uPI 能以最大程度提升他們的研發和可靠度測試過程，實現更高品質的產品。」
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