2023年6月8日--服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），和涵蓋LED、碳化矽、光通訊、RF、濾波器和氮化鎵等產品之中國化合物半導體領導企業三安光電（上海證券交易所代碼：600703）宣布，雙方已簽署協定，將在中國重慶建立一個新的8吋碳化矽元件合資製造廠。新廠計畫將於2025年第四季開始生產，並預計在2028年全面落成，屆時將支援中國日益成長的電動汽車、工業電力和能源等應用的需求。同時，三安光電將利用自有SiC基板製程，單獨建造和營運一個新的8吋 SiC基板製造廠，以滿足該合資廠的基板需求。
該合資廠將採用ST的SiC專利製程技術，專注於為ST生產SiC元件，成為ST專用晶圓代工廠以支援其中國客戶之需求。
該合資廠建設總金額預計約32億美元，包含其中未來5年的資本支出約為24億美元，資金來源包括意法半導體和三安光電的資金投入、重慶政府的支援以及由合資企業向外貸款。
意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示，「中國的汽車和工業領域正朝向電氣化全速前進，在此一市場，ST已經成功獲得多項客戶專案。對ST來說，與中國當地重要的合作夥伴一起成立一個專門的晶圓廠，將幫助我們以最高效的方式滿足中國客戶不斷成長的需求。三安光電未來的8吋基板製造廠，加上雙方新成立的前段合資製造廠，以及ST在中國深圳現有的後段製造廠相結合，ST有能力為中國客戶提供一個完全垂直整合的SiC價值鏈。此舉將成為繼ST在義大利和新加坡持續重大的投資外，進一步擴大其全球SiC製造業務的重要一步。新合資廠將協助ST達到2030年SiC營收逾50億美元的目標。這項計畫亦與之前向金融市場傳遞之公司在2025年到2027年達成200億美元以上的營收目標，以及相關的財務模式一致。」
三安光電執行長林科闖則表示，「該合資廠的成立將有助於推動SiC元件在中國市場廣泛的採用。成為一家國際知名的高品質SiC晶圓代工企業，三安還將新建一個SiC基板工廠，專為新成立的合資廠提供SiC基板。這是三安光電朝向成為SiC專業晶圓代工廠之目標所邁出的重要一步。隨著新合資廠的成立和新SiC基板工廠的產能擴張，我們有信心三安將繼續在SiC專業晶圓代工市場佔據優勢地位。」
完成該專案之流程仍待監管部門審核。
前瞻聲明 （ST）
本新聞稿中包含的一些非歷史事實陳述乃根據管理階層當前的觀點和假設所做出之預測陳述，以及其他前瞻性陳述（依照1933年證券法最新版第27A條或1934年證券交易法最新版第21E條之規定），前瞻性陳述是以已知和未知風險和不確定性趨勢為前提，包含已知和未知的風險和不確定趨勢。這些風險和不確定趨勢可能由下列因素而導致與實際結果、業績或事件與本聲明所預期之結果、業績或事件產生重大差異：
• 全球貿易政策的變化，包括使用和擴大關稅和貿易壁壘，可能影響宏觀經濟環境，並對本公司產品的需求產生不利影響；
• 不確定的宏觀經濟和產業趨勢（例如，通貨膨脹和供應鏈波動），可能將影響產能和終端市場的產品需求；
• 客戶需求與需求預測不符；
• 在瞬息萬變的技術環境中設計、製造和銷售創新產品的能力；
• 宏觀經濟或地區事件、軍事衝突（包括俄烏軍事衝突）、社會動盪、勞工行動或恐怖活動引起在本公司、客戶或供應商經營所在地之經濟、社會、公共衛生、勞工、政治環境或基礎建設發生變化；
• 可能影響本公司執行政府投資的研發計畫和／或達成研發製造計畫目標的意外事件或情況；
• 圍繞在英國退歐之法律、政治和經濟不確定性可能長期造成國際市場不穩定和貨幣匯率波動，並可能對商業活動、政治穩定和經濟狀況產生不利影響，儘管本公司未在英國擁有重大業務，迄今為止，英國脫歐未對本公司的基礎業務產生任何重大影響，但本公司無法預測其未來影響；
• 本公司任何主要代理商出現財務困難或主要客戶大幅減少採購；
• 本公司的產能利用率、產品組合、製造效率和／或滿足為供應商或協力廠商或製造供應商預留之產能所需的產量；
• 本公司營運所需之設備、原材料、公用事業服務、協力廠商製造服務和技術，或其他物資的取得性和成本（包括通貨膨脹所導致的成本增加）；
• 本公司的 IT 系統的功能和性能，這些系統受到網路安全威脅並支援本公司的關鍵營運活動，包括製造、財務和銷售；以及對本公司或客戶或供應商的 IT 系統的任何破壞；
• 本公司之員工、客戶或其他協力廠商的個人資料被竊取、遺失或濫用，以及違反全球和當地隱私法規，包括歐盟的《通用資料保護條例》（「GDPR」）
• 本公司之競爭對手或其他協力廠商智慧財產權主張的影響，以及以合理的條款條件獲得所需許可的能力；
• 稅收規則的變化、新立法或修訂立法、稅務審核結果或國際稅務條約的變化，可能影響本公司之業績、稅收抵免、退稅、減稅和準備金的準確測算能力，以及遞延所得稅資產實現能力，最終導致本公司整體稅務狀況發生變化；
• 外匯市場的變化，尤其美元對於本公司營業活動所用之歐元等主要貨幣的匯率；
• 正在進行的訴訟的結果，以及本公司可能成為被告的任何新訴訟的影響；
• 因疫情或無法交貨而發生的產品責任索賠或保修索賠，或與本公司產品相關的其他賠償，或客戶召回產品中包含我方之晶片；
• 本公司、客戶或供應商經營所在地所發生的自然災害，例如，惡劣天氣、地震、海嘯、火山爆發，或其他自然現象、氣候變化的影響、健康風險和傳染病或全球流行性傳染病（例如，新冠疫情）；
• 加強的產業監管，包括與氣候變化和永續性相關之監管，以及與本公司到 2027 年達成碳中和之承諾相關事宜；
• 由於傳染病或全球流行性傳染病（例如，新冠疫情）、遠端工作安排以及社交和專業互動的相應限制，可能導致重要員工流失以及可能無法招募和留住合格員工；
• 新冠肺炎在全球爆發的持續時間和嚴重程度可能將長期對全球經濟產生重大負面影響，也可能對本公司業務和經營業績產生重大不利影響；
• 本公司之供應商、競爭對手和客戶之間的橫向和垂直整合導致的產業變化；
• 加速動進新計畫的能力，其結果能否成功可能受到無法控制的因素影響，包括關鍵的協力廠商元件可用性和外包商的表現是否符合本公司預期。
上述前瞻性陳述受各種風險和不確定性趨勢的影響，可能導致本公司業務的實際結果和業績與前瞻性陳述存在重大差異或完全相反。某些前瞻性陳述是可以透過前瞻性術語來辨識，例如，「相信」、「預期」、「可能」、「應該」、「將」、「尋求」、類似表達或其否定形式或其他變體或類似術語，或透過對策略、計畫或意圖之討論。
關於上述風險因素，在2022 年 2 月 24 日所呈報SEC證券會之截至 2021 年 12 月 31 日年度Form 20-F報告中，本公司在「項目3. 關鍵資訊－風險因素（Item 3. Key Information — Risk Factors）」中列出並詳細闡述部分風險因素。如果其中一種或多種風險因素已成為既定事實或基本假設被證明是錯誤的，則實際結果可能會與本新聞稿中預期、相信或預期的結果存在重大差異。本公司不準備也沒有義務更新本新聞稿中的任何產業資訊或前瞻性陳述，反映後續事件或情況。
本公司在呈報證券交易委員會文件中之「專案3. 關鍵資訊-風險因素（Item 3. Key Information — Risk Factors）」中不定期提示上述風險或其他風險或不確定性趨勢，這些因素的不利變化可能對我們的業務和／或財務狀況產生重大負面影響。
關於三安光電
三安光電從事廣泛的化合物半導體產品的研發和製造，包括碳化矽、氮化鎵、全系列可見光LED、光通訊、RF、濾波器以及紅外線、紫外線產品等。該公司目前擁有中國最大化合物半導體代工能力。更多資訊請造訪：www.sanan-e.com。
關於意法半導體
意法半導體擁有50,000名半導體技術的創造者和創新者，掌握半導體供應鏈和先進的製造設備。身為一家半導體整合製造商（IDM），意法半導體與逾二十萬家客戶、數千名合作夥伴一起研發產品和解決方案，共同建立生態系統，協助利益關係人因應各種挑戰和新機會，滿足世界對永續發展更高的需求。意法半導體的技術讓人們出行更智慧，電力和能源管理更高效，物聯網和連接技術應用更廣泛。意法半導體承諾將於2027年實現碳中和。詳情請瀏覽意法半導體公司網站：www.st.com。
