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是德科技加入台積電開放式創新平台3DFabric聯盟

本文作者:是德科技       點擊: 2023-05-17 10:46
前言:
• 3DFabric聯盟成員身分使得是德科技能夠使用TSMC 3Dblox標準,開發電子設計自動化軟體和元件測試解決方案
2023年5月17日--是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商,該公司日前宣布加入台積電(TSMC)開放式創新平台®(OIP)3DFabric聯盟。該聯盟由台積電於近期成立,旨在加速3D積體電路(IC)生態系統的創新和完備性,並專注於推動矽晶和系統級創新的快速部署,以便使用台積電的3DFabric™技術,開發下一代運算和行動應用。
 
成為3DFabric聯盟會員後,是德科技可使用TSMC 3Dblox™標準,開發電子設計自動化(EDA)軟體和測試解決方案。憑藉3DFabric技術,是德科技可將設計工具和設計工作流程最佳化,進而加速3D IC設計。此外,是德科技將與台積電合作開發測試與量測方法,以確保3D IC設計的品質和可靠性。
 
是德科技還將積極參與台積電的3Dblox標準化工作,以因應3D IC設計變得日益複雜的問題。3Dblox標準將設計生態系統與合格的EDA工具和工作流程結合在一起。這項模組化標準以單一格式,對3D IC設計中的關鍵實體堆疊和邏輯連接資訊進行建模。
 
台積電設計建構管理處負責人Dan Kochpatcharin表示:「台積電與3DFabric聯盟合作夥伴密切合作,讓客戶能透過一個簡單靈活的方法,開發出可充分發揮3D IC威力的新設計。加入3DFabric聯盟後,是德科技可為不斷茁壯的3D半導體產業,提供其獨有的設計和測試專業知識。透過3DFabric聯盟,台積電和是德科技將攜手合作,提供高品質的設計與測試解決方案及服務,以協助客戶快速實現系統級創新,並更快推出各種與眾不同的3D IC產品。」
 
是德科技資深產品組合經理Nilesh Kamdar表示:「台積電正積極開拓3D IC設計技術和工作流程。成為3DFabric聯盟的一員,使得是德科技能夠將高速、高頻設計和測試專業知識,帶入3D半導體社群。是德科技的模擬和測試工具,可確保3D IC在台積電技術中,第一次就成功,以協助客戶實現創新的未來行動應用。」
 
是德科技小檔案
是德科技激勵並協助創新者將劃時代的技術帶入人們的生活。作為一家S&P 500公司,我們提供領先市場的設計、模擬和測試解決方案,讓全球工程師能在整個產品生命週期中,更快地完成開發和部署並全面降低潛在風險。我們不遺餘力地與全球創新者合作,助力遍布通訊、工業自動化、航太與國防、汽車、半導體和一般電子產品等不同產業的客戶加速創新,創造一個安全互連的世界。請至是德科技新聞中心和www.keysight.com獲得更多資訊。
 

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