2023年4月26日--SEMIKRON-Danfoss（總公司：德國紐倫堡）和半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）在開發SiC（碳化矽）功率模組方面，已有十多年的良好合作關係。此次，SEMIKRON-Danfoss向低功率領域推出的功率模組中，採用了ROHM新產品—1200V IGBT「RGA系列」。今後，雙方將繼續保持緊密合作，全力滿足全球馬達驅動客戶的需求。
ROHM Co., Ltd. 常務執行董事 CFO 伊野和英（左）SEMIKRON-Danfoss CEO Claus A. Petersen（右）
隨著全球電動化技術的快速發展，對功率模組的需求已經達到了前所未有的程度，相關產品的市場規模急遽擴大，幾乎超出了晶片製造商的產能提升速率。在上述背景下，ROHM推出了適用於工控設備的1200V IGBT「RGA系列」產品，成為領先業界的IGBT解決方案，更進一步擴大了對SEMIKRON-Danfoss裸晶片的供應範圍。
SEMIKRON-Danfoss計畫推出額定電流等級10A～150A的功率模組「MiniSKiiP®」，此款功率模組中配備了ROHM的1200V IGBT「RGA系列」晶片。MiniSKiiP®功率模組採用無銅底板和彈簧連接等兩大特色技術，並融合了非常適用於馬達驅動市場的RGA系列產品優勢，成為低功率領域的理想解決方案。另外，MiniSKiiP®系列也持續採用最新一代的IGBT，而且還透過統一封裝高度，確保產品安裝便利性，因而在全球馬達驅動市場中得以被廣泛應用。
不僅如此，針對PCB連接採用Press-Fit引腳和焊接方式的應用，SEMIKRON-Danfoss還推出了採用業界標準封裝的「SEMITOP® E」系列產品，由於其結構與現有的IGBT模組引腳相容，因此也可使用ROHM的1200V IGBT「RGA系列」。此外「SEMITOP®」系列預計還會新增將三相逆變電路集結於一個模組的六單元結構產品，以及整流器-逆變器-制動器複合電路結構產品。
ROHM常務執行董事 CFO 伊野和英 表示： 「本次，SEMIKRON-Danfoss採用的RGA系列產品，其最高接面溫度（Tj, max）高達175℃，是一款ROHM新設計的Light Punch Through結構的溝槽閘IGBT。該系列產品在導通、開關和熱特性方面，均針對最新的中低功率工業驅動應用進行了優化。另外，在馬達驅動應用中，當產品承受過負載時，與業界現有IGBT相
比，其過電流承受能力具有顯著優勢。該系列產品更與業界常規產品相容，替換安裝將變得非常容易。」
SEMIKRON-Danfoss CEO Claus A. Petersen 表示： 「近年來，電力電子產業已逐漸解決了供應問題，並且不斷吸取過去的相關教訓。顯而易見，半導體晶片和模組製造的多元化是實現功率模組真正 “多源供應” 的前提。」
SEMIKRON-Danfoss 常務董事 工控應用領域 副總裁 Peter Sontheimer 表示：「在1200V IGBT產品上，我們找到了值得信賴的製造商所推出的IGBT產品。ROHM的1200V IGBT RGA系
列產品可以替換業界現有的IGBT，只需對閘極電阻稍作調整，就能實現高度相似的結果。」
關於SEMIKRON-Danfoss
SEMIKRON-Danfoss為電力電子領域的全球技術領導者，產品包括半導體元件、功率模組、組件堆疊和系統等。
隨著全球電動化技術的快速發展，SEMIKRON-Danfoss所擁有的各項技術的重要性也越發突顯。透過針對車電、工控設備、可再生能源等應用領域提供創新型解決方案，SEMIKRON-Danfoss助力實現了更具永續性、能效更高的社會，也對大幅削減當今社會所面臨的最大課題之一：CO2排放有所貢獻。SEMIKRON[1]Danfoss重視每一名員工，同時在創新、技術、能力和服務方面擴大投資，透過提供業界頂級性能產品和具永續性的未來，不斷為客戶創造新價值。
SEMIKRON-Danfoss是由SEMIKRON和Danfoss Silicon Power於2022年合併而成的私人企業，在全球各地擁有28家子公司，員工人數超過3,500人。公司足跡遍佈全球，在德國、巴西、中國、法國、印度、義大利、斯洛伐克和美國均設有生產基地，可以為全球客戶及合作夥伴提供優質服務。SEMIKRON-Danfoss已在功率模組封裝、技術創新、客戶產品領域深耕90多年。未來將充分利用該技術和專業知識，致力成為電力電子領域的終極合作夥伴。
欲知詳情，請至SEMIKRON-Danfoss官網 https://www.semikron-danfoss.com/。
