2023年4月18日--力旺電子宣布其安全強化型一次可編程(OTP)矽智財NeoFuse已於台積電N5製程完成可靠度驗證。而另一方面在台積電N5A製程上主攻汽車應用的OTP解決方案也預期將在2023年第二季完成設計定案。
力旺電子的NeoFuse OTP為高效、可靠、安全的可一次編寫NVM矽智財嵌入式方案。本次於台積電N5製程完成可靠度驗證的是安全強化型NeoFuse OTP，整合了物理不可複製功能(PUF)，加強抵禦資料外洩與晶片偽造等風險。其友善介面、易於整合的優點，可以大幅提升設計工作的效率。在工作溫度的耐受表現上，更高達攝氏150度，滿足車載應用之規格標準。
「作為台積電長久以來的開放創新平台（OIP）夥伴，很高興看到我們的技術實力一路從成熟製程跟進到N7、N6、N5等先進製程。目前我們也持續朝N5A、N4P、N3E進行開發，為雙方的客戶及市場提供傑出且穩定的解決方案與技術支援。」力旺電子業務發展資深副總經理盧俊宏表示。
「我們與力旺電子長期以來都有良好的合作, 提供優異的解決方案讓採用先進製程的SoC產品在功耗、性能和可靠性上都可以更好地應對日益增加的設計挑戰。」台積公司設計建構管理處負責人Dan Kochpatcharin 表示。 「我們期待與 eMemory 繼續合作，幫助雙方的客戶加速其晶片創新，以拓展終端應用市場，例如汽車、無線通信、人工智能和高效能運算等應用。」
目前力旺電子正在進行的OTP先進製程開發項目，除了針對汽車應用的台積電N5A製程，另在今年一月於N4P製程完成的設計定案(tape-out)，以及預計在今年Q2於N3E完成的設計。
透過持續跟進台積電先進製程的開發，力旺電子繼續為smartphone、HPC、mobile、automotive等各項趨勢領域提供最優質的安全強化型OTP及安全解決方案。
關於力旺電子
力旺電子(3529)是全球知名的領導半導體矽智財供應商，專精嵌入式Hard IP設計。自2000年成立以來，力旺持續提供全球2,100多家晶圓廠、整合元件廠和IC設計公司一流的矽智財解決方案。自台積公司2010年創設「IP Partner Award」以來，力旺每年都以卓越的IP設計及服務獲得此一獎項的肯定。力旺在全球嵌入式非揮發性記憶體市場(embedded Non-volatile Memory)位居領導地位，其eNVM解決方案廣泛布建於全球主要晶圓廠製程，涵蓋製程技術之廣位居業界之冠。此外，力旺也領先業界以矽晶圓物理特徵開發其特有的晶片安全矽智財。力旺的eNVM 矽智財系列包括可一次編寫記憶體 (NeoBit/NeoFuse)、可多次編寫記憶體 (NeoMTP/NeoFlash/NeoEE)以及晶片安全矽智財NeoPUF。更多力旺電子訊息，請見公司官網 www.ememory.com.tw。
