2023年3月29日--服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）新推出之STM32 Bluetooth®無線模組讓設計人員能在無線產品，尤其是中低產量之專案中發揮STM32WB雙核微控制器（MCU） 的優勢。
該模組取得Bluetooth Low Energy 5.3認證和全球無線電設備之許可，支援STM32Cube 生態系統，有助於簡化應用開發，加速產品研發週期，
STM32WB1MMC多合一模組緩解供應鏈緊繃之挑戰和交貨時間的難題，並有助於避免認證成本和縮短產品開發時間。STM32WB1MMC採用LGA 封裝且提供完整的參考設計，在一塊價格平易近人的PCB電路板上組裝無線產品所需的全部元件。模組上具備內建天線，以及為其天線優化的配對網路。如果不想使用內建天線，外部天線腳位連接外部天線非常方便。射頻輸出功率高達+6dBm，接收靈敏度-96dBm，結合優化的訊號路由，STM32WB1MMC可以建立資料速率高達2Mbit/s之可靠的遠距離通訊。模組內部整合了開關式電源為子系統供電。整個模組均由ST製造，這種製造模式簡化供貨管理和客戶技術支援，意法半導體的10 年滾動式產品壽命計畫確保該產品長期供應。
該模組採用320KB快閃記憶體和48KB RAM的STM32WB15 MCU。Arm® Cortex®-M0+和 Cortex-M4所組成的雙核架構確保M0+射頻子系統和M4使用者均能獲得出色的即時性能。而Bluetooth 5.3協議堆疊和設定檔支援還最新的功能，包括廣播擴充。為最大限度地減少電能，該MCU亦提供靈活的電源管理模式，包括待機和停止 2模式，延長自供電力裝置的續航時間，可達到長時間運行而無需人工介入的能力。該模組讓開發者能輕鬆使用STM32WB15的全部功能，包括12位元模位數組轉換器（ADC）、各種數位介面，以及一個介面。
相似於整合更大快閃記憶體和SRAM 的現有 STM32WB5MMG 模組，STM32WB1MMC模組及其配套的B-WB1M-WPAN1評估板完全整合於STM32Cube環境中。因此，使用該模組開發軟體與使用任何一款STM32WB MCU開發軟體一樣便利。STM32CubeWB MCU套裝軟體包括硬體抽象層（HAL）韌體、底層 API、檔案系統和 RTOS系統。由於與其他STM32WB MCU共用套裝軟體，開發者可將現有專案直接移植到新模組，並最大限度地提升開發靈活性，以及加速專案完成進度。
STM32WB1MMC模組現已量產。
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*STM32為意法半導體國際有限公司（STMicroelectronics International NV）或其相關公司在歐盟和／或其他地區之註冊和／或未註冊商標。STM32亦已在美國專利商標局註冊。
關於意法半導體
意法半導體擁有48,000名半導體技術的創造者和創新者，掌握半導體供應鏈和先進的製造設備。身為一家半導體垂直整合製造商（IDM），意法半導體與逾二十萬家客戶、數千名合作夥伴一起研發產品和解決方案，共同建立生態系統，協助利益關係人因應各種挑戰和新機會，滿足世界對永續發展之更高的需求。意法半導體的技術讓人們出行更智慧，電力和能源管理更高效，物聯網和互聯技術應用更廣泛。意法半導體承諾將於2027年實現碳中和。詳情請瀏覽意法半導體公司網站：www.st.com。
