摩爾斯微電子與移遠通信攜手將Wi-Fi HaLow引進市場
前言：
移遠通信在新模組中整合摩爾斯微電子—堪稱業界體積最小、速度最快、功耗最低且符合IEEE 802.11ah標準—的系統單晶片(SoC)
2023年3月16日--迅速發展並專注於物聯網連線的無晶圓廠半導體公司摩爾斯微電子（Morse Micro）今天宣布與全球物聯網解決方案領導廠商移遠通信（Quectel Wireless Solutions）締結策略合作關係，一同將Wi-Fi HaLow解決方案導入市場。藉由這次合作，移遠通信將在專為消費性、工業性、農業與其他使用案例所設計的新模組中，整合摩爾斯微電子的802.11ah Wi-Fi HaLow技術。
移遠通信的模組將搭載摩爾斯微電子的MM6108微晶片，並採用FCC認證的參考設計，不僅將能加速Wi-Fi HaLow技術的普及，更有助於各種長距離物聯網解決方案的發展。
FGH100M是移遠通信新推出的長距離、低功耗Wi-Fi HaLow模組，符合IEEE 802.11ah標準。此模組在850–950 MHz頻段上運作，並提供1/2/4/8 MHz的通道頻寬，輸出功率最大可達21 dBm，理論傳輸速率最高可達32.5 Mbps。此外，FGH100M體積只有13.0 mm × 13.0 mm × 2.2 mm，因此能有效縮減終端產品的尺寸和設計成本，對需要小巧體積的應用是絕佳選擇。
「這項合作證實了Wi-Fi HaLow擁有龐大的成長潛力與動力，也展現我們致力在關鍵產業推動此技術普及與商業化的努力。移遠通信擁有完整的物聯網模組產品組合，對我們的Wi-Fi HaLow技術整合具有重要的策略意義。我們的技術不僅具備低功率的特性，傳輸距離更是傳統Wi-Fi的10倍，」摩爾斯微電子共同創辦人暨執行長Michael De Nil表示。「我們期待與移遠通信共同開發新Wi-Fi HaLow解決方案，為消費者與企業帶來顛覆傳統的改變，從智慧家庭到智慧城市的所有應用。」
「與摩爾斯微電子的合作，證明我們持續專注為客戶提供頂尖的物聯網解決方案，以部署於全球各種物聯網應用中，」移遠通信總裁暨CSO Norbert Muhrer表示。「摩爾斯微電子提供產業領先的Wi-Fi HaLow技術，非常適用於物聯網模組，以滿足眾多物聯網與機器對機器（M2M）應用的長距離傳輸與低功耗需求。」
摩爾斯微電子的完整Wi-Fi HaLow產品組合包括業界體積最小、速度最快、功耗最低且符合IEEE 802.11.ah標準的SoC。MM6104 SoC支援1、2、4和8 MHz通道頻寬，並能提供數十Mbps的傳輸速度，以順暢地播放高畫質串流影片。這些Wi-Fi HaLow SoC能提供比傳統Wi-Fi解決方案10倍長的傳輸距離、100倍大的覆蓋面積與1000倍高的容量。
關於移遠通信（Quectel Wireless Solutions）
打造智慧世界的熱忱是移遠通信加速發展創新物聯網產品的動力。身為全球物聯網解決方案領導廠商，我們秉持以客為尊的原則，並以卓越的支援和服務為後盾。我們的全球團隊不斷成長，目前有6,000多名專業人員持續開發創新的行動網路、GNSS、Wi-Fi與藍牙模組、天線與物聯網連線。透過遍佈全球的區域辦公室和支援服務，我們的國際領導者致力於推動物聯網發展，以打造更智慧的世界。
如需更多資訊，請至：www.quectel.com、LinkedIn、Facebook和 Twitter
關於摩爾斯微電子（Morse Micro）
總部位於澳洲雪梨的摩爾斯微電子（Morse Micro）成立於2016年，是快速成長的無晶圓半導體公司，並於英國、美國、中國、日本、台灣與印度設立分公司。目前已募得逾2億澳元的資金，是Wi-Fi HaLow產業中規模最大且資金最充足的公司。其專注於開發Wi-Fi HaLow解決方案，並為物聯網（IoT）提供次世代網路連線。藉由改變WiFi通訊協定的現況，摩爾斯微電子持續擴展數位化未來的邊界，並帶動全球數位轉型與網路連線升級。透過世界級的Wi-Fi晶片工程團隊，摩爾斯微電子已開始提供Wi-Fi聯盟與FCC認證的MM6108晶片樣本，這是市面上速度最快、體積最小、功耗最低、且傳輸距離最長的Wi-Fi HaLow晶片。如需更多資訊，請至https://www.morsemicro.com/。
