瑞薩與AMD合作5G主動式天線系統的完整射頻和數位前端設計
前言：
RF前端包括RF開關和預驅動器，可與AMD的RFSoC數位前端ZCU評估套件整合
2023年2月21日--先進半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子（TSE：6723）今天宣布與AMD合作展示用於5G主動式天線系統（AAS）無線電的完整射頻前端解決方案。搭配經過實地驗證的AMD Zynq® UltraScale+™ RFSoC數位前端OpenRAN無線電（O-RU）參考設計，射頻前端包括射頻開關、低雜訊放大器和預驅動器。提供了一個完整的解決方案來滿足不斷增長的行動網路基礎設施市場的需求。該參考平台將於2月27日至3月2日在巴賽隆納舉行的世界行動通訊大會AMD攤位（#2M61 Hall 2）上展示。
新的5G設計平台整合開放無線電接入網路（O-RAN）生態系統中基站的所有基本射頻和數位前端硬體。包括一個高度隔離多擲DPD（數位預失真）開關、一個微型封裝的高增益線性預驅動器、一個整合開關和具有輸入訊號耦合功能的低雜訊放大器（LNA）。這個完整的射頻前端平台是為了以最佳的功率水準有效地處理資料並將其傳輸至無線網路。此外，也整合了AMD RFSoC DFE ZCU670評估套件，用於無線網路系統的快速原型設計和快速開發。該平台提供卓越的射頻性能，同時最大限度地減少用於TX通道線性化的DPD資源，提高無線電效率以降低行動網路供應商的運作成本。
射頻前端解決方案是瑞薩與AMD聯合開發的最新5G解決方案。之前，兩家公司合作開發用於5G新一代無線電（5G NR）的高性能射頻時脈解決方案，該解決方案（DFE ZCU670評估套件）採用了瑞薩支援IEEE 1588的系統同步器。
瑞薩基礎設施事業部射頻工程副總裁Naveen Yanduru表示：「很高興再次與AMD合作，在即將舉行的世界行動通訊大會上展示我們最新的射頻產品。使用我們的一站式硬體解決方案，可以有效減少5G RF無線基礎設施系統開發人員的開發時間和成本。我們相信，該解決方案將為無線通訊領域的RF性能和效率樹立新標準。」
AMD無線工程公司副總裁Brendan Farley表示：「ZCU670評估板上的RFMC擴充連接器使我們的客戶能夠快速製作原型，並評估其無線電的完整射頻系列設計。關於展示品，我們再次與瑞薩合作，開發針對N78頻段的最佳化射頻前端參考設計。隨著OpenRAN 5G無線電（O-RU）市場的持續增長，這些參考設計將幫助我們共同的客戶利用經過驗證的解決方案加快上市時間。」
有關瑞薩RF解決方案的更多資訊，請參見以下網址： https://www.renesas.com/us/en/products/rf-products
關於瑞薩電子
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