2023年1月9日--28nm製程積體電路在幾年前就已開始商業化生產。隨著這項製程技術的發展成熟，市場對28nm產品的需求也不斷增加。儘管優勢眾多，但迄今為止，該技術仍未成為安全應用領域的主流技術。英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出SLC26P 安全晶片，這是首款針對大批量支付應用、採用可滿足未來需求的28nm製程安全晶片。
英飛凌數位安全與身份識別產品線負責人Ioannis Kabitoglou表示：「英飛凌是首家將28nm製程用於智慧卡IC的公司。此舉也凸顯出英飛凌長期致力於安全晶片市場的發展。SLC26P是首款將採用28nm技術製造的智慧卡IC產品。英飛凌計畫於2023年上半年快速提高產量，以滿足市場對尖端安全解決方案持續的高需求，並緩解半導體短缺對安全晶片領域帶來的負面影響。」
英飛凌與長期合作夥伴台積電共同開發了28nm製程的安全晶片產品。90nm、65nm和40nm等成熟技術存在的產能問題，長期難以滿足安全應用市場的強勁需求。矽晶圓廠正持續擴建新產能以解決該問題。英飛凌將28nm製程用於安全晶片領域，為市場帶來了更加靈活的選擇，還為該領域提供了性能更強以及更加節能環保的產品。28nm製程產品系列將在未來幾年用於最先進的智慧卡和嵌入式安全晶片應用，包括支付、交通運輸領域，以及身份驗證解決方案。
英飛凌的SLC26P是首款針對支付應用進行優化的28nm安全晶片。該產品預計將於2022年12月獲得EMVCo認證。SLC26P為支付產業帶來了無可比擬的性能，同時滿足較高的安全標準。SLC26P採用先進Arm® v8-M架構，該架構針對深度嵌入式系統進行了優化，專為低延遲處理而打造。
供貨情況
英飛凌SLC26P 安全晶片計畫將於2023年上半年正式進入量產，目標是從2023年第二季度開始推動採用這一新技術的EMV支付卡發行面世。英飛凌已開始向客戶提供採用SLC26P的樣品。
英飛凌SLC26P是首款針對支付應用進行優化的28nm安全晶片。該產品預計將於2022年12月獲得EMVCo認證。SLC26P為支付產業帶來了無可比擬的性能，同時滿足較高的安全標準。SLC26P採用先進Arm® v8-M架構，該架構針對深度嵌入式系統進行了優化，專為低延遲處理而打造。
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