當前位置: 主頁 > 新聞 >
 

大聯大世平集團推出基於耐能Kneron產品的3D AI人臉辨識門禁系統方案

本文作者:大聯大       點擊: 2022-11-16 11:08
前言:
2022年11月16日--致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於耐能(Kneron)KL520晶片的3D AI人臉辨識門禁系統方案。
 
圖示1-大聯大世平基於耐能Kneron產品的3D AI人臉辨識門禁系統方案的展示板圖

在現代化經濟建設和智慧管理的驅動下,人工智慧門禁系統作為安防基礎核心迎來了前所未有的廣闊前景。特別是在疫情這個特殊情境下,各種飯店、賓館、辦公大樓、智慧大廈、政府機關等單位,對於多功能智慧門禁系統的需求更是日益攀高。在此趨勢下,大聯大世平基於Kneron KL520晶片推出了3D AI人臉辨識門禁系統方案,可適用於門禁管理、訪客管理、智慧門鎖、會議室管理等多種應用。
 
圖示2-大聯大世平基於耐能Kneron產品的3D AI人臉辨識門禁系統方案的場景應用圖
 
耐能(Kneron)是一家專注於邊緣AI SoC專用處理器研發的解決方案廠商,旗下擁有AI晶片、算法等核心產業自主知識產權和實力強大的研發團隊,公司致力於以“AI晶片+邊緣運算+圖像算法”為核心全面賦能智慧物聯、自動駕駛、智慧安防等細分場景。

此3D AI人臉辨識門禁系統方案的核心採用的便是Kneron旗下一款AI晶片——KL520,該晶片具備極強的運算能力,擁有低功耗以及低成本等特點。並且此晶片結合了Kneron獨家研發的可重組式AI模型以及自研NPU,可支援多種機器學習的框架與網路模型,能夠廣泛應用於各種AIoT等設備。此外,採用雙紅外鏡頭的緊湊設計,可以實現靈活運用攝像頭的同時,又具有高安全性和高精準度的人臉辨識功能。憑藉這些特性,此方案的系統成本僅為傳統辨識方案系統的1/2,大大節約了用戶的製造花費。
 
圖示3-大聯大世平基於耐能Kneron產品的3D AI人臉辨識門禁系統方案的方塊圖

除此之外,Kneron的3D AI方案可支援結構光、立體視覺、飛行時間感测器等3D感測技術,並能夠結合2D影像分析辨識與深度資訊分析對訪客進行臉部、身體物品等身份辨識。將此方案應用於產品中,不僅能提升辨識精準度,排除用照片、影片解鎖的風險,還能更精准的辨識物品、行為,從而為用戶帶來更安全的守護。

核心技術優勢:
KL520產品特點與技術優勢:
低功耗,支援電池裝置;
支援CNN、TDNN;
支援多種AI模型組合的運行;
支援可重組式設計,模型執行效率高;
支援多個KL520集聯,算力可以疊加。

產品特點:
充分利用紅外人臉資訊和可見光更寬闊的光譜資訊,進行人臉辨識、人臉比對、活體檢測。
同時通過雙目攝像頭得到的特徵點視差計算出人臉的深度資訊,最後將全部資訊通過融合算法與原始資訊進行匹配,所有資料匹配成功後才能認定認證通過,安全性得到極大地提升,誤識率僅為數十萬分之一。
對包括室內、室外的光線環境均能很好適應,也能有效地防止多種材質的相片、視頻和3D模擬人臉模型的攻擊。

方案規格:
安全性:
耐能RLC-MS3F人臉辨識模組搭配耐能自研3D活體算法和人臉辨識算法,能夠有效保障使用者資訊及解鎖的安全性,已通過銀行卡檢測中心(BCTC)人臉辨識技術檢測(活體檢測)增強級認證,可有效防止各類打印照片、電子照片或視頻、3D頭模、3D面具等假體的攻擊,其安全性優於傳統單目或雙目人臉辨識門鎖方案。
易用性:
RLC-MS3F智慧門鎖能夠向用戶提供非接觸式、無感的解鎖開門體驗,省去了使用者按壓指紋或輸入密碼的繁瑣過程,同時也解決了部分人群,如小孩或老人指紋特徵不明顯或指紋磨損嚴重導致的解鎖困難的問題,也消除了接觸式指紋殘留被複製的安全隱患。
耐能3D活體算法和人臉辨識算法在定制的AI SoC平臺上進行了深度優化和覆運算,單次解鎖時間(從喚醒開始計算)最快1.0s,提供了暢快的開門體驗。
垂直方向上71°的視場角,使得門鎖能支援的身高範圍從1.3m到2.0m,小孩和高個人群都能覆蓋。
水準方向上支援58°的視場角,距離可支援0.3-1.0m範圍內人臉解鎖,用戶在接近門的過程中,無需人頭正對攝像頭,只需在視場角內,人臉朝向門鎖,即可實現動態抓拍解鎖,即使門鎖靠近牆邊,也能順暢解鎖。
適應複雜光照環境:可適應黑夜、室內燈光、室外日光、走廊燈光或日光等廣泛的光照環境。
超低功耗:單次解鎖典型耗電量5V/0.035mAh(解鎖時間1.0s),相當於0.18mWh,且支援鋰電池、乾電池供電。
超快速度:從觸發喚醒計時,單次解鎖最快約1.0s。
穩定性:成熟穩定的硬體方案以及嚴格的產品品質檢驗。
界面簡單易於集成:耐能人臉模組只需一個4PIN界面與鎖控相連,同時實現供電和串口通訊即可使用。

如有任何疑問,請登陸【大大通】進行提問,超過七百位技術專家線上即時為您解答。歡迎關注大聯大官方微博(@大聯大)及大聯大微信平臺:(公眾帳號中搜索“大聯大”或微信號wpg_holdings加關注)。

關於大聯大控股:
大聯大控股是全球第一、亞太區最大的半導體零組件通路商*,總部位於台北(TSE:3702),旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚,員工人數約5,000人,代理產品供應商超250家,全球80個分銷據點,2021年營業額達278.1億美金。大聯大開創產業控股平台,專注於國際化營運規模與在地化彈性,長期深耕亞太市場,以「產業首選.通路標竿」為願景,全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀,連續22年蟬聯「優秀國際品牌通路商獎」肯定。面臨新製造趨勢,大聯大致力轉型成數據驅動(Data-Driven)企業,建置線上數位平台─「大大網」,並倡導智能物流服務(LaaS, Logistics as a Service)模式,協助客戶共同面對智慧製造的挑戰。大聯大從善念出發、以科技建立信任,期望與產業「拉邦結派」共建大競合之生態系,並以「專注客戶、科技賦能、協同生態、共創時代」十六字心法,積極推動數位轉型。 (*市場排名依Gartner 2022年03月公布數據)
 

電子郵件:look@compotechasia.com

聯繫電話:886-2-27201789       分機請撥:11